光大證券：全球半導(dǎo)體行業(yè)2019Q4景氣拐點(diǎn)或現(xiàn)
本文源自“EBSCN電子”。
核心觀點(diǎn)：我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體行業(yè)同比數(shù)據(jù)將于2019Q4變好，逐漸迎來(lái)行業(yè)復(fù)蘇。
理由1：全球半導(dǎo)體行業(yè)自2018Q4進(jìn)入下行周期，2018Q4基數(shù)低，2019Q4同比數(shù)據(jù)將會(huì)變好。
理由2：庫(kù)存角度，全球半導(dǎo)體行業(yè)2018Q4進(jìn)入去庫(kù)存階段，去庫(kù)存時(shí)間通常需要4-5季度，2019Q4庫(kù)存有望去化完成，進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存階段。
理由3：需求角度，上半年一些外界因素抑制了下游需求，盡管智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車等銷量增速放緩，但單機(jī)價(jià)值量仍在不斷提升；5G、人工智能、汽車電子等創(chuàng)新應(yīng)用將驅(qū)動(dòng)行業(yè)繼續(xù)成長(zhǎng)，5G手機(jī)將于2019H2小批量上市，2020年大批量上市，成為半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)最為確定性的驅(qū)動(dòng)力。
理由4：資本開(kāi)支及設(shè)備銷售額角度，受到需求影響，不少晶圓廠資本開(kāi)支有所放緩，但不是消失，只是遲到而已。臺(tái)積電瞄準(zhǔn)5G應(yīng)用的5nm資本開(kāi)支已率先加速。根據(jù)semi數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2020年創(chuàng)新高。
臺(tái)積電(TSM.US)展望樂(lè)觀，拐點(diǎn)或現(xiàn)
臺(tái)積電展望2019年下半年樂(lè)觀，我們認(rèn)為主要是得益于7nm競(jìng)爭(zhēng)格局好，臺(tái)積電可以賺取行業(yè)超額利潤(rùn)。受惠于蘋(píng)果(AAPL.US)、華為海思、高通、超微（AMD.US）、比特大陸等7納米訂單強(qiáng)勁，全年美元營(yíng)收應(yīng)可維持去年水準(zhǔn)。2019年下半年7納米制程訂單將相當(dāng)滿，預(yù)期2019年全年7納米、7納米進(jìn)階版與6納米制程將貢獻(xiàn)超過(guò)25%業(yè)績(jī)。
臺(tái)積電作為全球代工龍頭，月度數(shù)據(jù)和后續(xù)展望是全球半導(dǎo)體景氣的先導(dǎo)指標(biāo)，我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體景氣度或?qū)@現(xiàn)拐點(diǎn)。
我們統(tǒng)計(jì)并提出臺(tái)灣電子行業(yè)月度營(yíng)收數(shù)據(jù)可作為全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的高頻跟蹤指標(biāo)。根據(jù)我們最新統(tǒng)計(jì)的臺(tái)灣電子行業(yè)6月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)分析：
1、代工板塊：臺(tái)積電、穩(wěn)懋高增長(zhǎng)，聯(lián)電、世界負(fù)增長(zhǎng)。臺(tái)積電6月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)21.9%，終結(jié)連續(xù)6個(gè)月負(fù)增長(zhǎng)；化合物代工穩(wěn)懋6月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)15.1%，終結(jié)連續(xù)10個(gè)月負(fù)增長(zhǎng)；但聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收仍同比下降-12.4%，世界先進(jìn)6月?tīng)I(yíng)收同比下降-7.9%。臺(tái)積電憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)賺取了代工行業(yè)的超額利潤(rùn)，但代表12寸成熟制程代工的聯(lián)電和代表8英寸代工的世界6月?tīng)I(yíng)收仍是負(fù)增長(zhǎng)。
2、設(shè)計(jì)板塊：數(shù)字MCU下降，模擬正增長(zhǎng)。新唐、義隆等12家MCU設(shè)計(jì)公司6月合計(jì)營(yíng)收同比下降4.4%；矽力-KY、矽創(chuàng)等6家模擬IC設(shè)計(jì)公司6月合計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.2%；聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I(yíng)收同比下降-0.8%；瑞昱6月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)38.2%。
3、存儲(chǔ)板塊：DRAM跌幅持續(xù)，利基型跌幅收窄。DRAM廠商南亞科6月?tīng)I(yíng)收同比下降52.4%；華邦電6月?tīng)I(yíng)收同比下降9.2%，旺宏6月?tīng)I(yíng)收同比下降4.4%，跌幅進(jìn)一步收窄。
4、功率板塊：二極管MOS仍持續(xù)下降。強(qiáng)茂、敦南科技等9家二極管廠商6月?tīng)I(yíng)收合計(jì)同比下降7.4%；杰力、大中等5家MOS設(shè)計(jì)公司6月?tīng)I(yíng)收合計(jì)同比下降8.9%。漢磊等3家功率代工廠商6月?tīng)I(yíng)收合計(jì)同比下降20.1%。
5、被動(dòng)板塊：電容持續(xù)下降，電感由正轉(zhuǎn)負(fù)。電容板塊（國(guó)巨、華新科、禾伸堂）三家廠商6月?tīng)I(yíng)收合計(jì)同比下降52%，電感公司奇力新6月?tīng)I(yíng)收同比下降22%（前5月都是正增長(zhǎng)）。
臺(tái)積電展望樂(lè)觀，后續(xù)我們將觀察聯(lián)電和世界的月度數(shù)據(jù)、功率半導(dǎo)體和被動(dòng)原件、TI經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)來(lái)持續(xù)跟蹤全球半導(dǎo)體反轉(zhuǎn)趨勢(shì)。我們認(rèn)為功率半導(dǎo)體和被動(dòng)元件下游用途廣泛，高中低端電子產(chǎn)品都有應(yīng)用，是代表整個(gè)電子行業(yè)的景氣度重要指標(biāo)。此外，建議關(guān)注美股模擬芯片龍頭TI德州儀器的財(cái)報(bào)及展望，模擬芯片種類多、用途廣，亦是全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的重要指標(biāo)。
投資建議：全球半導(dǎo)體景氣見(jiàn)底，積極把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭公司投資機(jī)會(huì)。
建議關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中各細(xì)分領(lǐng)域的龍頭公司，比如
1.模擬芯片：圣邦股份（300661.SZ）、矽力杰、艾為電子（833221.OC）、思瑞浦（837539.OC）等；
2.射頻前端：卓勝微（300782.SZ）、信維通信（300136.SZ）、唯捷創(chuàng)芯、中科漢天下、慧智微等；
3.傳感器：匯頂科技（603160.SH）、韋爾股份（603501.SH，擬收購(gòu)豪威科技）等、睿創(chuàng)微納（科創(chuàng)板）；
4.數(shù)字設(shè)計(jì)：樂(lè)鑫科技（科創(chuàng)板）、北京君正（300223.SZ）、全志科技（300458.SZ）、富瀚微（300613.SZ）、景嘉微（300474.SZ）等；
5.存儲(chǔ)芯片：長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、兆易創(chuàng)新（603986.SH）、瀾起科技（科創(chuàng)板）、北京君正（300223.SZ，擬收購(gòu)存儲(chǔ)設(shè)計(jì)廠商ISSI）等；
6.FPGA：紫光國(guó)微（002049.SZ）、上海安路、廣州高云等；
7.功率器件：聞泰科技（600745.SH，擬收購(gòu)安世半導(dǎo)體）、捷捷微電（300623.SZ）、揚(yáng)杰科技（300373.SZ）、士蘭微（600460.SH）、嘉興斯達(dá)（IPO申報(bào)中）、新潔能（IPO申報(bào)中）等；
8.設(shè)備廠商：中微公司（科創(chuàng)板）、北方華創(chuàng)（002371.SZ）、精測(cè)電子（300567.SZ）、華興源創(chuàng)（科創(chuàng)板）、長(zhǎng)川科技（300604.SZ）等；
9.封測(cè)廠商：長(zhǎng)電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）。
1、模擬深度
大模擬=模擬IC + 功率分立器件。
由于模擬IC和功率分立器件行業(yè)存在諸多相似點(diǎn)，所以我們將其統(tǒng)稱為大模擬行業(yè)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2017年大模擬行業(yè)約占全球半導(dǎo)體4000億美元市場(chǎng)規(guī)模的18.2%。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，在2018H1營(yíng)收全球前15的半導(dǎo)體廠商中有4家屬于大模擬行業(yè)。
這是一個(gè)什么樣的行業(yè)？
重經(jīng)驗(yàn)&較集中&弱周期。重經(jīng)驗(yàn)：不強(qiáng)調(diào)摩爾定律與高端制程；依賴人工設(shè)計(jì)、重視經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長(zhǎng)；產(chǎn)業(yè)主流模式仍為IDM模式；較集中：品種類繁多、產(chǎn)品應(yīng)用廣泛；產(chǎn)品生命期長(zhǎng)，價(jià)格偏低；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中；弱周期：市場(chǎng)波動(dòng)較小；汽車&工業(yè)應(yīng)用成為未來(lái)主要增長(zhǎng)動(dòng)力。
業(yè)內(nèi)廠商要什么樣的能力？
長(zhǎng)研發(fā)&強(qiáng)銷售&多并購(gòu)。大模擬行業(yè)重經(jīng)驗(yàn)&較集中&弱周期的特點(diǎn)決定了行業(yè)內(nèi)廠商需要長(zhǎng)研發(fā)&強(qiáng)銷售&多并購(gòu)三大核心能力。研發(fā)與銷售相互促進(jìn)構(gòu)成大模擬行業(yè)廠商的閉環(huán)護(hù)城河，并購(gòu)重組是大模擬行業(yè)廠商實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的跳板。以TI為例，其歷年研發(fā)投入和銷售費(fèi)用占營(yíng)收比例均超過(guò)10%，歷史上進(jìn)行了36次并購(gòu)，牢牢占據(jù)模擬龍頭地位。
面對(duì)差距，緊抓產(chǎn)業(yè)變遷的歷史機(jī)遇。
從技術(shù)到規(guī)模，國(guó)內(nèi)與國(guó)際差距明顯，進(jìn)口替代空間巨大。但隨著模擬代工興起，產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展逐漸完善。國(guó)內(nèi)廠商緊抓產(chǎn)業(yè)變遷機(jī)遇，拓展本土需求，從低端向中高端滲透。對(duì)于已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的低端市場(chǎng)，考驗(yàn)的是銷售能力；而對(duì)于未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的高端產(chǎn)品市場(chǎng)，考驗(yàn)的是研發(fā)能力。并購(gòu)重組則是實(shí)現(xiàn)彎道超車的不二法門。
投資建議：大模擬行業(yè)進(jìn)口替代空間大，國(guó)內(nèi)廠商緊抓產(chǎn)業(yè)變遷機(jī)遇，銷售+研發(fā)+并購(gòu)三力齊發(fā)，從低端向中高端滲透，我們首次給予大模擬行業(yè)“買入”評(píng)級(jí)。圣邦股份是國(guó)內(nèi)模擬IC龍頭，韋爾股份是國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷+設(shè)計(jì)廠商，有望率先受益于大模擬行業(yè)發(fā)展，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。揚(yáng)杰科技是國(guó)內(nèi)功率分立器件IDM龍頭，內(nèi)生外延雙輪驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，進(jìn)口替代進(jìn)行時(shí)，持續(xù)推薦，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)分析：半導(dǎo)體行業(yè)周期性風(fēng)險(xiǎn)、新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)減弱風(fēng)險(xiǎn)。
2、設(shè)備深度
研究背景
《科創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指引》明確，保薦機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)重點(diǎn)推薦七大領(lǐng)域的科技創(chuàng)新企業(yè)，其中半導(dǎo)體和集成電路企業(yè)排位第一。目前，國(guó)內(nèi)兩大半導(dǎo)體設(shè)備廠商介質(zhì)刻蝕機(jī)龍頭中微半導(dǎo)體和光刻機(jī)龍頭上海微電子正在接受上市輔導(dǎo)，有望登陸科創(chuàng)板，值得關(guān)注。
我們的創(chuàng)新之處
半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備。SEMI預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)20.7%，達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高。2017年中國(guó)大陸市場(chǎng)需求規(guī)模約占全球的15%左右，2020年預(yù)計(jì)占比將達(dá)到20%，約170億美元。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度高，主要有美日荷廠商壟斷，國(guó)內(nèi)自給率僅有5%左右，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。在02專項(xiàng)的統(tǒng)籌規(guī)劃下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商分工合作研發(fā)不同設(shè)備。隨著摩爾定律趨近極限，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步放緩，國(guó)內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短，我們認(rèn)為未來(lái)3-5年將是半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機(jī)遇期。
設(shè)備篇：每一大類設(shè)備市場(chǎng)中都呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，前兩名廠商占據(jù)一半以上的市場(chǎng)份額。
海外篇：持續(xù)高研發(fā)投入和不斷并購(gòu)整合是全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
國(guó)產(chǎn)篇：國(guó)內(nèi)廠商分工合作，基本實(shí)現(xiàn)覆蓋所有種類設(shè)備，技術(shù)加速追趕，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。
投資觀點(diǎn)
隨著半導(dǎo)體制造向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，新建大量晶圓廠，半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大；同時(shí)，考慮到摩爾定律趨近極限，技術(shù)進(jìn)步放緩，國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)加速追趕，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，我們首次給予半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“買入”評(píng)級(jí)。
維持國(guó)內(nèi)產(chǎn)品豐富的半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)“買入”評(píng)級(jí)；
維持從高純?cè)O(shè)備向IC清洗機(jī)延伸的至純科技“買入”評(píng)級(jí)；
維持從面板設(shè)備向IC過(guò)程檢測(cè)設(shè)備延伸的精測(cè)電子“增持”評(píng)級(jí)；
維持國(guó)內(nèi)封測(cè)設(shè)備龍頭長(zhǎng)川科技“增持”評(píng)級(jí)；
建議關(guān)注受益于大硅片國(guó)產(chǎn)化的單晶爐龍頭晶盛機(jī)電；
建議關(guān)注有望登陸科創(chuàng)板的國(guó)內(nèi)介質(zhì)刻蝕機(jī)龍頭中微半導(dǎo)體；
建議關(guān)注有望登陸科創(chuàng)板的國(guó)內(nèi)光刻機(jī)龍頭上海微電子；
建議關(guān)注國(guó)內(nèi)清洗機(jī)龍頭盛美半導(dǎo)體。
3、中微公司深度
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，未來(lái)研發(fā)+并購(gòu)瞄準(zhǔn)世界龍頭——中微公司（688012.SH）新股定價(jià)報(bào)告
中微公司：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭。公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，主要產(chǎn)品包括刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備。2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.39億元，同比增長(zhǎng)68.66%；凈利潤(rùn)9086.92萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)248.55%。公司預(yù)告2019H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.2~8.6億元，同比增長(zhǎng)55%~85%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2,500~3,000萬(wàn)元。
刻蝕設(shè)備：市場(chǎng)空間大，公司逐步打破國(guó)際壟斷。刻蝕設(shè)備市場(chǎng)空間大，SEMI預(yù)計(jì)2025年全球等離子刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)150億美金。全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷格局，泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料占據(jù)主要市場(chǎng)份額。公司技術(shù)不斷突破，逐步打破國(guó)際壟斷，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。在近期公開(kāi)招標(biāo)的三家國(guó)內(nèi)晶圓廠中，公司都占到了15%左右的份額。
MOCVD設(shè)備：公司已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，未來(lái)隨行業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)。公司已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，打破了國(guó)外MOCVD主要廠商維易科、愛(ài)思強(qiáng)的壟斷。根據(jù) IHS Markit的統(tǒng)計(jì)，2018H2公司的MOCVD占據(jù)了全球新增氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)的60%以上份額。未來(lái)Mini LED、Micro LED、功率器件等諸多新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀镸OCVD行業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)力，公司將隨著行業(yè)的增長(zhǎng)而不斷成長(zhǎng)。
募投項(xiàng)目：擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)，持續(xù)研發(fā)。公司募投資金將用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)升級(jí)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
對(duì)標(biāo)龍頭：研發(fā)+并購(gòu)鑄就龍頭之道。公司發(fā)展戰(zhàn)略與國(guó)際龍頭發(fā)展歷程相符，通過(guò)內(nèi)部衍生和并購(gòu)實(shí)現(xiàn)高速持續(xù)發(fā)展。公司未來(lái)將持續(xù)研發(fā)刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備，同時(shí)將瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路設(shè)備和泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，不斷豐富產(chǎn)品線。
盈利預(yù)測(cè)與估值結(jié)論：公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，公司未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力充足。參考可比公司平均PS水平，我們認(rèn)為給予公司2019年8-10倍PS估值較為合理，合理估值區(qū)間為34.03-42.44元。
風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)被趕超風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)周期性風(fēng)險(xiǎn)。
4、瀾起科技深度
全球內(nèi)存接口芯片設(shè)計(jì)龍頭，內(nèi)存升級(jí)+服務(wù)器增長(zhǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)—— 瀾起科技（688008.SH）新股定價(jià)報(bào)告
公司概況：全球內(nèi)存接口芯片設(shè)計(jì)龍頭。公司專注于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，處于所在產(chǎn)業(yè)鏈的芯片層，應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)閿?shù)據(jù)中心服務(wù)器。公司主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片和津逮服務(wù)器平臺(tái)，其津逮服務(wù)器平臺(tái)仍在推廣中。隨著行業(yè)的發(fā)展，公司營(yíng)業(yè)收入逐年穩(wěn)步增長(zhǎng)。2018年度，收入規(guī)模從2017年的12.28億元增至17.58億元，歸母凈利潤(rùn)從3.47億元增至7.37億元。
內(nèi)存接口芯片：細(xì)分產(chǎn)業(yè)雙寡頭格局，內(nèi)存升級(jí)+服務(wù)器增長(zhǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)。內(nèi)存接口芯片為內(nèi)存條核心邏輯器件，其主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問(wèn)的速度及穩(wěn)定性。內(nèi)存接口芯片行業(yè)有較高標(biāo)準(zhǔn)門檻，其壟斷格局使產(chǎn)品毛利率高居不下。行業(yè)下游內(nèi)存模組制造商集中度高，直接導(dǎo)致公司前5大客戶占營(yíng)收比例90%以上。DDR4現(xiàn)今主導(dǎo)內(nèi)存主流市場(chǎng)，公司的DDR4內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)占有率高達(dá)45%。DDR5內(nèi)存技術(shù)的到來(lái)與服務(wù)器需求的增長(zhǎng)在未來(lái)有望進(jìn)一步推動(dòng)全球內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)發(fā)展。
津逮服務(wù)器平臺(tái)：子晉聯(lián)盟實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，自主可控市場(chǎng)空間大。該服務(wù)器平臺(tái)主要由公司的津逮系列服務(wù)器CPU和具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的混合安全內(nèi)存模組組成，是一款高性能的安全可控可信服務(wù)器平臺(tái)。其津逮服務(wù)器CPU由公司和Intel、清華大學(xué)于2016年共同合作研發(fā)。三方的緊密合作為“子晉聯(lián)盟”的成立打下了良好基礎(chǔ)。受中國(guó)行業(yè)數(shù)字化的推動(dòng)，預(yù)計(jì)津逮服務(wù)器平臺(tái)未來(lái)市場(chǎng)空間樂(lè)觀。中國(guó)X86服務(wù)器需求的增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)為扎根于中國(guó)的瀾起科技提供了明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
募投項(xiàng)目：升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品，研發(fā)人工智能芯片。公司募投資金23億元，用于新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、津逮服務(wù)器 CPU 及其平臺(tái)技術(shù)升級(jí)和人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目。
盈利預(yù)測(cè)與估值結(jié)論：公司是全球內(nèi)存接口芯片設(shè)計(jì)龍頭，未來(lái)內(nèi)存升級(jí)+服務(wù)器增長(zhǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)公司2019-2021年EPS分別為0.75、0.97、1.24元，參考可比公司估值水平，我們認(rèn)為給予公司2019年40-47倍PE估值較為合理，合理估值區(qū)間為30.00-35.25元。
風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、客戶集中度較高風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一風(fēng)險(xiǎn)。
5、北方華創(chuàng)深度
強(qiáng)強(qiáng)合并，鑄就半導(dǎo)體設(shè)備龍頭。
北方華創(chuàng)由北京電控旗下七星電子和北方微電子強(qiáng)強(qiáng)合并而來(lái)，實(shí)現(xiàn)了資源整合和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。目前，公司已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、涉及領(lǐng)域最廣、產(chǎn)品體系最豐富的高端半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商。
行業(yè)特點(diǎn)：全球壟斷，自給率低。
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要由美日荷三國(guó)廠商壟斷，CR10占有率超過(guò)60%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2020年，大陸地區(qū)的設(shè)備銷售額將達(dá)到170億美元，但國(guó)產(chǎn)IC設(shè)備自給率極僅有1~2%。
公司地位：卡位明顯，技術(shù)追趕。
公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，在國(guó)家02專項(xiàng)統(tǒng)籌規(guī)劃下，公司負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品種類最多，所對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間最大。目前，公司在光伏、LED、顯示、封裝等泛半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展快速；IC設(shè)備加速追趕，與國(guó)際差距逐漸縮短，多項(xiàng)28nm產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)銷售。
站在當(dāng)下：需求驅(qū)動(dòng)，制造轉(zhuǎn)移，快速發(fā)展。
隨著制造向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求端預(yù)計(jì)2019超1000億元，年均增長(zhǎng)率超40%；國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商供給端預(yù)計(jì)2020達(dá)52億元，年均增長(zhǎng)率將在23%左右。公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，有望快速成長(zhǎng)。需求端與供給端不論從規(guī)模上還是增速上嚴(yán)重失配，我們認(rèn)為有三點(diǎn)原因：目標(biāo)客戶受限、產(chǎn)品受限、產(chǎn)品市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)。
站在2020及未來(lái)：能力驅(qū)動(dòng)，量產(chǎn)推廣，加速替代。
隨著摩爾定律趨近極限，行業(yè)技術(shù)進(jìn)步放緩，結(jié)合2020年是02專項(xiàng)截止年，公司技術(shù)有望逐漸趕上國(guó)際大廠，工藝覆蓋率不斷提高，量產(chǎn)推廣能力顯著提升，借助本土優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)替代有望加速提升。站在2025年或更遠(yuǎn)的未來(lái)，公司將參與全球競(jìng)爭(zhēng)，只有通過(guò)不斷優(yōu)化創(chuàng)新，才能進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率。
估值與評(píng)級(jí)：我們維持公司2018-2020年EPS分別為0.55、0.89、1.37元的預(yù)測(cè)，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE估值為77、47、31倍，維持6個(gè)月目標(biāo)價(jià)為58.27元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：定增失敗風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)周期性風(fēng)險(xiǎn)，設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。
6、匯頂科技深度
匯頂科技：拳皇不老，爆品不斷
公司不斷打造爆品，從電話芯片到電容觸控芯片，再到指紋識(shí)別芯片以及屏下指紋識(shí)別芯片，不斷打破國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司“一代拳皇”的魔咒。從2010年電容觸控芯片放量到2016年指紋芯片放量，公司收入隨著爆品周期呈現(xiàn)脈沖式增長(zhǎng)。2017年公司進(jìn)入脈沖式回落階段，隨著屏下指紋芯片放量，公司2019年?duì)I收有望迎來(lái)再一個(gè)脈沖式增長(zhǎng)。
短期看：光學(xué)屏下指紋識(shí)別成爆品，匯頂再稱王
全面屏、OLED成潮流，屏下指紋識(shí)別應(yīng)運(yùn)而生。屏下指紋識(shí)別方案可分為三種，一種是以匯頂、思立微為代表的光學(xué)指紋識(shí)別方案，第二種是以高通，F(xiàn)PC為代表的超聲波解決方案，第三種是以日本的JDI和上海籮箕為代表的薄膜晶體管光學(xué)指紋識(shí)別方案。在2018年已發(fā)布的搭載屏下指紋識(shí)別方案的智能手機(jī)中，采用匯頂科技的光學(xué)屏下指紋識(shí)別方案占據(jù)了絕大多數(shù)。隨著光學(xué)屏下指紋滲透率迅速提升，匯頂作為光學(xué)屏下指紋識(shí)別芯片龍頭，將有望迎來(lái)高速成長(zhǎng)。
長(zhǎng)期看：內(nèi)生外延不斷提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，物聯(lián)網(wǎng)打開(kāi)新空間
內(nèi)生持續(xù)加大研發(fā)投入，提升研發(fā)能力。2018年前三年季度研發(fā)投入5.14億元，占營(yíng)收比例高達(dá)22%。外延收購(gòu)德國(guó)CommSolid，提升在IOT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力。公司目前基于自有的活體指紋檢測(cè)技術(shù)，已研發(fā)出了智能鎖指紋識(shí)別芯片、低功率心率監(jiān)測(cè)芯片。
估值與評(píng)級(jí)
我們預(yù)計(jì)公司2018-2020年EPS分別為1.41/2.65/3.12元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為71/38/32倍。我們選取圣邦股份、兆易創(chuàng)新作為可比公司，2019/2020年平均PE分別為51/40倍，明顯高于公司。我們給予公司2019年51倍PE估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)135.15元，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：光學(xué)屏下指紋滲透率不及預(yù)期，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不及預(yù)期。
掃碼下載智通APP