臺積電(TSM.US)強攻5nm芯片部署5G商機，資本支出首度破110億美元

本文源自“Deep Tech深科技”，作者為連于慧。

近期全球芯片產業(yè)局勢波濤洶涌，日韓科技大戰(zhàn)，位處關鍵地位的臺積電(TSM.US)在17日舉行的投資人會議成為各方關注焦點。在會中，臺積電(TSM.US)宣布因應 5G 商機部署，而將 2019 年資本支出上調至超過 110 億美元歷史新高的正面信息，但同時也放出 2019 年全球半導體產業(yè)成長率下調至衰退 3% 的負面消息。

全球經(jīng)濟和產業(yè)局勢的詭譎多變，臺積電再度調降全球半導體產業(yè)、晶圓代工成長率，這讓業(yè)界再添隱憂。其中，半導體產業(yè)成長率從持平調為下滑 3%，全球晶圓代工業(yè)成長率也從持平調降為衰退 1%。

針對臺積電 2019 年營收，預估成長率仍將優(yōu)于晶圓代工產業(yè)，估計第三季營收會比第二季成長，第四季會較第三季成長，下半年比上半年好。只是，近十年來每年營收從未負成長的“績優(yōu)寶寶”臺積電，對于今年營收是否能夠維持正成長，仍是語帶保留，隱隱透露著后市有變數(shù)和壓力。

盡管產業(yè)成長率看法偏向保守，對于 2020 年全球 5 nm 芯片的需求度，尤其是來自于 5G 商機包括 5G 基站、5G 手機芯片的訂單，后市十分看好，因此，臺積電也提高 2019 年資本支出，從 100 億～110 億美元上調至超過 110 億美元，就是加速 2020 年 5 nm 芯片的布局。

根據(jù)臺積電預估，2019 年 5 nm 芯片進入風險試產，預計 2020 年開始大量產出，再度摘下全球首家量產 5 nm 芯片桂冠。

近期科技產業(yè)有幾樁大事，熱度最高的是日本針對韓國禁運關鍵材料，已經(jīng)影響到“鎮(zhèn)韓之寶”三星在高端工藝技術上的沖刺。

業(yè)界也傳出，三星好不容易從臺積電手上分食 Nvidia 下一代處理器芯片訂單，因為近期日本制裁韓國，7 nm 以下工藝的光刻膠禁運韓國事件，已經(jīng)明顯影響到三星的 7 nm 狀況，更可能因此讓 Nvidia 訂單再度全數(shù)轉回臺積電。

不過，臺積電指出，這個事件的相關變數(shù)太多，不太可能立刻感受到日韓貿易戰(zhàn)出現(xiàn)的轉單現(xiàn)象，要看雙方的貿易戰(zhàn)究竟維持多長時間。

至于另一個各界關注焦點華為，臺積電則是再度重申，目前出貨狀況一切正常。

再者，很多人認為日本制裁韓國事件的最大遭殃者是三星，但對臺積電而言，影響也不完全是正面的。

因為，日本的禁售材料也可能會波及韓國 AMOLED 手機面板的出貨，若是如此發(fā)展，臺積電也不可能置身事外。

針對第三季營運展望方面，臺積電表示，手機需求呈現(xiàn)強勁回升，尤其是品牌旗艦手機的貢獻，其次高速運算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子的訂單也呈現(xiàn)全面回升姿態(tài)。

以全年營收來看，手機應用會呈現(xiàn)個位數(shù)成長，高性能計算（HPC）應用也是個位數(shù)增長，但若是算上加密貨幣芯片，HPC應用類別則是衰退，不過，因為比特幣的價格回升，也明顯看到需求改善。

針對 7 nm 納米工藝技術，目前臺積電加強版的 7 nm（7nm plus）技術已經(jīng)量產，預計第三季放量，整體臺積電的 7 nm 工藝在 2019 年占營收比重達 25%。

行業(yè)內人士預估，臺積電整體產能利用率應該低于 90%，主要是 28 nm 訂單太弱，產能持續(xù)空閑的影響。

南京 12 寸廠方面，臺積電表示目前擴產進度恢復正常水準，維持 2019 年追加 5000 片產能，2020 年再追加 5000 片產能，最終達到單月 2 萬片 12 寸產能的規(guī)模。