臺(tái)積電(TSM.US)5nm芯片明年量產(chǎn) 5G手機(jī)需求增長(zhǎng)將推動(dòng)下半年業(yè)績(jī)

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“中國(guó)半導(dǎo)體論壇”。

7月19日晚間消息，據(jù)美國(guó)科技網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道，臺(tái)積電（TSM.US）首席財(cái)務(wù)官（CFO）何麗梅今日稱(chēng)，受5G智能手機(jī)需求的推動(dòng)，臺(tái)積電5納米制造工藝預(yù)計(jì)于2020年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這意味著蘋(píng)果公司（AAPL.US）的下一代A系列處理器將率先采用5納米制造工藝。

何麗梅稱(chēng)，蘋(píng)果iPhone、其它智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，預(yù)計(jì)將成為臺(tái)積電第三季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要推動(dòng)力。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，今年下半年的芯片需求將繼續(xù)增長(zhǎng)，其中第四季度將更加強(qiáng)勁，主要得益于智能手機(jī)芯片的旺盛需求。

何麗梅還表示，對(duì)5G智能手機(jī)和基站設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求，將是今年剩余時(shí)間相關(guān)零部件需求增長(zhǎng)的主要推動(dòng)因素。當(dāng)前，臺(tái)積電在這些領(lǐng)域正使用其先進(jìn)和成熟的工藝進(jìn)行芯片生產(chǎn)。

此外，臺(tái)積電CEO魏哲家周四也對(duì)投資者表示，臺(tái)積電在5納米芯片的生產(chǎn)上變得“更有進(jìn)取心”，有望在2020年上半年實(shí)現(xiàn)5納米芯片的批量生產(chǎn)。魏哲家認(rèn)為，5G需求的增長(zhǎng)將推動(dòng)基于5納米和7納米的生產(chǎn)需求。

對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，當(dāng)前一代的A12處理器使用的是7納米工藝制造，預(yù)計(jì)今年秋季推出的A13處理器將保持在這一水平上。由于蘋(píng)果是臺(tái)積電的主要客戶，因此明年秋季的A14處理器極有可能采用臺(tái)積電的5納米制造工藝。