美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會:5月半導(dǎo)體全球銷售額同比下降近15%,連續(xù)五個月下滑

去年第三季度,全球芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄高位,在接下來的兩個季度里持續(xù)下跌。

智通財經(jīng)APP獲悉,根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)本周一(7月1日)發(fā)布的報告顯示,2019年5月半導(dǎo)體全球銷售額為331億美元,比2018年5月的387億美元下降14.6%。這預(yù)示著第二季度的芯片銷售額可能連續(xù)第三個季度下滑。

去年第三季度,全球芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄高位,在接下來的兩個季度里持續(xù)下跌。

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SIA總裁兼CEO John Neuffer表示:“5月份全球半導(dǎo)體銷售額遠低于去年同期,并連續(xù)第五個月出現(xiàn)同比下滑。按月計算,全球銷售額略有增長,而美洲的銷售額七個月來首次增長,盡管與去年同期相比大幅下降?!?/p>

從區(qū)域來看,中國(5.4%)、美洲(1.4%)和日本(0.9%)的銷售額環(huán)比增長,但歐洲(- 0.4%)和亞太地區(qū)(- 1.1%)的銷售額環(huán)比下降。與去年同期相比,所有地區(qū)市場的銷量都有所下降:歐洲(- 9.0%)、中國(- 9.8%)、亞太地區(qū)/其他地區(qū)(- 12.6%)、日本(- 13.6%)和美洲(- 27.9%)。

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