光大海外：華虹半導體（01347）8寸廠毛利率不及預期 下調目標價至19.5元港幣

智通財經(jīng)APP獲悉，光大海外發(fā)布研究報告稱，鑒于華虹半導體（01347）8寸廠毛利率不及預期以及12寸新廠OPEX拖累，下調19-20年凈利潤預測11%/4%至1.7/2.0億美元，預計21年凈利潤為2.5億美元，對應18-20E CAGR為12%。光大海外認為給予其19年1.4倍PB（對應19年19倍PE）為合理估值水平，下調目標價至19.5元港幣，下調至“增持”評級。

報告指出，華虹1Q19公司實現(xiàn)營收2.20億美元，同比增長5.1%，環(huán)比下降11.4%，達致公司指引。毛利率為32.2%，同比上升0.1個百分點，環(huán)比下降1.8個百分點，略高于公司指引32%。經(jīng)營開支率為14.4%，同比上升2.3個百分點，主要由于12寸廠新增OPEX費用但未有收入貢獻。由于金融資產(chǎn)公允價值變動等非經(jīng)營性收益影響，凈利率同比提升1.0個百分點至21.1%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.47億美元，同比增長18%。

受季節(jié)性影響，客戶需求不及預期，1Q19晶圓出貨量環(huán)比大幅下滑16%，首次同比下滑，降幅約1.8%，導致產(chǎn)能利用率回落至87%創(chuàng)17年來歷史低位。伴隨客戶補庫存，二季度晶圓出貨有望實現(xiàn)環(huán)比上升，推動產(chǎn)能利用率改善。然而由于晶圓生產(chǎn)及出貨間存在時間差，1Q部分晶圓制造成本將遞延至2Q，導致2Q19毛利率仍承壓，公司指引2Q19毛利率將繼續(xù)降至30%。下半年為傳統(tǒng)需求旺季，光大海外預計2019年下半年晶圓出貨相比上半年有望明顯反彈，但在2H18高基數(shù)基礎上能否實現(xiàn)同比增長仍存在不確定性。

1Q19晶圓ASP創(chuàng)歷史新高，同比上升6.3%，環(huán)比上升4.9%，主要由于產(chǎn)品結構優(yōu)化效益繼續(xù)釋放，智能卡、MCU、功率器件等各分部ASP均有上升。光大海外認為，盡管晶圓出貨表現(xiàn)相對弱勢，ASP上漲有望驅動公司2H19晶圓銷售額仍維持個位數(shù)增長。