中信證券：蘋果（AAPL.US）高通（QCOM.US）和解，5G大概率換用高通基帶

核心觀點：我們認為和解對于蘋果（AAPL.US）和高通（QCOM.US）是雙贏決定，對于英特爾（INTC.US）則可以將其產(chǎn)能轉(zhuǎn)至高盈利領(lǐng)域。我們判斷蘋果芯片自有化時間周期會較長，后續(xù)尤其是在5G領(lǐng)域大概率用回高通芯片。

事項：蘋果與高通周二聯(lián)合宣布，雙方已通過協(xié)議同意放棄所有訴訟。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將簽訂芯片供應(yīng)協(xié)議，且蘋果將向高通支付一筆專利費（尚未公布具體金額）。就在蘋果與高通宣布達成和解的當(dāng)天，英特爾宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，公司在其官網(wǎng)上宣布了這一消息。受此消息推動，高通股價在周二的常規(guī)交易中暴漲23.21%，創(chuàng)出自1999年以來的單日最大漲幅，報收于70.45美元。對此我們點評如下：

高通在基帶芯片領(lǐng)域的技術(shù)能力強勢，行業(yè)地位領(lǐng)先。高通在協(xié)議棧和通訊專利方面積累豐富，專利話語權(quán)高。高通驍龍系列芯片更將應(yīng)用處理器（AP）和基帶處理器（BB）集成在同一SoC當(dāng)中，在主流安卓手機的中高端芯片上受到廣泛采用。2017年全球基帶芯片市場份額分布大致如下：高通—53%；聯(lián)發(fā)科—16%；三星—12%；華為海思—7%；展訊和英特爾—12%。此外，高通已于2019年率先發(fā)布5G智能手機基帶芯片及配套解決方案，為全球通訊芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。

蘋果曾長期采用高通基帶，因?qū)＠M分歧轉(zhuǎn)用英特爾。蘋果移動設(shè)備長期采用AP與BB兩顆芯片分開的架構(gòu)，即自研設(shè)計AP芯片，采購其他廠商基帶芯片。高通自2011年iPhone 4s開始長期是蘋果iPhone、iPad基帶芯片及專利技術(shù)的合作伙伴。但蘋果一直不滿意高通收取專利費的策略（按“手機零售價”的4-5%收取專利費），蘋果自2016年iPhone 7起便將Intel加入基帶芯片供應(yīng)商名單中，自2018年iPhone XS/XS Max/XR開始轉(zhuǎn)用Intel基帶芯片。

高通按照整機價格比例收取專利費，遠高于其他廠商。蘋果與高通分歧點主要是在2013~2016年簽訂的協(xié)議中，高通公司規(guī)定蘋果必須為每部iPhone支付專利授權(quán)費，且以整機價格的一定比例計價。根據(jù)高通公布的5G專利收費標(biāo)準(zhǔn)：

（1）全球范圍內(nèi)使用高通移動網(wǎng)絡(luò)核心專利的5G手機每臺收取專利費2.275%（5G單模手機）和3.25%（3G/4G/5G多模手機）；

（2）使用高通移動網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)核心專利+非核心專利的5G手機每臺收取專利費4%（5G單模手機）和5%（3G/4G/5G多模手機）；

（3）手機售價的上限為500美元。通常手機廠商會選擇4%~5%一檔。蘋果每生產(chǎn)一臺iPhone或者帶數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)功能的iPad，除芯片價格外還要向高通交納約16~20美元專利費，遠高于愛立信5美元/每部的專利收費價。因此蘋果起訴高通違反市場公平競爭原則。

高通和蘋果兩敗俱傷是推動和解達成的原因。自蘋果2018年轉(zhuǎn)用Intel芯片后，用戶對手機信號的主觀評價一直不夠好，據(jù)Ookla測試結(jié)果，高通通訊芯片的下載速度快40%，上傳速度快20%。高通也失去其最重要客戶，在蘋果換用intel后的2018Q3高通即出現(xiàn)5億美元虧損，2018Q4營收僅為49億美元，同比-21%，環(huán)比-17%，自2018年9月蘋果發(fā)布新機后，高通股價直線向下，截止和解日之前跌幅高達22%。兩敗俱傷，和解在情理之中。

英特爾制造產(chǎn)能局限或是放棄基帶芯片業(yè)務(wù)原因。在蘋果與高通達成和解后，英特爾同日宣布退出5G基帶芯片業(yè)務(wù)，放棄最初計劃于2020年推出的5G基帶芯片產(chǎn)品，現(xiàn)有的4G手機基帶將會正常供應(yīng)。根據(jù)聲明，公司表示在智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)中，明顯沒有明確的盈利機會并獲得良好的回報。事實上，自2018年Q3英特爾為蘋果供應(yīng)采用14nm工藝的基帶芯片后，其同采用14nm工藝的CPU芯片出現(xiàn)了較為嚴重的缺貨情況，一定程度上可能是基帶芯片擠占了英特爾的制造產(chǎn)能。

蘋果自研通訊芯片尚需較長周期，5G采用高通基帶概率較大。2018年12月，The Verge報道稱蘋果正在招募工程師加強自研通訊芯片，項目處于早期階段。但通訊芯片研發(fā)投入高，需要工程師以數(shù)千人為基數(shù)的團隊作戰(zhàn)，以兩年為周期，且與之配套的協(xié)議棧理解和完善成熟周期更長，以5年為單位，因為牽扯到各種極端環(huán)境下的用戶核心體驗，要求很高。我們判斷蘋果芯片自有化時間（和其AP集成）周期會較長，后續(xù)尤其是在5G領(lǐng)域大概率用回高通芯片。

風(fēng)險提示。智能手機出貨持續(xù)下滑，5G普及進度低于預(yù)期，市場競爭加劇。

投資策略。高通為無線通信的領(lǐng)頭羊，掌握通信芯片與專利授權(quán)話語權(quán)。我們認為，與蘋果的和解將帶來一次性的專利授權(quán)金收入，同時維持專利授權(quán)的商業(yè)模式，有助估值提升。長期來看，2020年以后的蘋果業(yè)務(wù)，5G基站與終端，車用業(yè)務(wù)將持續(xù)拉動增長。另一方面，明年新款iPhone與iPad有望改回高通基帶芯片，有助于提升蘋果通信體驗與部署5G功能，改善市場對于iPhone競爭力的疑慮。