高通(QCOM.US)發(fā)布第二代5G基帶芯片，商用性能更加成熟

本文來源“36氪”。

高通(QCOM.US)試圖證明它在5G時代的領(lǐng)先能力。

2月19日，高通趕在2019巴塞羅那世界通信大會(MWC)召開前，發(fā)布了第二代5G基帶芯片(又稱調(diào)制解調(diào)器)X55。

相對于2016年10月發(fā)布的第一代基帶芯片X50來說，X55采用了更小的7nm制程，下載速率達到7Gbps，速度比X50提升了40%，上傳速度達到3Gbps。X55的整體傳輸速率要優(yōu)于去年華為發(fā)布的巴龍5000基帶芯片。

X55設(shè)計面向全球5G部署，支持主要5G頻段，覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持運營商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動態(tài)提供4G和5G服務(wù)，支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式。后面這一特點使之適用于包括中國和美國在內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)the Verge的報道，X55的與高通的毫米波天線模塊兼容，功耗更低。X55的應(yīng)用范圍更加廣泛，不僅應(yīng)用于X50適用的智能手機無線網(wǎng)絡(luò)熱點，還可以使用在全互聯(lián)PC和聯(lián)網(wǎng)的汽車上。

從應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)和硬件來看，X55的商用性能已經(jīng)接近成熟。高通方面表示，這款基帶芯片最早可以在2019年年底投入商用。

在商用化方面，高通的第一代基帶芯片已經(jīng)打下很好的基礎(chǔ)。

目前，外掛X50基帶芯片的高通驍龍855是全球大部分安卓5G智能手機的標(biāo)配，中國的小米、OV和一加均在自己的第一代5G手機中使用了驍龍855。

高通方面透露，X50應(yīng)用在全球20多家公司的30多種產(chǎn)品之上。它的競品將在今年基本實現(xiàn)商用。

華為預(yù)計在2月23日的MWC大會上發(fā)布自己首款5G手機，使用搭載巴龍5000的麒麟980芯片。

三星去年發(fā)布了Exynos 5100。但三星在近日發(fā)布的S10手機上將使用搭載高通X50的驍龍855芯片。

去年6月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio M70基帶芯片，預(yù)計將在2019年下半年實現(xiàn)商用。

蘋果(AAPL.US)目前深陷與高通的專利官司中，尚無推出5G基帶芯片的確切消息。