中金：全球5G投資機(jī)會(huì)

本文來自微信公眾號(hào)“中金點(diǎn)睛”，作者黃樂平、閆慧辰。

主設(shè)備板塊

5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)涉及無線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和有線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，對(duì)于無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光通信設(shè)備和IP設(shè)備將產(chǎn)生拉動(dòng)效應(yīng)。5G為完成網(wǎng)絡(luò)的廣泛覆蓋，無線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將同比提升，2017年無線通信設(shè)備市場規(guī)模442億美元。目前全球無線設(shè)備廠商主要為華為、愛立信、諾基亞、中興通訊和三星。由于華為在部分國家市場遇阻，預(yù)計(jì)其他四家廠商的份額將有提升空間。2017年IP&光設(shè)備市場規(guī)模310億美元，海外有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場2018~2020年增速預(yù)計(jì)為2.9%，我國有線網(wǎng)增速將將高于海外，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)推動(dòng)流量的提升，相關(guān)設(shè)備廠商將迎來業(yè)績的穩(wěn)定增長。

芯片板塊

2017年電信光器件市場規(guī)模約50億美元，隨著前傳光模塊速度的提升和全網(wǎng)流量的擴(kuò)容市場將呈增長態(tài)勢，擁有芯片能力的龍頭公司和國內(nèi)龍頭將受益。計(jì)算芯片主要應(yīng)用在各種主設(shè)備中，負(fù)責(zé)計(jì)算、接口轉(zhuǎn)換的工作，常用類型包括FPGA、CPLD、DSP等。FPGA主要用于5G前傳的Massive MIMO、基站的計(jì)算加速場景和回傳場景。FPGA市場在5G建設(shè)初期將在無線網(wǎng)絡(luò)中大量使用，特別在Massive MIMO天線電路中十分適合。同時(shí)基站設(shè)備功放將從LDMOS向GaN材料轉(zhuǎn)化。

光纖光纜板塊

光纖光纜2017年全球產(chǎn)量5.34億芯公里，市場規(guī)模估計(jì)100億~120億美元規(guī)模。近年隨著光棒的逐漸擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)光棒的缺口漸漸減小。需求側(cè)國內(nèi)FTTH的建設(shè)進(jìn)入下滑期，需求出現(xiàn)松動(dòng)，但城域網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求依然存在，因此短期光纖光纜行業(yè)進(jìn)入調(diào)整狀態(tài)。未來高速網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)將提振光纖光纜的需求，景氣度有望提升。另外、德國地區(qū)、東南亞地區(qū)正在構(gòu)建光纖網(wǎng)絡(luò)，全球的光纖需求有望成為未來行業(yè)增長的驅(qū)動(dòng)力，建議關(guān)注海外市場和高速網(wǎng)絡(luò)的行業(yè)變化。

其他板塊

PCB廠商受益于5G對(duì)高頻高速電路板的需求提升，存在一定業(yè)績彈性。2017年全球PCB市場規(guī)模約為588億美元，通信市場預(yù)計(jì)為150億美元左右。5G對(duì)高頻電路板需求提升，有望提升通信板塊電路板市場規(guī)模。Massive MIMO技術(shù)帶來射頻設(shè)備數(shù)量的大幅提升，利好射頻板塊相關(guān)公司。另外，隨著5G基站的部署，現(xiàn)有鐵塔將資源將得到進(jìn)一步利用，微站的建設(shè)也將有利于鐵塔公司的營收增長，而施工維護(hù)公司預(yù)計(jì)也將有利好。

（編輯：林雅蕓）