中國半導(dǎo)體：面對周期下行壓力，如何把握投資機(jī)會？

本文來自微信公眾號“樂平科技視角”，作者黃樂平。文中觀點(diǎn)不代表智通財(cái)經(jīng)觀點(diǎn)。

• AI芯片：異構(gòu)計(jì)算成為主流

• 無線通信芯片：5G推動射頻前端快速發(fā)展

• 車用半導(dǎo)體：汽車電動化與智能化的直接受益者

• 晶圓代工：如何縮短與世界的差距?

• 存儲器：如何終結(jié)壟斷暴利？

• 設(shè)備：進(jìn)口替代推動本土企業(yè)成長

• 材料：細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，進(jìn)口替代有望加快

• 封測：先進(jìn)封裝引領(lǐng)未來

• 傳感器：關(guān)注細(xì)分行業(yè)龍頭的投資機(jī)會

投資建議

我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期的開始階段。未來我們會看到存儲器價(jià)格下跌、主要產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱導(dǎo)致晶圓代工等制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能利用率低下等一系列問題。但隨之而來的估值下修，也會為投資人布局下一個(gè)科技周期提供良機(jī)。“中興事件”打破了中國企業(yè)家過去對科技行業(yè)全球分工的認(rèn)識，成為中國加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程的重要契機(jī)。我們建議投資人關(guān)注以下三個(gè)投資機(jī)會。

?投資機(jī)會#1：AI、5G、汽車電動化等新應(yīng)用。在AI芯片上，我們認(rèn)為CPU、GPU及ASIC相結(jié)合的異構(gòu)計(jì)算是技術(shù)發(fā)展方向，并建議關(guān)注華為海思、寒武紀(jì)、地平線等中國企業(yè)在云端推理及安防、汽車等移動端的發(fā)展機(jī)會。關(guān)于5G，我們認(rèn)為手機(jī)射頻前端器件是受益最多的環(huán)節(jié)，Skyworks、Qorvo將成為主要受益廠商，看好三安光電等中國企業(yè)的發(fā)展機(jī)會。汽車的智能化、電動化的直接受益者包括執(zhí)行層的功率半導(dǎo)體器件IGBT、感知層的傳感器和決策層的AI芯片?？春弥熊嚂r(shí)代電氣等的發(fā)展機(jī)會。

?投資機(jī)會#2：晶圓代工、存儲器等先進(jìn)制造的機(jī)會與挑戰(zhàn)。晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，中國在14nm以下先進(jìn)工藝的缺失是發(fā)展AI、5G的主要瓶頸之一。存儲器是全球半導(dǎo)體銷售額中占比最大的器件，目前市場被三星、SK海力士、鎂光、東芝四家壟斷，隨之帶來的暴利嚴(yán)重侵蝕下游客戶利潤。這兩個(gè)行業(yè)的特點(diǎn)是投資規(guī)模大，投資回報(bào)周期較長，中國大陸企業(yè)與三星、臺積電等主要對手的技術(shù)差距較大。長期我們建議關(guān)注華虹、長江存儲等企業(yè)利用國家基金、地方產(chǎn)投等重點(diǎn)支持實(shí)現(xiàn)跳躍式發(fā)展，短期投資者應(yīng)留意行業(yè)下行周期導(dǎo)致的盈利波動。

?投資機(jī)會#3：設(shè)備、材料、封測、傳感器等進(jìn)口替代的商機(jī)。我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備、材料、封測企業(yè)是半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)向中國轉(zhuǎn)移的主要受益者。目前中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等設(shè)備企業(yè)，以及江豐電子、上海新陽等材料企業(yè)在各自的細(xì)分市場都實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品的突破。傳感器行業(yè)的特點(diǎn)是：品類多、各個(gè)產(chǎn)品之間壁壘高、容易出現(xiàn)細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)。我們建議關(guān)注匯頂，豪威等龍頭企業(yè)的發(fā)展。

風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)下滑加快，中美貿(mào)易摩擦加劇，新應(yīng)用落地不及預(yù)期。

圖表1: 我們在哪里？半導(dǎo)體下行周期的開始階段，布局AI、5G、自動駕駛的好時(shí)機(jī)

圖表2: 半導(dǎo)體的投資機(jī)會：看好新應(yīng)用和進(jìn)口替代，對先進(jìn)制造/通用芯片維持謹(jǐn)慎態(tài)度

圖表3: 半導(dǎo)體的投資機(jī)會：新應(yīng)用驅(qū)動成長

圖表4: 中美貿(mào)易爭端，特別是中興事件，強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體國產(chǎn)化的重要性

圖表5: 主要進(jìn)口替代板塊一覽

圖表6: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu).

圖表7: 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)地圖（按產(chǎn)品種類）

圖表8: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈地圖

（編輯：林雅蕓）