市場(chǎng)總是向往美好,但當(dāng)不及預(yù)期時(shí),便傳來了殺估值的“慘叫”。
美東時(shí)間10月24日,芯片巨頭超威半導(dǎo)體(AMD.US)發(fā)布三季度業(yè)績(jī),由于營(yíng)業(yè)收入低于市場(chǎng)預(yù)期,且四季度的營(yíng)收指引仍低于市場(chǎng)預(yù)期,AMD股價(jià)盤后跌超20%,拖累美國(guó)半導(dǎo)體類股票集體下挫,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品指數(shù)當(dāng)日下跌5.88%。
圖:行情來源于富途證券
半導(dǎo)體行業(yè)向來是美股牛市的“動(dòng)力引擎”,此次以AMD為首的半導(dǎo)體股票大跌的背后,究竟發(fā)生了什么?
全球半導(dǎo)體銷售額增速下滑
事實(shí)上,AMD的大跌,不僅僅是因?yàn)闃I(yè)績(jī)、指引不及預(yù)期,也是市場(chǎng)對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景期望的下調(diào)。從費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX.US)的走勢(shì)來看,似乎也在“訴說”著半導(dǎo)體行業(yè)的不同尋常。
2016年,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)全年上漲36.62%,2017年再次上漲38.23%,為美國(guó)的牛市做出了巨大貢獻(xiàn),而進(jìn)入2018年以來,該指數(shù)大幅波動(dòng),從年內(nèi)的高點(diǎn)1464.62最低下降至1144.73點(diǎn),跌幅高達(dá)21.84%,且目前已進(jìn)入技術(shù)性熊市。
圖:行情來源于wind
今年美國(guó)股市的整體表現(xiàn)也并不好,見頂言論不絕于耳,多次大跌,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的頹勢(shì)是否僅僅受到了大市的影響,還是該行業(yè)本身的問題已有所暴露?
為此,智通財(cái)經(jīng)APP從美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì)了今年以來全球半導(dǎo)體每月的銷售數(shù)據(jù)。從表中能看出,1-6月,全球半導(dǎo)體銷售額的同比增長(zhǎng)均超20%。事實(shí)上,截至今年6月份時(shí),是全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)同比增長(zhǎng)超20%的第15個(gè)月,增長(zhǎng)強(qiáng)勁。
但從7月份開始,雖然銷售總額繼續(xù)增長(zhǎng),但其增速已明顯下滑,7月同比增速為17.4%,8月增速為14.9%,連續(xù)兩月增速下滑,行業(yè)增長(zhǎng)頹勢(shì)顯現(xiàn)。在這樣的背景下,關(guān)注度極高的AMD營(yíng)收、指引不及市場(chǎng)預(yù)期自然引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體股票的恐慌。
存儲(chǔ)器、加密貨幣兩大驅(qū)動(dòng)“啞火”
早在今年8月份時(shí),多個(gè)世界頂級(jí)投行就對(duì)美國(guó)的半導(dǎo)體股票做出預(yù)警。這其中又以摩根士丹利最為直接,該行在8月9日將美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股票評(píng)級(jí)從“與大盤同步”下調(diào)為最低級(jí)別“謹(jǐn)慎”。
這也就代表著,摩根士丹利認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來的12-18個(gè)月將跑輸大盤,其理由是芯片廠商庫存接近十年最高水平,半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了周期過熱現(xiàn)象。
費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)進(jìn)入技術(shù)熊市,全球半導(dǎo)體銷售額增速下滑,頂級(jí)投行預(yù)警,多個(gè)信號(hào)顯示,今年的半導(dǎo)體行業(yè)已不復(fù)去年“英姿”,2017年的景氣周期是否得以維持?
與金融危機(jī)相似,半導(dǎo)體行業(yè)確實(shí)有著極強(qiáng)的周期特性。在全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的30多年以來,該行業(yè)已經(jīng)歷了三個(gè)完整的周期。
第一輪周期是20世紀(jì)70年代至90年代,在該輪周期中,主要由電子、計(jì)算機(jī)推動(dòng),在1995年時(shí),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額突破1000億美元。
第二輪周期是2001年至2008年,主要依靠筆記本電腦、2G、3G無線通信等驅(qū)動(dòng)。
第三輪周期是2010-2014年,該周期主要由智能手機(jī)為代表,產(chǎn)值突破3000億美元。
2014年以后,由于智能手機(jī)出貨量接近于飽和,推動(dòng)力不足,2015、2016年的全球半導(dǎo)體銷售額維持在了3300億美元左右。
而至2017年,新一輪景氣周期再次來臨,在該年中,全球銷售額同比增長(zhǎng)超20%,4000億美元大關(guān)一舉拿下。
回頭看2017年,全球半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)如此兇猛,最主要是因?yàn)楦鞔笊虡I(yè)巨頭在數(shù)據(jù)中心的布局對(duì)存儲(chǔ)器需求的加大,以及加密數(shù)字貨幣的爆炒對(duì)礦機(jī)需求的增加,兩大主要因素將2017年頂入景氣周期。
據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì),2017年全球存儲(chǔ)器行業(yè)收入達(dá)1319億美元,占半導(dǎo)體行業(yè)收入的30.1%,存儲(chǔ)器在行業(yè)中比重的提升與2017年半導(dǎo)體行業(yè)的猛增長(zhǎng)高度一致。2016年時(shí),存儲(chǔ)器在半導(dǎo)體行業(yè)中的比重僅22.6%,而至2017年時(shí),直接增加7.5個(gè)百分點(diǎn)至30.1%,提升迅速。
但爆發(fā)的背后,往往是后勁不足。由于存儲(chǔ)器產(chǎn)商馬力全開,積極備貨,推高了產(chǎn)品的供應(yīng)量,供不應(yīng)求的局面改變后,存儲(chǔ)器價(jià)格開始回落。
據(jù)中金公司的數(shù)據(jù)顯示,占到存儲(chǔ)器銷售額96%的兩大類型存儲(chǔ)器NAND和DRAM,在2018、2019年將步入市場(chǎng)下行周期,雖然銷售總額仍會(huì)逐年增長(zhǎng),但產(chǎn)品的平均售價(jià)將逐漸下滑,2019年甚至可能下滑20%。
存儲(chǔ)器價(jià)格萎了的同時(shí),加密貨幣“雄風(fēng)不再”,對(duì)芯片的需求大幅下滑。至此,2017年景氣周期的兩大驅(qū)動(dòng)紛紛“啞火”,再加上貿(mào)易摩擦、經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)消費(fèi)電子、汽車等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)的影響,導(dǎo)致了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速下滑明顯,這自然上演了半導(dǎo)體行業(yè)“殺”估值的慘劇。
不過,雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速下滑,但目前仍處于周期景氣期,且5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興行業(yè)正逐步落地,新的產(chǎn)業(yè)需求將拉長(zhǎng)此輪半導(dǎo)體行業(yè)的景氣周期,2020年時(shí),半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒂瓉肀l(fā)式增長(zhǎng),行業(yè)規(guī)模有望超5400億美元。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)一枝獨(dú)秀?
事實(shí)上,從全球半導(dǎo)體設(shè)備的投入情況,也能感受到2017半導(dǎo)體行業(yè)的瘋狂。2017年時(shí),全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為566億美元,同比增長(zhǎng)37%。而據(jù)Semi的預(yù)測(cè),2018/2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速將從2017年的37%下滑至10.8%/7.7%,差距明顯。
但是,若分地區(qū)來看,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)反而令人矚目。國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直受國(guó)家重視,鼓勵(lì)發(fā)展,而與美國(guó)貿(mào)易摩擦及中興事件之后,國(guó)家再次出臺(tái)政策大力支持,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的呼聲居高不下。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,從2017年到2020年,全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線62條,其中26條位于中國(guó)大陸,占比高達(dá)42%。中金公司預(yù)計(jì),由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線的增多,2018/2019年,中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售將同比增長(zhǎng)43.5%和46.7%,兩年增速“一騎絕塵”, 而美國(guó)2018年僅為3%。
圖:各國(guó)2018、2019年半導(dǎo)體設(shè)備投入增速(來源于中金公司)
半導(dǎo)體設(shè)備及材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要一環(huán),沒有相應(yīng)的設(shè)備與材料,芯片制造與封裝將無從談起,所以,國(guó)家想要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)達(dá),自給自足,那么半導(dǎo)體設(shè)備及材料是必須攻克的難題。
因此,無論是從產(chǎn)業(yè)鏈的重要性,還是新產(chǎn)線投產(chǎn)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的需求,半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域是中國(guó)未來兩年中確定性較強(qiáng)的板塊。在這個(gè)動(dòng)蕩的環(huán)境中,對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)多加關(guān)注或許是個(gè)不錯(cuò)的選擇。