國(guó)金證券電子24H1業(yè)績(jī)總結(jié)：Q2盈利同環(huán)比快速增長(zhǎng) 關(guān)注AI驅(qū)動(dòng)+半導(dǎo)體設(shè)備方向

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)金證券發(fā)布研報(bào)稱，AI給消費(fèi)電子賦能，有望帶來(lái)新的換機(jī)需求，下半年智能手機(jī)、AI PC將迎來(lái)眾多新機(jī)發(fā)布，云廠商Q2資本開支樂(lè)觀，英偉達(dá)GB200延后不改向好趨勢(shì)，繼續(xù)看好消費(fèi)電子創(chuàng)新/需求復(fù)蘇、自主可控及AI驅(qū)動(dòng)受益產(chǎn)業(yè)鏈。

國(guó)金證券主要觀點(diǎn)如下：

24H1電子行業(yè)整體營(yíng)收同增15%、利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)54%。

電子行業(yè)24H1營(yíng)收15672億，同增15%，歸母凈利644億，同增54%。24Q2營(yíng)收8388億，同增37%，環(huán)增15%，歸母凈利379億，同增75%，盈利改善顯著。24H1毛利率15.6%，同增2.1pct，凈利率3.9%，同增1.0pct。24Q2毛利率15.8%，同增1.7pct，環(huán)增0.6pct，凈利率4.3%，同比+0.6pct，環(huán)比+0.9pct，盈利能力24H1情況改善明顯。整體來(lái)看2024H1終端需求復(fù)蘇，疊加AI+終端應(yīng)用持續(xù)推出，各子行業(yè)出現(xiàn)拐點(diǎn)，但增速有所分化，AI云端算力硬件需求持續(xù)強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng);國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自主可控、國(guó)產(chǎn)替代需求加速，設(shè)備板塊業(yè)績(jī)亮眼;消電及半導(dǎo)體終端需求逐漸回暖，盈利能力改善。

半導(dǎo)體設(shè)備自主化加速，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。

24H1營(yíng)收為288億元，同增42%，歸母凈利潤(rùn)為51億元，同增54%。24Q2營(yíng)收為158億元，同增157%，環(huán)增21%，歸母凈利潤(rùn)為31億元，同增122%，環(huán)增57%。外部制裁升級(jí)催化自主化進(jìn)程，AI引領(lǐng)新一輪創(chuàng)新周期，帶動(dòng)AI芯片、存儲(chǔ)芯片(包括HBM)及先進(jìn)封裝(包括COWOS)擴(kuò)產(chǎn)等，疊加周期復(fù)蘇預(yù)期，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)確定性強(qiáng)，有望持續(xù)逆周期擴(kuò)產(chǎn)，推進(jìn)關(guān)鍵核心產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

受益AI云端強(qiáng)勁需求及周期復(fù)蘇，PCB板塊業(yè)績(jī)靚麗。

AI云端帶動(dòng)了AI服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等需求，PCB板塊受益明顯，疊加下游多個(gè)領(lǐng)域需求回暖，PCB板塊24H1增長(zhǎng)強(qiáng)勁。24H1營(yíng)收1036億元，同增20%，歸母凈利潤(rùn)77億元，同增28%。24Q2營(yíng)收為544億元，同增27%，環(huán)增11%，歸母凈利潤(rùn)為44.79億元，同增55%，環(huán)增37%。

消費(fèi)電子看好需求轉(zhuǎn)好、蘋果創(chuàng)新受益產(chǎn)業(yè)鏈。

消費(fèi)電子24H1營(yíng)收為7047億元，同比+18%;歸母凈利283億元，同比+25%。24Q2營(yíng)收為3732億元，同比+44%，歸母凈利潤(rùn)150億元，同比+33%。蘋果硬件創(chuàng)新和成長(zhǎng)趨勢(shì)逐漸清晰，今年iPhone16初步融入AI，端側(cè)模型持續(xù)升級(jí)，明年IPhone17有望迎來(lái)硬件及端側(cè)AI大創(chuàng)新，2026年蘋果有望推出折疊手機(jī)/Pad和智能眼鏡，蘋果將持續(xù)打造芯片、系統(tǒng)、硬件創(chuàng)新及端側(cè)AI模型的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

IC庫(kù)存壓力減小，存儲(chǔ)芯片受益漲價(jià)及需求回暖。

設(shè)計(jì)板塊24H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收487億元，同增15%，歸母凈利潤(rùn)51億元，同增76%。24Q2營(yíng)收263億元，同增17%，環(huán)增17%，歸母凈利潤(rùn)31億元，同增77%，環(huán)增56%。設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存周期23Q1開始降低，23Q4、24Q1庫(kù)存月數(shù)分別為5.6、6.8，庫(kù)存壓力降低，存儲(chǔ)板塊受到AI云端強(qiáng)勁需求及終端需求回暖拉動(dòng)，24Q1營(yíng)收同比增長(zhǎng)85%，環(huán)比增長(zhǎng)2%，歸母凈利潤(rùn)同比扭虧，環(huán)比增長(zhǎng)近十倍，業(yè)績(jī)大幅改善。

其他板塊：電子化學(xué)品/電子元件/汽車電子/光學(xué)電子/其他電子。

24H1營(yíng)收為306/1246/1713/3433/906億元，同比+15%/+18%/+8%/+8%/+4%;歸母凈利30/105/88/33/19億元，同比+24%/32%/43%/274%/4%。各細(xì)分板塊24Q2營(yíng)收分別為162/659/866/1768/437億元，同比+73%/+25%/+10%/+5%/-22%，歸母凈利潤(rùn)16/61/49/24/10億元，同比+83%/+45%/+75%/扭虧/-20%。整體來(lái)看，其他電子細(xì)分板塊也實(shí)現(xiàn)了較好的增長(zhǎng)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

需求恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);AI進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);外部制裁進(jìn)一步升級(jí)的風(fēng)險(xiǎn)。