智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,萬(wàn)聯(lián)證券發(fā)表研報(bào)稱,在第九屆Made by Google活動(dòng)上,AI成為谷歌(GOOGL.US)硬件全家桶亮相的關(guān)鍵詞,谷歌已經(jīng)將Gemini無(wú)縫集成到了折疊屏手機(jī)、智能手表、TWS耳機(jī)等各類硬件中。24Q2,AIPC的出貨量為880萬(wàn)臺(tái),占本季度PC總出貨量的14%。隨著各大處理器供應(yīng)商的AIPC規(guī)劃逐步推進(jìn),預(yù)計(jì)2024年下半年及未來(lái),AIPC供應(yīng)量和用戶采用率將顯著提升。受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng),2024年第二季整體DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)229億美元,季增24.8%,產(chǎn)業(yè)營(yíng)收有望繼續(xù)增長(zhǎng)。
2024年8月12日至8月18日期間,滬深300指數(shù)上漲0.42%,申萬(wàn)電子指數(shù)上漲0.66%,在31個(gè)申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排第7,跑贏滬深300指數(shù)0.24個(gè)百分點(diǎn)。把握AI浪潮下算力建設(shè)與終端創(chuàng)新的雙主線機(jī)遇,關(guān)注PCB、AI終端、HBM、先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)芯片、面板等領(lǐng)域呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)化投資機(jī)會(huì)。
產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài):(1)先進(jìn)封裝:日月光8月12日宣布,子公司日月光董事會(huì)決議通過(guò)斥資新臺(tái)幣52.63億元,購(gòu)入廠房以應(yīng)對(duì)公司未來(lái)擴(kuò)充先進(jìn)封裝之產(chǎn)能需求。(2)AIPC:2024年第二季度,AIPC的出貨量為880萬(wàn)臺(tái)。這些設(shè)備包括臺(tái)式機(jī)和筆記本,配備專用AI工作負(fù)載的芯片組或模塊,如NPU。AIPC出貨量占本季度PC總出貨量的14%。目前,隨著各大處理器供應(yīng)商的AIPC規(guī)劃逐步推進(jìn),預(yù)計(jì)2024年下半年及未來(lái),AIPC供應(yīng)量和用戶采用率將顯著提升。(3)AI手機(jī):8月14日,在第九屆Made by Google活動(dòng)上,AI成為谷歌硬件全家桶亮相的關(guān)鍵詞,谷歌已經(jīng)將Gemini無(wú)縫集成到了折疊屏手機(jī)、智能手表、TWS耳機(jī)等各類硬件中。(4)存儲(chǔ):受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng),2024年第二季整體DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)229億美元,季增24.8%。價(jià)格方面,合約價(jià)于第二季維持上漲,第三季因國(guó)際形勢(shì)等因素,預(yù)估Conventional DRAM(一般型內(nèi)存)合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。(5)先進(jìn)封裝:8月15日臺(tái)積電正式發(fā)布訊息,將以新臺(tái)幣171.4億元購(gòu)入群創(chuàng)光電的南科4廠5.5代廠房。群創(chuàng)南科4廠5.5代線占其原本產(chǎn)能約10%,這也意味群創(chuàng)在傳統(tǒng)TFT-LCD業(yè)務(wù)上將進(jìn)一步收縮,同時(shí)加速轉(zhuǎn)型。
行業(yè)估值高于歷史中樞:目前SW電子板塊PE(TTM)為58.24倍,2019年至今SW電子板塊PE(TTM)均值為49.14倍,行業(yè)估值高于2019年至今歷史中樞水平。期間日均交易額782.96億元,較前一個(gè)交易周下降6.4%。
期間電子板塊大部分個(gè)股上漲:申萬(wàn)電子行業(yè)471只個(gè)股中,上漲290只,下跌178只,上漲比例為61.57%。
風(fēng)險(xiǎn)因素:中美科技摩擦加劇;終端需求不及預(yù)期;面板新技術(shù)滲透不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)AI芯片研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品性能不及預(yù)期。