智通財經(jīng)APP獲悉,港股昨日行情震蕩走弱,但半導(dǎo)體板塊逆勢走強(qiáng),與此同時,隔夜美股方面,以英偉達(dá)(NVDA.US)、臺積電(TSM.US)為首的半導(dǎo)體板塊全線飆漲。據(jù)悉,今年以來,臺積電美股股價累計上漲超80%,目前,其總市值位居美股上市公司第七。消息面上,據(jù)華爾街多家投行分析師預(yù)測,臺積電將在下周公布的財報中上調(diào)全年銷售預(yù)期。摩根士丹利和摩根大通、野村、瑞穗證券等投行一致唱多,對臺積電第二季度業(yè)績表示樂觀。
摩根大通分析師Gokul Hariharan預(yù)計臺積電將在財報電話會議上上調(diào)收入預(yù)期,并在報告中指出:“我們預(yù)計臺積電對人工智能加速器的需求將更為積極。”同時,摩根士丹利、摩根大通、野村控股和瑞穗證券等券商對臺積電第二季度的業(yè)績持樂觀態(tài)度。彭博社匯編的數(shù)據(jù)顯示,作為全球最先進(jìn)的芯片制造商,臺積電預(yù)計營收同比增長36%,為2022年第四季度以來的最快增速。
華爾街投行Bernstein將對臺積電的目標(biāo)由150美元上調(diào)至200美元。以Mark Li為首的分析師指出,高端智能手機(jī)和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)正在推動臺積電超越其2024年業(yè)績指引目標(biāo)。分析師預(yù)計,臺積電第三季度營收指引將超過預(yù)期,2024年全年營收(按美元計算)將增長25%,每股收益則將增長28%。
此外,受AI服務(wù)器、算力芯片等需求旺盛帶動,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)提升,近期行業(yè)漲價越發(fā)密集。據(jù)供應(yīng)鏈訪查,臺積電多數(shù)客戶已同意其上調(diào)代工價格換取可靠的供應(yīng)。此外,高通、華虹、三星等廠商也出現(xiàn)調(diào)價動作,覆蓋IC設(shè)計、芯片代工、存儲芯片等環(huán)節(jié)。
據(jù)媒體報道,臺積電計劃漲價。3nm代工價漲幅或在5%以上,先進(jìn)封裝明年年度報價也約有10%-20%漲幅。臺積電3nm獲蘋果、英偉達(dá)等七大客戶產(chǎn)能全包,供不應(yīng)求,預(yù)期訂單滿至2026年。摩根士丹利在近日報告中將臺積電目標(biāo)價上調(diào)9.3%,理由是對AI半導(dǎo)體需求可持續(xù)性的預(yù)期以及晶圓價格上漲的趨勢。該機(jī)構(gòu)還預(yù)計2025年晶圓價格將上漲5%,之前的假設(shè)為2%。
有半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者表示,中芯、華虹等晶圓廠產(chǎn)能滿載的情況已出現(xiàn)數(shù)月,且近期不再有進(jìn)行降價談判的意愿。另有業(yè)內(nèi)人士稱,今年終端需求有所恢復(fù),但總體而言仍未見大的波動,不過3月以來在AI算力及多家大廠急單的推動下,出現(xiàn)量大且覆蓋面廣的產(chǎn)品需求,致使頭部晶圓廠產(chǎn)能緊張。
據(jù)SIA數(shù)據(jù),2024年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到491億美元,同比增長19.3%,環(huán)比4月增長4.1%。5月份的銷售額同比增長率創(chuàng)下了2022年4月以來的最大增幅。此前,海內(nèi)外多家半導(dǎo)體公司交出亮眼的業(yè)績經(jīng)營數(shù)據(jù),其中多家上半年/二季度凈利潤暴增。韋爾股份預(yù)計上半年歸母凈利潤13.08億~14.08億元,同比增長754.11%~819.42%;三星電子披露的業(yè)績報告顯示,二季度,該公司營業(yè)利潤同比暴增1452%,至10.4萬億韓元,大幅超出市場預(yù)期。
萬聯(lián)證券研報指出,此前在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下臺積電計劃調(diào)漲產(chǎn)品價格,先進(jìn)封裝賽道維持高景氣。大算力時代下先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)推進(jìn),建議關(guān)注傳統(tǒng)封裝廠商技術(shù)升級帶來的投資機(jī)會,以及在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域較為領(lǐng)先、具備量產(chǎn)能力的龍頭廠商。
中銀證券此前研報表示,先進(jìn)制程晶圓廠臺積電營業(yè)收入同比重回正增長軌道,高性能計算構(gòu)成營業(yè)收入主要支撐。集成電路制造行業(yè)復(fù)蘇趨勢出現(xiàn)分化,中國大陸成熟制程晶圓廠銷量和稼動率回升趨勢更為確定。隨著前道領(lǐng)域稼動率的回升,后道封測行業(yè)的需求也有望水漲船高。
相關(guān)概念股:
華虹半導(dǎo)體(01347):摩根士丹利稱,華虹半導(dǎo)體的晶圓廠利用率已超過100%,因此可能會在下半年將晶圓價格提高10%。該行上調(diào)華虹半導(dǎo)體評級至超配,并將目標(biāo)價上調(diào)約65%至28港元。
中芯國際(00981):公司毛利率下滑超過客戶訂單的增長。2024年第一季銷售額按季增長4.3%,超出“按季持平至增長2%”的預(yù)期。首季毛利率13.7%,超出了預(yù)期的9%-11%。公司2023年資本開支約為人民幣528.4億元,2024Q1資本支出22.35億美元,預(yù)計2024年全年資本開支約75億美元,約8成用于設(shè)備支出。高投入帶來的折舊將使利潤端承壓。2024年,公司預(yù)計將隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷,在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下,實現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長,預(yù)計銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值,同比中個位數(shù)增長。
上海復(fù)旦(01385):公司擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA、十億門級及PSoC共四大系列數(shù)十款產(chǎn)品,具備全流程自主知識產(chǎn)權(quán)FPGA配套EDA工具ProciseTM,是國內(nèi)領(lǐng)先的可編程器件芯片供應(yīng)商。公司作為行業(yè)極少數(shù)國產(chǎn)FPGA供應(yīng)商之一,將充分受益下游市場國產(chǎn)化帶來的需求體量,發(fā)展前景廣闊。