港股異動(dòng) | 芯片股延續(xù)漲勢(shì) 報(bào)道稱臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià) 頭部晶圓廠產(chǎn)能緊張或提價(jià)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，芯片股延續(xù)近期漲勢(shì)，截至發(fā)稿，宏光半導(dǎo)體(06908)漲3.7%，報(bào)0.42港元；上海復(fù)旦(01385)漲2.89%，報(bào)13.54港元；中芯國(guó)際(00981)漲2.5%，報(bào)18.06港元；華虹半導(dǎo)體(01347)漲1.94%，報(bào)23.7港元。

消息面上，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià)。3nm代工價(jià)漲幅或在5％以上，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)也約有10％-20％漲幅。臺(tái)積電3nm獲蘋果、英偉達(dá)等七大客戶產(chǎn)能全包，供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿至2026年。

此外，有半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者表示，中芯、華虹等晶圓廠產(chǎn)能滿載的情況已出現(xiàn)數(shù)月，且近期不再有進(jìn)行降價(jià)談判的意愿。另有業(yè)內(nèi)人士稱，今年終端需求有所恢復(fù)，但總體而言仍未見大的波動(dòng)，不過3月以來(lái)在AI算力及多家大廠急單的推動(dòng)下，出現(xiàn)量大且覆蓋面廣的產(chǎn)品需求，致使頭部晶圓廠產(chǎn)能緊張。摩根士丹利表示，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠利用率已超過100%，因此可能會(huì)在下半年將晶圓價(jià)格提高10%。