東方證券：AI大模型手機(jī)端落地將成為趨勢(shì) 生成式AI有望重塑智能手機(jī)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東方證券發(fā)布研報(bào)稱，媒體報(bào)道，蘋果可能在WWDC發(fā)布iOS18，有望整合OpenAI或谷歌Gemini的AI功能。2024年手機(jī)端側(cè)AI有望迎來快速發(fā)展，隨著AI大模型技術(shù)的進(jìn)步和手機(jī)AI芯片算力的提升，手機(jī)運(yùn)行本地大模型已成為可能。三星、oppo、vivo、小米、榮耀、紅魔等國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商亦相繼發(fā)布或計(jì)劃發(fā)布具有生成式AI能力的手機(jī)終端產(chǎn)品和相應(yīng)APP等。AI大模型在手機(jī)端的落地將成為趨勢(shì)，為智能手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)力，同時(shí)其應(yīng)用的日?；透哳l化對(duì)于手機(jī)硬件及零配件提出了更高要求，推動(dòng)手機(jī)硬件迭代，手機(jī)零組件供應(yīng)商有望從中受益。

東方證券主要觀點(diǎn)如下：

AI大模型有望重塑手機(jī)功能，端側(cè)大模型落地基礎(chǔ)已然完備

生成式AI使手機(jī)能創(chuàng)建全新的數(shù)字視頻、圖像、文本、音頻或代碼等內(nèi)容，重塑AI手機(jī)功能。得益于大模型突破和端側(cè)計(jì)算成本下降，生成式AI落地手機(jī)終端，多家國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商先后發(fā)布自研AI大模型及相應(yīng)的手機(jī)操作系統(tǒng)和APP升級(jí)。上游芯片算力進(jìn)步，手機(jī)端側(cè)大模型落地的芯片基礎(chǔ)已然完備，23年9月以來，蘋果、谷歌、聯(lián)發(fā)科、高通均發(fā)布了新一代的高性能手機(jī)芯片，可支持上百億參數(shù)AI大模型的本地運(yùn)行。

AI豐富智能手機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)手機(jī)影像、人機(jī)交互、身份認(rèn)證和系統(tǒng)優(yōu)化等能力的迭代

AI算法和算力加持，提升人像、長(zhǎng)焦、夜景等典型場(chǎng)景下手機(jī)影像能力，生成式AI使手機(jī)拍攝可以調(diào)整拍攝內(nèi)容，甚至實(shí)現(xiàn)虛實(shí)結(jié)合；語(yǔ)言大模型最早落地，語(yǔ)音助手和文本處理將成旗艦手機(jī)標(biāo)配；AI可提升手機(jī)內(nèi)部資源感知和管理能力，優(yōu)化管理芯片性能；5.5G將帶來10倍的網(wǎng)絡(luò)性能提升，超高可靠超低時(shí)延通信提升用戶體驗(yàn)，豐富垂直應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)端側(cè)智能化進(jìn)程。

AI有望推動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)步

AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，拉動(dòng)手機(jī)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)，加劇手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。AI大模型的應(yīng)用帶動(dòng)對(duì)移動(dòng)終端芯片計(jì)算能力、計(jì)算功耗和計(jì)算成本的需求，高通、聯(lián)發(fā)科等主要芯片廠商相繼發(fā)布端側(cè)AI大模型的新一代芯片，AI芯片算力顯著提升。AI推動(dòng)手機(jī)傳感器件的智能化發(fā)展，AI影像、手機(jī)助手等AI應(yīng)用的發(fā)展和普及，將加速多模態(tài)人機(jī)交互需求，推動(dòng)傳感類元器件向智能化方向的轉(zhuǎn)變，3D智能攝像頭、各類生物(指紋、虹膜等)傳感器的需求有望增長(zhǎng)。

AI將推動(dòng)操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)型并改變手機(jī)軟件生態(tài)。AI推動(dòng)手機(jī)操作系統(tǒng)的重要戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，使操作系統(tǒng)發(fā)展成為智能助理和電子顧問;端側(cè)AI成為可能，出于低延遲和數(shù)據(jù)安全性需求，本地運(yùn)行的AIAPP可能受到廣泛歡迎。

建議關(guān)注標(biāo)的：

芯片領(lǐng)域：中芯國(guó)際(688981.SH)、華天科技(002185.SZ)、長(zhǎng)電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)。

存儲(chǔ)領(lǐng)域：兆易創(chuàng)新(603986.SH)、東芯股份(688110.SH)、恒爍股份(688416.SH)、聚辰股份(688123.SH)、普冉股份(688766.SH)、江波龍(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)、朗科科技(300042.SZ)、佰維存儲(chǔ)(688525.SH)、深科技(000021.SZ)。

散熱領(lǐng)域：中石科技(300684.SZ)、碳元科技、富信科技(688662.SH)、鴻富瀚(301086.SZ)、飛榮達(dá)(300602.SZ)。

續(xù)航領(lǐng)域：珠海冠宇(688772.SH)、欣旺達(dá)(300207.SZ)、豪鵬科技(001283.SZ)、德賽電池(000049.SZ)、紫建電子(301121.SZ)、廈鎢新能(688778.SH)、領(lǐng)益智造(002600.SZ)、安克創(chuàng)新(300866.SZ)。

零部件微小化：順絡(luò)電子(002138.SZ)、惠倫晶體(300460.SZ)、環(huán)旭電子(601231.SH)、長(zhǎng)電科技(600584.SH)、立訊精密(002475.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)、長(zhǎng)盈精密(300115.SZ)、匯創(chuàng)達(dá)(300909.SZ)、鴻日達(dá)(301285.SZ)。

傳感器：舜宇光學(xué)科技(02382)、歐菲光(002456.SZ)、丘鈦科技(01478)、高偉電子(01415)、韋爾股份(603501.SH)、水晶光電(002273.SZ)、藍(lán)特光學(xué)(688127.SH)、匯頂科技(603160.SH)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游手機(jī)市場(chǎng)需求不及預(yù)期；端側(cè)AI大模型進(jìn)展不及預(yù)期；手機(jī)硬件技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期；假設(shè)條件變化影響測(cè)算結(jié)果。