聯(lián)合包裹(UPS.US)有意在印度生產包裹追蹤標簽

智通財經APP獲悉，全球最大的包裹遞送公司聯(lián)合包裹(UPS.US)的一位高管周三表示，該公司正與印度幾個邦政府進行談判，希望在印度制造一些用于包裹追蹤的標簽。

半導體制造業(yè)是印度總理莫迪的主要商業(yè)議程之一，盡管印度政府最初向該行業(yè)提供100億美元獎勵的計劃遭遇挫折，但他希望將印度打造成面向世界的芯片制造國。

聯(lián)合包裹首席數(shù)字和技術官Bala Subramanian表示：“我們正在與潛在的伙伴合作……我們正努力利用印度政府正在進行的半導體投資?！?/p>

大約兩年前，聯(lián)合包裹開始擴大在包裹上使用射頻識別(RFID)標簽，幫助員工避免每天數(shù)百萬次的包裹掃描，并減少了丟失和誤送的包裹。

Subramanian沒有透露投資規(guī)?；蚝螘r開始生產的細節(jié)，他補充說，現(xiàn)在討論這些細節(jié)“還為時過早”。

聯(lián)合包裹目前在印度沒有任何產能，不過去年8月，該公司在泰米爾納德邦的金奈開設了第一個技術中心，以補充其現(xiàn)有的美國和歐洲團隊，幫助開發(fā)內部技術。

Subramanian表示：“我們將繼續(xù)(在金奈)擴張?！彼前偎假I和美國電話電報公司的數(shù)字主管。