英偉達(dá)(NVDA.US)效應(yīng)下的“新敘事”？銅互聯(lián)、玻璃基板之后，GB200或帶火這一環(huán)節(jié)

營(yíng)收同比增長(zhǎng)262%、凈利潤(rùn)飆升628%——英偉達(dá)(NVDA.US)交出的2025財(cái)年一季報(bào)，再次遠(yuǎn)超分析師預(yù)期。

“我們已準(zhǔn)備好迎接下一波增長(zhǎng)?！睒I(yè)績(jī)會(huì)上，黃仁勛在談到Blackwell平臺(tái)時(shí)如此說(shuō)道。

他表示，Blackwell架構(gòu)芯片于3月初推出后，至今已“生產(chǎn)了有一段時(shí)間”，于2025財(cái)年二季度發(fā)貨，將于三季度增產(chǎn)，有望在四季度安裝進(jìn)客戶的數(shù)據(jù)中心；預(yù)計(jì)今年Blackwell架構(gòu)芯片將帶來(lái)大量收入。

英偉達(dá)CFO Colette Kress指出，H200和Blackwell架構(gòu)芯片需求將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)供應(yīng)，預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)到明年。

至于英偉達(dá)的供應(yīng)鏈合作商們，近期也已傳出諸多GB200的生產(chǎn)動(dòng)向：

廣達(dá)電腦之前透露，英偉達(dá)GB200服務(wù)器有望在9月規(guī)模量產(chǎn)。

5月20日還有消息指出，超微電腦明年將出貨逾1萬(wàn)柜搭載GB200的AI服務(wù)器，在英偉達(dá)整體GB200機(jī)柜中占比高達(dá)25%。供應(yīng)鏈近期已陸續(xù)接獲超微電腦備貨通知，超微電腦開(kāi)始加大對(duì)供應(yīng)鏈催料的力度，甚至直接開(kāi)出明確的出貨量目標(biāo)數(shù)字，以強(qiáng)化供應(yīng)鏈信心，并且期盼供應(yīng)鏈能提早備貨，讓明年搭載GB200的機(jī)柜能準(zhǔn)時(shí)送到終端客戶手上。

英偉達(dá)下一代“吸金”利器 還有什么值得期待？

從這次黃仁勛的表態(tài)來(lái)說(shuō)，他對(duì)Blackwell和GB200的需求和“吸金能力”很有信心。

KeyBanc分析師之前曾給出預(yù)期稱(chēng)，對(duì)英偉達(dá)GB200機(jī)架級(jí)計(jì)算系統(tǒng)的需求將會(huì)很高，平均售價(jià)可能在150萬(wàn)美元至200萬(wàn)美元之間。該系統(tǒng)將英偉達(dá)的Grace CPU和Blackwell GPU結(jié)合在一起。英偉達(dá)的GB200可以產(chǎn)生900億至1400億美元的年收入。

而圍繞著GB200，二級(jí)市場(chǎng)上已相繼掀起多個(gè)概念熱潮。

英偉達(dá)在GTC大會(huì)一發(fā)布GB200之后，其采用的銅纜產(chǎn)品便引發(fā)極高關(guān)注，“高速銅纜”概念股迅速躥升；上周另一則大摩電報(bào)的傳言則讓市場(chǎng)將目光投向了玻璃基板，相關(guān)概念股同樣連漲多日；21日還有消息稱(chēng)，英偉達(dá)正規(guī)劃將扇出面板級(jí)封裝提早導(dǎo)入GB200，從原訂2026年提前到2025年。

那么除了上述熱點(diǎn)之外，還有哪些環(huán)節(jié)有望搭上GB200的快車(chē)？

或許還有HDI。

長(zhǎng)江證券指出，此次GB200 NVL72架構(gòu)的變化導(dǎo)致過(guò)去應(yīng)用在DGX系列服務(wù)器中的傳統(tǒng)UBB消失，過(guò)去UBB采用多層板PCB方案，而新增NVLink Switch Tray有望采用HDI方案。

方正證券5月22日?qǐng)?bào)告也認(rèn)為，GB200有望帶動(dòng)HDI用量大幅提升。

GB200 NVL72是一個(gè)全機(jī)架解決方案，其整機(jī)集成度不斷提升，同時(shí)性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個(gè)維度均有成倍提升。而集成度提升對(duì)應(yīng)PCB布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板優(yōu)勢(shì)所在，其中NVLink Switch PCB類(lèi)似于交換機(jī)產(chǎn)品或采取HDI方案，將進(jìn)一步提升服務(wù)器HDI的用量。

根據(jù)分析師測(cè)算，預(yù)計(jì)GB200 NVL72的PCB總價(jià)值量約為24900~33945美元，對(duì)應(yīng)單GPU HDI價(jià)值量約為263~459美元，較H100的97美元提升幅度約為171.9%~374.4%。AI服務(wù)器PCB正在全面向HDI進(jìn)化。

廣發(fā)證券4月24日?qǐng)?bào)告給出的預(yù)測(cè)增幅則更為樂(lè)觀：DGX A100/H100/B100中OAM為HDI，單GPU的HDI板價(jià)值量為67~80美金，而GB200 NVL72中主板、網(wǎng)卡、DPU、以及Nvlink switch模組板均為HDI，單GPU的HDI板價(jià)值量為275~386美金，相比DGX系列HDI價(jià)值量增加244%~476%。

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球HDI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)105.4億美元，到2028年有望達(dá)142.3億美元，5年CAGR為6.2%。

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，A股中已布局HDI的公司有：

值得一提的是，在英偉達(dá)的AI敘事中，如果說(shuō)CUDA是護(hù)城河核心，那么快速迭代的產(chǎn)品路線圖或許是其之后的又一堅(jiān)實(shí)堡壘。

在此之前，英偉達(dá)大約每?jī)赡陼?huì)推出一次新架構(gòu)：從2020年的Ampere，到2022年的Hopper，再是今年的Blackwell。但如今，更新間隔將直接砍半到一年。在這次業(yè)績(jī)會(huì)上黃仁勛表示，英偉達(dá)現(xiàn)在將每年設(shè)計(jì)一次新芯片， “繼Blackwell之后，還有另一個(gè)芯片，我們的節(jié)奏是一年。”

黃仁勛并未公布這款芯片的具體名稱(chēng)，不過(guò)知名分析師郭明錤在今年5月8日曾透露，英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100 AI晶片將在2025年四季度量產(chǎn)，系統(tǒng)/機(jī)柜方案預(yù)計(jì)將在2026年上半年量產(chǎn)。R100將采用臺(tái)積電N3制程與CoWoS-L封裝，預(yù)計(jì)將搭配8顆HBM4。

本文轉(zhuǎn)載自“財(cái)聯(lián)社”，作者：鄭遠(yuǎn)方；智通財(cái)經(jīng)編輯：嚴(yán)文才。