不甘在AI浪潮中落后于SK海力士 三星更換芯片負(fù)責(zé)人

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，三星電子任命Jun Young Hyun為半導(dǎo)體部門的新負(fù)責(zé)人，以在蓬勃發(fā)展的人工智能(AI)領(lǐng)域趕上SK海力士。Jun在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)豐富。Jun于2000年加入三星半導(dǎo)體部門，并幫助公司開發(fā)了用于智能手機(jī)和服務(wù)器的基本DRAM和閃存芯片。

三星半導(dǎo)體部門的原負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun將擔(dān)任三星先進(jìn)技術(shù)研究院和未來業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人。

此舉正值三星在存儲(chǔ)芯片的一個(gè)關(guān)鍵增長領(lǐng)域落后之際。SK海力士在用于人工智能模型訓(xùn)練的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)先地位。

SK海力士最近公布了至少自2010年以來最快的營收增長速度。這推動(dòng)SK海力士股價(jià)自2024年初以來上漲了36%，表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了幾乎沒有變化的三星股票。

SK海力士是全球最大的用于開發(fā)類似ChatGPT服務(wù)的存儲(chǔ)供應(yīng)商。該公司明年的芯片產(chǎn)能幾乎全部被預(yù)定。

SK海力士計(jì)劃斥資約146億美元在韓國建設(shè)一個(gè)新的綜合設(shè)施，以滿足對(duì)HBM芯片的需求。該公司還在印第安納州建立了一個(gè)價(jià)值40億美元的封裝設(shè)施。

三星也開始在全球擴(kuò)張，其中包括在美國芯片制造領(lǐng)域投資400億美元。

三星表示，已開始量產(chǎn)最新的8層HBM3E，并計(jì)劃在第二季度量產(chǎn)12層HBM芯片。該公司預(yù)計(jì)，到2024年，其HBM的供應(yīng)量將比去年至少增加三倍。