飆漲100%后，美光(MU.US)的“好日子”將繼續(xù)

智通財(cái)經(jīng)獲悉，美光科技(MU.US)一直是人工智能熱潮的受益者之一，隨著支出的增加，加上內(nèi)存市場(chǎng)的廣泛反彈，該股在過去12個(gè)月里上漲了近100%。瑞穗證券表示，美光的好日子可能會(huì)繼續(xù)，因?yàn)樵摴究赡軙?huì)在高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域獲得市場(chǎng)份額。

在與美光公司的首席財(cái)務(wù)官M(fèi)ark Murphy和首席技術(shù)官Scott DeBoer會(huì)面后，瑞穗認(rèn)為美光公司正在提升其HBM3E(高帶寬內(nèi)存3E)產(chǎn)品，其功耗比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低30%。這家投資公司表示，在人們對(duì)人工智能功耗的擔(dān)憂日益加劇之際，這可能會(huì)推動(dòng)美光的股價(jià)上漲。

Seeking Alpha的撰稿人、分析師Robert Castellano最近將美光的評(píng)級(jí)上調(diào)至“買入”，因?yàn)樵摴居心芰ο蛴ミ_(dá)(NVDA.US)推銷其HBM3E封裝。HBM3E是第五代高帶寬內(nèi)存，瑞穗認(rèn)為這是美光與韓國SK海力士之間的“2匹馬競(jìng)賽”。瑞穗表示，在英偉達(dá)不斷增長的需求下，HBM供應(yīng)緊張，這對(duì)美光來說是個(gè)好兆頭。

分析師寫道:“我們認(rèn)為，潛在的收益率問題是，在一個(gè)關(guān)鍵供應(yīng)商處，其1-alpha HBM3e的堆疊高度綁定延遲，這將使MU和Hynix在B100/B200/GB200平臺(tái)上獲得HBM3e的份額，從而推動(dòng)從目前的增加路徑約5%上升到2025年的約25%?！?/p>

分析師重申了對(duì)美光的買入評(píng)級(jí)，并將目標(biāo)價(jià)從130美元調(diào)高至150美元，因內(nèi)存價(jià)格預(yù)估上調(diào)。瑞穗表示，今年2月開始量產(chǎn)HBM3E芯片的美光公司，2024年和“2025年大部分時(shí)間”的高帶寬內(nèi)存可能已經(jīng)賣光。由于整個(gè)行業(yè)仍然“緊張”，供應(yīng)可能處于最低水平，從而推高價(jià)格。

下一版本的高帶寬存儲(chǔ)器HBM4可能最終需要臺(tái)積電(TSM.US)的cocos - l，因?yàn)樘幚砥鞯亩褩８叨葮?biāo)準(zhǔn)放寬了。分析人士說，美光正在使用一種名為熱壓縮非導(dǎo)電薄膜的技術(shù)，美光認(rèn)為，與SK海力士的產(chǎn)品相比，該技術(shù)有助于提高封裝密度、厚度一致性、更快的規(guī)格、更小的凸起和更好的堆疊高度間距。

瑞穗的分析師寫道:“我們認(rèn)為美觀科技可能會(huì)在HBM4之后看到混合/3D鍵合進(jìn)入商業(yè)評(píng)估階段，可能會(huì)在2027/28年之后?！比鹚敕治鰩煴硎荆@可能有助于HBM市場(chǎng)以約65%的復(fù)合年增長率增長，到2026年達(dá)到170億至180億美元。