AI熱潮席卷全球，“芯片代工之王”臺(tái)積電(TSM.US)業(yè)績(jī)大超預(yù)期! 帶飛全球芯片股

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，由于全球范圍無(wú)比強(qiáng)勁的人工智能(AI)芯片需求大幅提振芯片代工業(yè)務(wù)產(chǎn)生的營(yíng)收規(guī)模，有著“全球芯片代工之王”稱號(hào)的臺(tái)積電(TSM.US)公布了一年來(lái)的首次凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。這家蘋果、英偉達(dá)以及AMD等眾多美國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭們的最核心芯片代工廠今年前三個(gè)月凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)9%，至2,255億新臺(tái)幣(大約70億美元)，大幅超過(guò)華爾街分析師平均預(yù)期的2,149億新臺(tái)幣，并且臺(tái)積電管理層對(duì)于Q2的總營(yíng)收展望區(qū)間高于分析師普遍預(yù)期。

這家全球最大規(guī)模合同芯片制造商、亞洲最高市值上市公司還公布了自2022年以來(lái)最快速的營(yíng)收擴(kuò)張步伐，表明全球科技企業(yè)對(duì)于AI領(lǐng)域最核心基礎(chǔ)設(shè)施——AI芯片的無(wú)比強(qiáng)勁需求開(kāi)始抵消智能手機(jī)市場(chǎng)，尤其是蘋果iPhone系列需求相對(duì)低迷帶來(lái)的影響。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電3月份單月的營(yíng)收高達(dá)1952.1億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)34%，環(huán)比增長(zhǎng)7.5%。2024年1月至3月的第一季度營(yíng)收總額為新臺(tái)幣5926.4億元，同比增長(zhǎng)16.5%，高于分析師們普遍預(yù)期的5795 億新臺(tái)幣。臺(tái)積電Q1總營(yíng)收折合美元?jiǎng)t約為188.7億美元，同比增長(zhǎng)13%。臺(tái)積電管理層預(yù)計(jì)，第二季度的總營(yíng)收區(qū)間為196億美元至204億美元，超出分析師普遍預(yù)期的191億美元。

臺(tái)積電迎來(lái)自2022年11月以來(lái)最強(qiáng)勁營(yíng)收增速

截至2023年，蘋果仍然是臺(tái)積電最大規(guī)模的芯片代工客戶，蘋果在2023年所貢獻(xiàn)的營(yíng)收約占臺(tái)積電總營(yíng)收的四分之一。然而今年年初，蘋果的iPhone系列產(chǎn)品中國(guó)市場(chǎng)的銷量大幅下滑，進(jìn)而帶動(dòng)蘋果第一季度的iPhone出貨量大幅下降近10%，在全球智能手機(jī)行業(yè)整體出現(xiàn)明顯反彈之際節(jié)節(jié)敗退。

IDC最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量增至2.894億部，較上年同期增長(zhǎng)大約7.8%。其中，三星電子(Samsung Electronics)重奪榜首。主打預(yù)算的品牌傳音(Transsion)出貨量實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)85%，小米的第一季度數(shù)據(jù)也出現(xiàn)反彈，全面縮小了與排名第二的蘋果(Apple)之間的差距。

從臺(tái)積電營(yíng)收占比規(guī)模來(lái)看，以高性能的服務(wù)器GPU芯片(比如英偉達(dá)H100/H200 AI GPU以及AMD MI300X GPU)和PC端芯片為主的HPC業(yè)務(wù)以及智能手機(jī)業(yè)務(wù)仍然占據(jù)大部分比例，反映出這三大類型芯片若需求旺盛，有望帶動(dòng)整個(gè)芯片行業(yè)的復(fù)蘇周期。業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示HPC業(yè)務(wù)營(yíng)收占比高達(dá)46%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比緊隨其后，高達(dá)38%。

第一季度芯片制程營(yíng)收數(shù)據(jù)方面，臺(tái)積電當(dāng)前最高端的3nm芯片制程帶來(lái)的營(yíng)收占總營(yíng)收規(guī)模的9%， 5nm占37%，7nm占19%;先進(jìn)技術(shù)(定義為7nm及更先進(jìn)的技術(shù))占臺(tái)積電總營(yíng)收規(guī)模的大約65%。據(jù)悉，英偉達(dá)H100/H200 AI GPU以及AMD MI300系列主要集中在5nm，英偉達(dá)B100/B200/GB200有望集中采用臺(tái)積電3nm制程。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，自2022年10月的股價(jià)歷史性低谷以來(lái)，臺(tái)積電的市值已經(jīng)大幅增長(zhǎng)約3400億美元，華爾街投資機(jī)構(gòu)普遍押注臺(tái)積電將成為全球企業(yè)布局人工智能技術(shù)的這股狂熱浪潮中最明顯的贏家之一。該公司在今年年初設(shè)定的2024年資本支出預(yù)算則為280億至320億美元，臺(tái)積電目前仍然預(yù)測(cè)全年資本支出為該區(qū)間，并預(yù)計(jì)在2024年的資本支出中，70%-80%將用于先進(jìn)制程技術(shù)。

從長(zhǎng)期角度來(lái)看，投資者們預(yù)計(jì)以AI為重點(diǎn)的芯片將逐漸占據(jù)臺(tái)積電更大規(guī)模的營(yíng)收比例。臺(tái)積電今年1月曾預(yù)計(jì)，該公司與AI芯片代工相關(guān)的營(yíng)收正以每年50%的復(fù)合增速增長(zhǎng)。不過(guò)，一些分析師警告稱，目前AI芯片的無(wú)與倫比需求水平可能在未來(lái)幾年不會(huì)一直持續(xù)下去。

臺(tái)積電在今年1月表示，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)整體復(fù)蘇進(jìn)程加快，預(yù)計(jì)今年總營(yíng)收將至少增長(zhǎng)20%，不過(guò)由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)，不確定性依然存在。其主要供應(yīng)商、全球最先進(jìn)芯片制造設(shè)備的唯一光刻機(jī)供應(yīng)商阿斯麥(ASML.US)周三公布的業(yè)績(jī)顯示，第一季度訂單規(guī)模減少22%，因此阿斯麥股價(jià)周三重挫7%，并且?guī)?dòng)全球芯片股暴跌。

但是，臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)公布之后，全球芯片股可謂集體大反彈。臺(tái)積電美股ADR在美股夜盤交易大漲超5%，帶動(dòng)英偉達(dá)股價(jià)在夜盤大漲近3%，美光漲超3%，超威電腦漲超2%。在日本股市，用于AI任務(wù)的存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試股價(jià)暴漲超5%，在韓國(guó)股市交易時(shí)段，與英偉達(dá)AI GPU搭載的HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)主要供應(yīng)商SK 海力士股價(jià)在連續(xù)幾日大跌后周四反彈近3%，在港股，華虹半導(dǎo)體與中芯國(guó)際這兩大中國(guó)芯片代工領(lǐng)導(dǎo)者股價(jià)均漲超2%，華虹半導(dǎo)體一度漲超5%。

?臺(tái)積電，坐擁頂級(jí)造芯技藝+chiplet”封裝神技”

時(shí)隔四年之久，有著“芯片代工之王”稱號(hào)的臺(tái)積電重返全球上市公司市值前十之列，臺(tái)積電美股ADR今年以來(lái)漲幅高達(dá)34%，大幅跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)。在當(dāng)前AI芯片需求激增背景下，作為全球AI芯片領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)以及AMD AI芯片唯一代工廠，以及微軟和亞馬遜等云巨頭自研AI芯片唯一代工廠的臺(tái)積電勢(shì)必持續(xù)受益。手握全球最頂級(jí)造芯技藝以及最頂尖Chiplet先進(jìn)封裝，臺(tái)積電的“英偉達(dá)時(shí)刻”——即股價(jià)與業(yè)績(jī)開(kāi)啟同步激增的時(shí)刻，或許已經(jīng)到來(lái)。

臺(tái)積電憑借在芯片制造領(lǐng)域數(shù)十年造芯技術(shù)積淀，以及長(zhǎng)期處于芯片制造技術(shù)改良與創(chuàng)新的全球最前沿(開(kāi)創(chuàng)FinFET時(shí)代，引領(lǐng)2nm GAA時(shí)代)，以領(lǐng)先全球芯片制造商的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)，以及超高良率長(zhǎng)期以來(lái)霸占全球絕大多數(shù)芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進(jìn)制程的芯片代工訂單。

目前需求最為旺盛的AI訓(xùn)練/推理端高性能AI芯片，比如英偉達(dá)H100/H200、AMD MI300系列，全線應(yīng)用于全球各大數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器端。而臺(tái)積電，可謂以一己之力卡著英偉達(dá)和AMD的脖子。

臺(tái)積電當(dāng)前是英偉達(dá)旗下需求無(wú)比強(qiáng)勁的AI芯片——A100/H100唯一芯片代工商，而英偉達(dá)則是全球AI芯片市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)者，占有高達(dá)80%—90%的市場(chǎng)份額。華爾街大行花旗預(yù)計(jì)2024年的AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將在 750億美元左右，同時(shí)預(yù)計(jì)AMD最新推出的旗艦款A(yù)I 芯片MI300X能夠占據(jù)約10% 份額，而臺(tái)積電同樣為AMD的獨(dú)家芯片代工商。這些都顯示出臺(tái)積電在為頂級(jí)芯片公司提供代工服務(wù)方面無(wú)與倫比的重要性。

更重要的是，臺(tái)積電當(dāng)前憑借其領(lǐng)先業(yè)界的2.5D/3D先進(jìn)封裝吃下市場(chǎng)幾乎所有5nm及以下制程高端芯片封裝訂單，并且先進(jìn)封裝產(chǎn)能遠(yuǎn)無(wú)法滿足需求，英偉達(dá)H100/H200供不應(yīng)求正是受限于臺(tái)積電2.5D級(jí)別的 CoWoS封裝產(chǎn)能。有媒體爆料稱，由于英偉達(dá)H100/H200以及B100/B200系列的訂單數(shù)量無(wú)比龐大，加之AMD訂單同樣火爆，基于臺(tái)積電3nm、4nm以及5nm制程的先進(jìn)封裝產(chǎn)能已全線滿載。

隨著在硅片上壓縮更多晶體管的成本越來(lái)越高，chiplet先進(jìn)封裝是一個(gè)吸引全球芯片公司關(guān)注的領(lǐng)域。在我們所處的“后摩爾時(shí)代”(Post-Moore Era)，芯片先進(jìn)制程突破面臨極大難度(如量子隧穿效應(yīng)以及開(kāi)發(fā)成本指數(shù)級(jí)增長(zhǎng))，加之逐漸邁入AI時(shí)代以及萬(wàn)物互聯(lián)趨勢(shì)愈發(fā)明顯，多種任務(wù)帶來(lái)的算力需求可能激增，比如深度學(xué)習(xí)任務(wù)、訓(xùn)練/推理、AI驅(qū)動(dòng)的圖像渲染、識(shí)別等。這些任務(wù)對(duì)硬件性能要求都非常高，這意味著像PC那樣單獨(dú)集成的CPU或GPU已經(jīng)無(wú)法滿足算力需求。

?因此，Chiplet先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生。Chiplet封裝技術(shù)可以使不同的GPU模塊，或者CPU、FPGA、ASIC芯片等在同一個(gè)系統(tǒng)中協(xié)同工作，最大化地高效調(diào)度各類型芯片算力，以提供更大規(guī)模的并行計(jì)算能力。IDC預(yù)計(jì)至2024下半年，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能有望大幅增加約130% 。另一研究機(jī)構(gòu)Markets And Markets最新研究顯示，覆蓋GPU、CPU、FPGA等芯片的Chiplet先進(jìn)封裝成品、先進(jìn)封裝技術(shù)(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市場(chǎng)總額有望于2028年達(dá)到約1480億美元，年復(fù)合增速(CAGR)高達(dá)驚人的86.7%。根據(jù)該機(jī)構(gòu)測(cè)算，2023年Chiplet市場(chǎng)總額可能僅為65億美元。

當(dāng)前AI芯片供給遠(yuǎn)無(wú)法滿足需求，在2月英偉達(dá)業(yè)績(jī)會(huì)議上，CEO黃仁勛表示，今年剩余時(shí)間，英偉達(dá)最新產(chǎn)品將繼續(xù)供不應(yīng)求。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，盡管供應(yīng)不斷增長(zhǎng)，但需求并沒(méi)有顯示出任何程度放緩跡象。

當(dāng)前AI芯片需求可謂無(wú)比強(qiáng)勁，未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間可能也是如此，而AI芯片制程主要集中于5nm以及以下的先進(jìn)制程。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner最新預(yù)測(cè)，到2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將較上一年增長(zhǎng) 25.6%，達(dá)到671億美元，預(yù)計(jì)到2027年，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將是2023年規(guī)模的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Precedence Research近期發(fā)布的AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元，2023-2032年復(fù)合增速接近30%。

Q1財(cái)報(bào)出爐之前，華爾街集體看漲臺(tái)積電后市行情

在臺(tái)積電財(cái)報(bào)出爐之前，華爾街大行高盛將該機(jī)構(gòu)對(duì)臺(tái)積電的評(píng)級(jí)維持“買入”評(píng)級(jí)，并且目標(biāo)價(jià)從新臺(tái)幣760元上調(diào)至新臺(tái)幣975元(截至周四收盤，臺(tái)積電臺(tái)股收于804新臺(tái)幣)。高盛在報(bào)告中提及，AI芯片供不應(yīng)求的情況下，短期內(nèi)解決AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產(chǎn)能，而臺(tái)積電是其中的核心。

CoWoS產(chǎn)能方面，高盛對(duì)2024-2025年CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能預(yù)期從30.4萬(wàn)-44.1萬(wàn)上調(diào)至31.9萬(wàn)-60萬(wàn)，預(yù)計(jì)到2025年產(chǎn)能超預(yù)期實(shí)現(xiàn)翻番，這意味著臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將在今年同比增122%、明年同比增88%。

另一華爾街大行花旗發(fā)表研究報(bào)告預(yù)計(jì)臺(tái)積電2024及2025年?duì)I收將分別增加26%及29%，并認(rèn)為臺(tái)積電的盈利數(shù)據(jù)正加快增長(zhǎng)，向上調(diào)升明年盈利預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)約4%；花旗將目標(biāo)價(jià)由740新臺(tái)幣大幅上調(diào)至950新臺(tái)幣，重申“買入”評(píng)級(jí)。

根據(jù)TipRanks匯編的華爾街分析師目標(biāo)價(jià)，臺(tái)積電ADR 12個(gè)月期限的最高看漲價(jià)位高達(dá)188美元(最新收盤價(jià)為139.030美元)，分析師共識(shí)評(píng)級(jí)為“強(qiáng)力買入”。

華爾街知名投資機(jī)構(gòu)Susquehanna近日將臺(tái)積電ADR 12個(gè)月目標(biāo)價(jià)從160美元大幅上調(diào)至180美元，維持“跑贏大盤”評(píng)級(jí);Needham近日將臺(tái)積電ADR 目標(biāo)價(jià)從133 美元上調(diào)至168美元，維持“買入”評(píng)級(jí);匯豐研究近日將臺(tái)積電ADR目標(biāo)價(jià)從119美元大幅上調(diào)至164美元，維持“買入”評(píng)級(jí)。