“芯片制造回流美國”進(jìn)程提速! 繼英特爾與臺積電后，三星也獲美政府補貼

智通財經(jīng)APP獲悉，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間周一表示，政府將向韓國芯片制造巨頭三星電子提供至多64億美元的直接補貼，以進(jìn)一步擴(kuò)大三星在美國得克薩斯州中部地區(qū)的芯片工廠制造產(chǎn)能，這是美國政府提振芯片制造業(yè)回流美國的更廣泛努力的一部分。政府提供的資金還將支持這家芯片制造商在美國建立2nm級別的先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)線，最終目的則在于將美國再一次打造為芯片制造強(qiáng)國，加速實現(xiàn)拜登政府所期望的“芯片制造回流美國”。

據(jù)了解，來自2022年美國國會通過的《芯片與科學(xué)法案》的政府資金將用于支持三星新建位于得克薩斯州泰勒的兩家芯片制造大型工廠、一個研發(fā)中心和一個先進(jìn)封裝工廠，同時擴(kuò)建三星原有的奧斯汀芯片工廠。

美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)對記者表示，這一筆資金還將使三星擴(kuò)大其位于得克薩斯州奧斯汀的芯片工廠產(chǎn)能，同時提高航空航天、國防和汽車行業(yè)的芯片產(chǎn)量，并加強(qiáng)國家安全合作。

“(這些投資)將使美國再次領(lǐng)導(dǎo)世界科技，不僅在芯片設(shè)計方面，而且在芯片制造、先進(jìn)封裝和研發(fā)方面，我們也將處于領(lǐng)先地位，”雷蒙多表示。

三星電子聯(lián)合首席執(zhí)行官慶桂顯表示:“為了滿足美國客戶對AI芯片等未來產(chǎn)品的需求預(yù)期激增，我們的芯片工廠將配備最尖端的芯片制程工藝技術(shù)，并有助于為美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來安全保障。”

三星為美國帶來了“2nm制程工藝+HBM芯片封裝產(chǎn)能”

三星電子表示，新的芯片工廠預(yù)計最早將于2026年開始進(jìn)行芯片生產(chǎn)。分析人士普遍預(yù)計，三星可能將在其試點生產(chǎn)線上最初生產(chǎn)基于4nm制程的芯片，并最終擴(kuò)展到更加先進(jìn)的2nm芯片制程。

新建工廠則位于美國得克薩斯州泰勒，三星將在泰勒打造完整的芯片研發(fā)—制造生態(tài)，包括一個致力于比當(dāng)前工藝節(jié)點“先進(jìn)一代”的研發(fā)廠、兩座專注于大規(guī)模生產(chǎn)4nm以及后續(xù)2nm工藝制程芯片的工廠。還有一座為HBM存儲系統(tǒng)進(jìn)行3D先進(jìn)封裝，以及具備2.5D先進(jìn)封裝能力的封裝工廠，這兩項都是當(dāng)下英偉達(dá)以及AMD等AI芯片亟需的產(chǎn)能，當(dāng)前這兩大先進(jìn)封裝產(chǎn)能基本都集中在臺積電。

據(jù)媒體報道，除了補貼協(xié)議中提到的64億美元直接撥款，三星還計劃申請美國政府的投資稅收抵，預(yù)期能夠覆蓋資本支出的大約25%。

據(jù)一名美國高級官員透露，通過這次補貼，三星將美國芯片工廠的投資額從170億美元提高至近450億美元，并且預(yù)計三星將在2030年前投資約450億美元建設(shè)和擴(kuò)建其在得克薩斯州的所有工廠。

“通過支持全球芯片公司投資尖端芯片制造業(yè)，我們正在幫助確保完善這條脆弱的供應(yīng)鏈，提高我們的國家安全和全球競爭力，并為得克薩斯州創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會。”得克薩斯州共和黨參議員約翰·科寧(John Cornyn)強(qiáng)調(diào)道，他是最初芯片法案的共同提案人。

SIA(美國半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會)在一份聲明中表示:“我們贊賞三星在美國制造業(yè)的大膽投資，并向美國商務(wù)部在實施《芯片法案》(CHIPS Act)的制造業(yè)激勵和研發(fā)計劃方面取得的重大進(jìn)展表示敬意?！?/p>

“芯片制造回流美國”步伐迅速加快!英特爾與臺積電此前已斬獲高達(dá)補貼

支持三星赴美建立大型芯片工廠以及先進(jìn)封裝工廠，可謂拜登政府為發(fā)展美國芯片制造業(yè)而采取的最新舉措，三星因此成為第三家獲得高額補貼的芯片制造商。

隨著全球三大芯片制造商——臺積電、英特爾以及三星，紛紛獲得美國政府提供的高額補貼，“芯片制造回流美國”步伐可謂迅速加快。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，美國在全球半導(dǎo)體制造能力中的份額已從1990年一度達(dá)到的37%下降到2020年的僅僅12%，美國前總統(tǒng)特朗普以及現(xiàn)總統(tǒng)拜登都將芯片制造回流美國作為任期內(nèi)的重要任務(wù)。

自拜登上任以來，來自全球范圍的芯片公司已宣布在美國投資超過2000億美元，投資份額最大的領(lǐng)域集中在臺積電以及三星等芯片制造商，其中最大的集群出現(xiàn)在亞利桑那州、得克薩斯州以及紐約州。臺積電、英特爾以及三星拿到的大約215億美元直接補貼占據(jù)《芯片法案》芯片工廠補貼總額的近55%。

在美國政府《芯片法案》推出近2年后，老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)3月份宣布獲得高達(dá)85億美元的政府補貼以及多達(dá)110億美元的特殊貸款支持。據(jù)了解，英特爾所獲得的補貼支持來自于2022年拜登政府所出臺的《芯片法案》，該法案力爭幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，將美國打造為芯片制造強(qiáng)國，英特爾目前可謂是“芯片制造業(yè)回流美國”這一背景下的最大受益者。

臺積電前不久正式獲得高額補貼，則標(biāo)志著拜登政府2022年推動并通過的《芯片法案》推動美國芯片制造業(yè)發(fā)展的另一個重要里程碑，即來自國外的芯片公司也有望獲得高額補貼。美國政府計劃向有著“全球代工之王”稱號的臺積電提供高達(dá)66億美元的直接撥款補助以及至多50億美元的貸款，支持這家全球最大的芯片制造商在美國亞利桑那州建立5nm以及以下的先進(jìn)制程芯片工廠。

根據(jù)美國政府近期宣布的一項初步協(xié)議，臺積電將在亞利桑那州最大城市鳳凰城建設(shè)第三家大型芯片工廠，此前在該州宣布建造的第一家以及第二家大型芯片工廠預(yù)計將分別于2025年和2028年進(jìn)行大規(guī)模投產(chǎn)。臺積電乃美國科技巨頭蘋果公司、英偉達(dá)以及AMD等美國芯片設(shè)計巨頭們的最核心芯片代工廠，美國政府的該補貼計劃總計將支持臺積電在這三家美國芯片工廠的投資超過650億美元。

據(jù)了解，臺積電在美國的第三個芯片制造基地將采用下一代2nm級別的工藝技術(shù)，并計劃在2030年前投入運營。臺積電在美國亞利桑那州的第一以及第二家芯片廠則專注于5nm以及以下的先進(jìn)制程芯片，預(yù)計將集中于3nm先進(jìn)制程。

當(dāng)前AI芯片需求可謂無比強(qiáng)勁，未來很長一段時間可能也是如此，而AI芯片制程主要集中于5nm以及以下的先進(jìn)制程。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner最新預(yù)測，到2024年AI芯片市場規(guī)模將較上一年增長 25.6%，達(dá)到671億美元，預(yù)計到2027年，AI芯片市場規(guī)模預(yù)計將是2023年規(guī)模的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。

“臺積電之父” 張忠謀近日在臺積電位于日本的第一家芯片制造工廠成立的開業(yè)儀式上表示，根據(jù)他與全球頂級芯片公司高管們的探討，目前全球?qū)τ诎ˋI芯片在內(nèi)的芯片產(chǎn)能需求無比龐大。張忠謀表示：“這些頂級芯片公司幾乎都在談?wù)摚麄冃枰覀冊谌蚪⒏嗟男酒圃旃S，需求不是幾萬片或幾十萬片晶圓，而是三座、五座甚至是十座大型的芯片廠。”