港股異動(dòng) | 半導(dǎo)體股多數(shù)上揚(yáng) 全球半導(dǎo)體月度銷售額繼續(xù)同比增長(zhǎng) AI或推動(dòng)半導(dǎo)體周期上行

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，半導(dǎo)體股多數(shù)上揚(yáng)，截至發(fā)稿，晶門半導(dǎo)體(02878)漲3.7%，報(bào)0.28港元；上海復(fù)旦(01385)漲2.28%，報(bào)9.87港元；中芯國(guó)際(00981)漲2.12%，報(bào)14.48港元。

消息面上，2024年2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)16.3%，連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，環(huán)比下降3.1%。中原證券認(rèn)為，目前半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期底部區(qū)域，全球半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)同比增長(zhǎng)，消費(fèi)類需求在逐步復(fù)蘇中，目前半導(dǎo)體行業(yè)估值低于近十年中位值。

天風(fēng)證券則表示，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體周期有望開(kāi)啟復(fù)蘇。看好AI推動(dòng)半導(dǎo)體周期上行。增量方面：關(guān)注AI對(duì)硬件的增量，包括云端算力、終端NPU、存儲(chǔ)空間增加等。存量方面：關(guān)注AI硬件和AI應(yīng)用搭配下，對(duì)換機(jī)需求的拉動(dòng)（2024年手機(jī)和PC大盤預(yù)期恢復(fù)增長(zhǎng)，AI讓增長(zhǎng)提速），進(jìn)一步帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈的超預(yù)期。