智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,中信建投證券發(fā)布研報(bào)稱,國(guó)產(chǎn)頭部AI芯片單芯片算力或已接近A100、或優(yōu)于H20,已基本滿足大規(guī)模使用條件。模型和應(yīng)用層面,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的大模型基本實(shí)現(xiàn)能力邊界的突破,應(yīng)用端有望迎來加速落地。AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展,算力先行,尤其在美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)芯片進(jìn)口限制持續(xù)升級(jí)的背景下,國(guó)產(chǎn)算力自立自強(qiáng)大勢(shì)所趨,將直接拉動(dòng)服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊、液冷、連接器/線束、PCB、IDC建設(shè)等環(huán)節(jié)需求,建議重視。
中信建投證券主要觀點(diǎn)如下:
近期,美國(guó)再次升級(jí)AI芯片和相關(guān)工具出口管制措施,國(guó)產(chǎn)算力自立自強(qiáng)大勢(shì)所趨
AI發(fā)展,算力先行,此前國(guó)內(nèi)AI發(fā)展掣肘于海外AI芯片禁運(yùn)和國(guó)產(chǎn)AI芯片能力不足,目前華為海思、寒武紀(jì)、平頭哥、壁仞科技、百度昆侖芯、燧原科技、海光等國(guó)內(nèi)GPU廠商均已經(jīng)推出用于訓(xùn)練、推理場(chǎng)景的算力芯片,性能在不斷提升,國(guó)產(chǎn)頭部芯片單芯片算力或已接近A100、或優(yōu)于H20,已基本滿足大規(guī)模使用條件。
國(guó)產(chǎn)算力發(fā)展,將使更多價(jià)值量留存在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈
中信建投證券表示,在海外AI芯片主導(dǎo)的AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中,AI芯片、服務(wù)器、交換機(jī)等大價(jià)值量環(huán)節(jié)基本由海外公司主導(dǎo),而國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈自身基本可以實(shí)現(xiàn)閉環(huán),各環(huán)節(jié)的國(guó)內(nèi)公司都將集中受益。
服務(wù)器:AI服務(wù)器高增,芯片國(guó)產(chǎn)化滲透提升帶來競(jìng)爭(zhēng)格局變化
交換機(jī):以太網(wǎng)支撐高性能計(jì)算場(chǎng)景已經(jīng)逐步得到驗(yàn)證,國(guó)內(nèi)交換機(jī)廠商400G、800G相關(guān)訂單預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。光模塊:2024年國(guó)內(nèi)預(yù)計(jì)400G需求大幅增長(zhǎng),部分頭部CSP可能將采購(gòu)800G產(chǎn)品。
液冷:運(yùn)營(yíng)商新增AI服務(wù)器招標(biāo)中液冷滲透比例已經(jīng)達(dá)到大份額,2024年進(jìn)入實(shí)質(zhì)性規(guī)模部署階段。
連接器/線束:AI帶動(dòng)連接器系統(tǒng)向112G/224G等升級(jí),拉動(dòng)高速產(chǎn)品需求。PCB:AI拉動(dòng)高速PCB升級(jí),利好頭部廠商份額和盈利提升。IDC建設(shè):關(guān)注智算中心建設(shè)和存量改造機(jī)會(huì)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
國(guó)際環(huán)境變化對(duì)供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定產(chǎn)生影響,對(duì)國(guó)內(nèi)算力芯片等核心關(guān)鍵器件供應(yīng)造成影響,導(dǎo)致供應(yīng)端出現(xiàn)較大短缺,影響整體國(guó)內(nèi)算力部署節(jié)奏。
供需環(huán)境變化導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)原材料、元器件等供應(yīng)情況和供應(yīng)價(jià)格出現(xiàn)大幅波動(dòng),影響整體算力基礎(chǔ)設(shè)施部署節(jié)奏。
此外,國(guó)內(nèi)大模型發(fā)展和AI應(yīng)用落地不及預(yù)期,影響國(guó)內(nèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施需求;國(guó)內(nèi)云廠商、運(yùn)營(yíng)商、政企等核心客戶在人工智能、算力等相關(guān)領(lǐng)域資本開支投入不及預(yù)期,影響整體建設(shè)規(guī)模;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,相關(guān)公司份額和盈利能力不及預(yù)期等。