KeyBanc看好半導(dǎo)體行業(yè)前景 提高英偉達(dá)(NVDA.US)等目標(biāo)價(jià)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，近日，受到積極行業(yè)消息的影響，半導(dǎo)體股票在美東時(shí)間周一盤中表現(xiàn)活躍，其中包括Arm(ARM.US)、美光科技(MU.US)和臺(tái)積電(TSM.US)等。據(jù)了解，Arm和美光等公司獲得了投行KeyBanc Capital Markets的目標(biāo)價(jià)提升，而臺(tái)積電則獲得了美國(guó)政府資助用于建設(shè)芯片工廠。

Arm的股價(jià)在周一盤中上漲了3.6%，收盤價(jià)為129.25美元，而美光的股票在盤中一度上漲了5%，盡管最終收盤時(shí)下跌了0.5%，報(bào)122.95美元。臺(tái)積電收漲超1%，報(bào)142.7美元。

KeyBanc上調(diào)半導(dǎo)體股目標(biāo)價(jià)

據(jù)了解，KeyBanc Capital Markets最近對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了深入研究，特別關(guān)注了英偉達(dá)(NVDA.US)、美光科技、Arm等公司。該行分析師John Vinh和Jim Long在給客戶的報(bào)告中指出，他們對(duì)行業(yè)的季度供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果呈現(xiàn)出復(fù)雜的局面。

其中，在模擬電子產(chǎn)品領(lǐng)域，他們看到中國(guó)市場(chǎng)正在復(fù)蘇，盡管全球其他地區(qū)仍然低迷。此外，盡管目前全球的個(gè)人電腦(PC)需求基本持平，但iPhone在中國(guó)的需求減弱，而在印度則更為強(qiáng)勁;高端Android手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)健，但中低端市場(chǎng)表現(xiàn)不佳。與此同時(shí)，人工智能市場(chǎng)依然保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，雖然面臨許多挑戰(zhàn)。

首先，KeyBanc將英偉達(dá)目標(biāo)價(jià)提高到1200美元，認(rèn)為GB200可能自身就能創(chuàng)造900億至1400億美元的收入。此外，英偉達(dá)計(jì)劃明年在臺(tái)積電將其CoWoS容量翻倍，同時(shí)在中國(guó)對(duì)H20的需求“遠(yuǎn)超預(yù)期”，可能在今年產(chǎn)生90億至120億美元的增量收入。但在周一，英偉達(dá)的股價(jià)下跌了1%，報(bào)871.33美元。

其次，由于市場(chǎng)前景的改善，KeyBanc分析師Vinh提高了Arm和美光的目標(biāo)價(jià)。他表示，Arm在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的影響力和普及度不斷增加，并指出這家芯片設(shè)計(jì)公司在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)和個(gè)人電腦領(lǐng)域正獲得越來(lái)越多的市場(chǎng)份額。

Vinh還強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)的Grace CPU Superchips有望顯著促進(jìn)Arm中央處理器在數(shù)據(jù)中心的采用。同時(shí)，像聯(lián)想這樣的電腦制造商對(duì)基于Arm的個(gè)人電腦的前景持樂觀態(tài)度。

而美光的HBM3e高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)品優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士的產(chǎn)品，并預(yù)計(jì)美光的HBM產(chǎn)品將受益于英偉達(dá)最新數(shù)據(jù)中心AI處理器的推出，該行分析師分將美光目標(biāo)價(jià)格提高到150美元。Vinh預(yù)計(jì)，隨著投資者越來(lái)越認(rèn)識(shí)到美光在HBM方面的強(qiáng)勁地位，該公司的股票價(jià)格有望重新評(píng)級(jí)，并被視為人工智能領(lǐng)域的重要參與者。

在Vinh覆蓋的其他半導(dǎo)體股票中，他對(duì)Monolithic Power Systems(MPWR.US)和高通(QCOM.US)持更加積極的態(tài)度。但他特別指出，由于智能手機(jī)中5G的普及率已達(dá)60%，Skyworks在智能手機(jī)領(lǐng)域的內(nèi)容增長(zhǎng)能力正面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，因此KeyBanc將思佳訊(SWKS.US)的評(píng)級(jí)從“增持”降至“中性”。

臺(tái)積電獲美商務(wù)部116億美元資金支持

美國(guó)政府計(jì)劃向有著“全球代工之王”稱號(hào)的臺(tái)積電提供高達(dá)66億美元的直接撥款補(bǔ)助以及至多50億美元的貸款，支持這家全球最大的芯片制造商在美國(guó)亞利桑那州建立5nm以及以下的先進(jìn)制程芯片工廠，以幫助全球最頂級(jí)芯片制造商在美國(guó)建造更多的芯片工廠進(jìn)而擴(kuò)大產(chǎn)能，最終目的則在于將美國(guó)打造為芯片制造強(qiáng)國(guó)，加速實(shí)現(xiàn)拜登政府所期望的“芯片制造回流美國(guó)”。此前美國(guó)芯片制造巨頭英特爾已獲得高達(dá)85億美元的政府補(bǔ)貼以及多達(dá)110億美元的特殊貸款支持。

根據(jù)美國(guó)政府周一宣布的初步協(xié)議，臺(tái)積電將在亞利桑那州最大城市鳳凰城建設(shè)第三家大型芯片工廠，此前在該州宣布建造的第一家以及第二家大型芯片工廠預(yù)計(jì)將分別于2025年和2028年進(jìn)行大規(guī)模投產(chǎn)。臺(tái)積電乃美國(guó)科技巨頭蘋果公司(AAPL.US)、英偉達(dá)(NVDA.US)以及AMD(AMD.US)等芯片設(shè)計(jì)巨頭們的最核心芯片代工廠，美國(guó)政府的該補(bǔ)貼計(jì)劃總計(jì)將支持臺(tái)積電在這三家美國(guó)芯片工廠的投資超過650億美元。

據(jù)了解，臺(tái)積電在美國(guó)的第三個(gè)芯片制造基地將采用下一代2nm級(jí)別的工藝技術(shù)，并計(jì)劃在2030年前投入運(yùn)營(yíng)。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示，2nm級(jí)別的芯片對(duì)包括人工智能在內(nèi)的新興技術(shù)以及軍事技術(shù)至關(guān)重要。臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的第一以及第二家芯片廠則專注于5nm以及以下的先進(jìn)制程芯片，預(yù)計(jì)將集中于3nm先進(jìn)制程。

對(duì)此，機(jī)構(gòu)也看好，臺(tái)積電在高效能運(yùn)算(HPC)、人工智慧(AI)晶片處于領(lǐng)先地位，且與相關(guān)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者都有緊密的合作關(guān)系，可持續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如英特爾等。機(jī)構(gòu)預(yù)估，臺(tái)積電第二季盡管持續(xù)面臨淡季影響，但受惠智能手機(jī)需求回補(bǔ)加上AI晶片需依舊強(qiáng)勁，第二季營(yíng)收將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)估季增5%，毛利率則因3納米放量，會(huì)呈現(xiàn)略降。