力爭點(diǎn)對(duì)點(diǎn)滿足英偉達(dá)龐大需求! HBM龍頭SK海力士欲斥資40億美元赴美建廠

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)媒體援引知情人士透露的消息報(bào)道稱，來自韓國的存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士(SK Hynix)計(jì)劃投資大約40億美元，在美國印第安納州西拉斐特(West Lafayette)新建大型的先進(jìn)芯片封裝工廠，力爭擴(kuò)張HBM存儲(chǔ)產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)龐大需求。知情人士表示，該大型先進(jìn)封裝工廠可能于2028年開始運(yùn)營。SK海力士為英偉達(dá)(NVDA.US)高性能AI GPU——H100 HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)的獨(dú)家供應(yīng)商，此外，SK海力士當(dāng)前已開始全面量產(chǎn)集成英偉達(dá)AI GPU的新一代HBM存儲(chǔ)——HBM3E，首批出貨將于本月交付給AI芯片霸主英偉達(dá)。

在全球存儲(chǔ)領(lǐng)域，這種名為“HBM3E”的新型高端存儲(chǔ)系統(tǒng)可謂是存儲(chǔ)市場激烈競爭的核心焦點(diǎn)，綁定AI芯片的HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)自2023年以來因AI芯片需求而呈現(xiàn)爆炸式增長。而來自美國的存儲(chǔ)巨頭美光科技(MU.US)和SK海力士一樣，均已成為英偉達(dá)最新款 AI GPU的HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)供應(yīng)商，提供的HBM產(chǎn)品均為最新款的HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)——HBM3E。

SK海力士發(fā)言人則在一份官方聲明中表示，正在研究在美國設(shè)立先進(jìn)芯片封裝大規(guī)模投資的計(jì)劃，但尚未正式做出決定。據(jù)媒體報(bào)道稱，該工廠預(yù)計(jì)將在當(dāng)?shù)卦黾?00至1000個(gè)全新高端制造工作崗位。

SK海力士曾在2022年承諾，通過存儲(chǔ)芯片研發(fā)項(xiàng)目、先進(jìn)封裝材料、在美國建立先進(jìn)的封裝和測試工廠，向美國的整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資大約150億美元。

本月，這家全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商開始批量生產(chǎn)綁定英偉達(dá)最新款A(yù)I GPU(有可能是Blackwell架構(gòu)GPUGPU以及H200 GPU)的下一代HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)，即HBM3E存儲(chǔ)系統(tǒng)。

SK海力士是目前綁定英偉達(dá)AI GPU的“HBM3”這一版本HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)的唯一供應(yīng)商。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，英偉達(dá)在AI芯片市場擁有高達(dá)90%的市場份額。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner最新預(yù)測，預(yù)計(jì)到2024年AI芯片市場規(guī)模將較上一年增長 25.6%，達(dá)到671億美元，預(yù)計(jì)到2027年，AI芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)將是2023年規(guī)模的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。

HBM市場方面，截至2022年，三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%，由于SK海力士在HBM領(lǐng)域最早發(fā)力，早在2016年已涉足這一領(lǐng)域，因此占據(jù)著絕大多數(shù)市場份額。有業(yè)內(nèi)人士表示，2023年份額分布將與2022年大致相同。

HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)極度依賴先進(jìn)封裝產(chǎn)能

HBM是一種高帶寬、低能耗的存儲(chǔ)技術(shù)，專門用于高性能計(jì)算和圖形處理領(lǐng)域。通過基于3D堆疊工藝的先進(jìn)封裝，多個(gè)DRAM存儲(chǔ)芯片能夠堆疊在一起形成HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)，并且通過微細(xì)的Through-Silicon Vias(TSVs)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，從而實(shí)現(xiàn)高速高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸。

HBM主要用于高性能圖形卡、AI加速、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等領(lǐng)域，其高帶寬特性，以及極低延遲和高能效比使得處理器能夠更快地訪問存儲(chǔ)空間，大幅提高計(jì)算性能和效率。在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)搭配英偉達(dá)H100 AI GPU系統(tǒng)，以及即將量產(chǎn)的B200和H200等AI GPU系統(tǒng)使用。

當(dāng)前AI芯片需求可謂極度旺盛，并且未來很長一段時(shí)間可能也將呈現(xiàn)供不應(yīng)求。因此，SK海力士以及美光這兩大存儲(chǔ)巨頭近期都在加大力度擴(kuò)大HBM產(chǎn)能。

三星電子前工程師、現(xiàn)SK海力士封裝開發(fā)主管李康旭(Lee Kang-Wook)表示，HBM作為最受追捧的AI內(nèi)存的優(yōu)勢在于其創(chuàng)新封裝過程，而進(jìn)一步的改進(jìn)將是降低功耗、提升性能并鞏固公司在HBM市場領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。

李康旭專門研究半導(dǎo)體的組合和連接的先進(jìn)方法，這在現(xiàn)代AI及其通過并行處理鏈處理大量數(shù)據(jù)的時(shí)代日益重要。盡管SK海力士尚未公布今年的存儲(chǔ)芯片資本支出預(yù)算，但華爾街分析師們平均預(yù)計(jì)約為14萬億韓元(約合105億美元)。這表明，可能占到總支出的十分之一的先進(jìn)封裝技術(shù)是該公司的主要優(yōu)先事項(xiàng)。