華金證券：手機廠商緊抓AI浪潮 新一輪手機硬件需求也正掀起

智通財經(jīng)APP獲悉，華金證券發(fā)布研究報告稱，手機作為重要的端側設備顯著受益于AI大模型帶來的全方位用戶體驗升級，或將刺激新一輪消費需求。手機廠商紛紛入局，緊抓AI手機浪潮，據(jù)The Economic Times 2024年3月消息，蘋果iOS 18預計于2024年9月推出，其中生成式AI大模型有望整合進Siri中。此外，小米、VIVO、OPPO、魅族等國內廠商也相繼進入AI手機領域。隨著越來越多廠商加速入局，新一輪關于手機硬件的需求也正在掀起。

華金證券觀點如下：

混合AI大勢所趨，手機顯著受益端側AI興起

云端AI和端側AI協(xié)同工作的混合式AI，可實現(xiàn)更好的應用體驗和更高效的資源應用，是未來發(fā)展趨勢。受全球經(jīng)濟環(huán)境低迷影響，疊加智能手機創(chuàng)新進入瓶頸期，軟硬件規(guī)格常規(guī)更新難以吸引消費者。手機作為重要的端側設備顯著受益于AI大模型帶來的全方位用戶體驗升級，或將刺激新一輪消費需求。高通表示，目前手機可運行參數(shù)量超100億的AI大模型，不久的將來有望跑通千億參數(shù)大模型。

硬件賦能端側AI運行，高通、聯(lián)發(fā)科領跑

高通、聯(lián)發(fā)科等廠商紛紛推出具有強大AI算力的手機SOC芯片，為端側生成式AI提供底層性能和技術支持。2023年10月，高通正式發(fā)布首款專為移動設備生成式AI設計的芯片—驍龍8 Gen 3。該芯片沿用融合式的AI加速架構，將Hexagon DSP升級為Hexagon NPU。Hexgon NPU整體性能提升了高達98%，配備獨立供電電路，能效提升約40%。聯(lián)發(fā)科表示與典型CPU、GPU相比，其APU可為CPU、GPU分別提供多達27倍、15倍的功率效率。

手機廠商紛紛入局，緊抓AI手機浪潮

2023年11月，三星發(fā)布其自研的生成式AI產品Gauss，涉及文字處理、代碼編寫和圖像生成三大功能。2024年1月，三星在以“開啟移動AI新時代”的全球新品發(fā)布會上推出了Galaxy S24系列手機。三星表示，僅上市28天，Galaxy S24系列在韓國銷量就已突破百萬大關。2023年12月，蘋果發(fā)布了兩篇關于AI大模型的論文，分別介紹了3D虛擬角色(Avatar)和高效語言模型推理的新技術。根據(jù)Bloomberg 2024年2月消息，蘋果決定放棄電動車項目，并將部分電動車項目員工轉崗至AI部門。根據(jù)The Economic Times 2024年3月消息，蘋果iOS 18預計于2024年9月推出，其中生成式AI大模型有望整合進Siri中。此外，小米、VIVO、OPPO、魅族等國內廠商也相繼進入AI手機領域。隨著越來越多廠商加速入局，新一輪關于手機硬件的需求也正在掀起。

風險提示：智能手機市場需求恢復不及預期，硬件技術研發(fā)進程不及預期，AI大模型在手機側應用效果不及預期，市場競爭加劇，系統(tǒng)性風險等。