智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,信達(dá)證券發(fā)布研究報(bào)告稱,據(jù)WSTS預(yù)測(cè),2024年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)同比將增長44.8%,增幅居于半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域之首。量的維度:單機(jī)容量提升顯著,AI服務(wù)器、AI
PC和AI手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)需求擴(kuò)大。存儲(chǔ)芯片的需求量增長體現(xiàn)在設(shè)備出貨增長和單機(jī)容量提升兩個(gè)方面,該行認(rèn)為,2024年智能手機(jī)、服務(wù)器和PC出貨量均有個(gè)位數(shù)百分比提升,而單機(jī)容量提升或?qū)⒊蔀榇鎯?chǔ)市場(chǎng)比特出貨的主要驅(qū)動(dòng)。價(jià)的維度:2024年存儲(chǔ)價(jià)格有望逐季增長。
信達(dá)證券觀點(diǎn)如下:
2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇,量價(jià)具備提升動(dòng)能。
根據(jù)WSTS預(yù)測(cè),2024年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)同比將增長44.8%,增幅居于半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域之首。量的維度:單機(jī)容量提升顯著,AI服務(wù)器、AI PC和AI手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)需求擴(kuò)大。存儲(chǔ)芯片的需求量增長體現(xiàn)在設(shè)備出貨增長和單機(jī)容量提升兩個(gè)方面,該行認(rèn)為,2024年智能手機(jī)、服務(wù)器和PC出貨量均有個(gè)位數(shù)百分比提升,而單機(jī)容量提升或?qū)⒊蔀榇鎯?chǔ)市場(chǎng)比特出貨的主要驅(qū)動(dòng)。價(jià)的維度:2024年存儲(chǔ)價(jià)格有望逐季增長。DRAM和NAND Flash合約價(jià)格分別從4Q23和3Q23起漲,根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),在需求恢復(fù)驅(qū)動(dòng)下,DRAM和NAND Flash四個(gè)季度價(jià)格或持續(xù)增長。漲價(jià)效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn),存儲(chǔ)模組廠Q1有望淡季不淡。隨著DRAM/NAND Flash合約價(jià)繼續(xù)上揚(yáng),客戶備貨意愿提升。從中國臺(tái)灣模組廠商1月營收數(shù)據(jù)看,威剛環(huán)比+13%/同比+64%,創(chuàng)見環(huán)比+16%/同比+37%,宜鼎環(huán)比+11%/同比+10%,廣穎環(huán)比+12%/同比+20%,反映價(jià)格上漲、客戶補(bǔ)貨意愿較強(qiáng)。盡管一季度是消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季,模組廠仍具備量價(jià)提升動(dòng)能,有望淡季不淡。
HBM和DDR5需求旺盛,利基存儲(chǔ)或間接受益。
該行通過梳理三大原廠(三星、SK海力士、美光)最新法說會(huì)的展望,原廠對(duì)于2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇有著一致的預(yù)期,但在傳統(tǒng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的投產(chǎn)上仍然保持謹(jǐn)慎,而將投資和產(chǎn)能主要轉(zhuǎn)向HBM和DDR5的生產(chǎn)。該行認(rèn)為這反映了(1)HBM和DDR5盈利性更強(qiáng),原廠更愿意通過高附加值產(chǎn)品來快速增長業(yè)績;(2)來自AI的需求,尤其是AI服務(wù)器的需求仍然強(qiáng)勁,HBM和DDR5的滲透率有望快速提升;(3)當(dāng)前產(chǎn)能未能滿足客戶需求,1beta制程良率仍在提升。在HBM和DDR5成為原廠投資首要選擇下,利基型存儲(chǔ)供給有望保持緊縮,伴隨需求的逐步恢復(fù),供需情況有望加速轉(zhuǎn)好。
CXL解鎖內(nèi)存性能潛力,2025年有望起量。
CXL(Compute Express Link)是一種互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),由英特爾在2019年推出,能夠讓CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間實(shí)現(xiàn)高速高效的互聯(lián),從而滿足高性能異構(gòu)計(jì)算的要求,并且其維護(hù)CPU內(nèi)存空間和連接設(shè)備內(nèi)存之間的一致性,其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在較高兼容性和內(nèi)存一致性兩方面。當(dāng)前正處于CXL早期部署階段,2025年滲透率有望加速,產(chǎn)業(yè)鏈或優(yōu)先受惠。當(dāng)前主流服務(wù)器CPU可支持CXL 1.1協(xié)議,2023年5月三星推出首款CXL 2.0的128GB DRAM,并表示于2024年量產(chǎn)。在AI服務(wù)器對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)性能和效率愈加提高的挑戰(zhàn)下,CXL部署提供了短期和長期解決方案,有望逐漸被云服務(wù)器廠商采納。根據(jù)Yole Intelligence預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)到2028年,CXL市場(chǎng)總收入將增長到150億美元以上。
投資建議:
1)2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁,全年具備量價(jià)提升動(dòng)能,存儲(chǔ)模組廠商有望充分受益于漲價(jià)周期,建議關(guān)注:江波龍(301308.SZ)、佰維存儲(chǔ)(688525.SH)、德明利(001309.SZ)。
2)HBM和DDR5成為原廠投資首要選擇下,利基型存儲(chǔ)供給有望保持緊縮,伴隨需求的逐步恢復(fù),供需情況有望加速轉(zhuǎn)好,建議關(guān)注:兆易創(chuàng)新(603986.SH)、東芯股份(688110.SH)、普冉股份(688766.SH)。
3)DDR5加速滲透,原廠預(yù)計(jì)年中滲透率超過50%,內(nèi)存接口及其配套芯片或持續(xù)受益,同時(shí)CXL有望在2025年起量,產(chǎn)業(yè)鏈或優(yōu)先受惠,建議關(guān)注:瀾起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)。
風(fēng)險(xiǎn)因素:下游需求恢復(fù)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);新品開發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);中美貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)。