港股概念追蹤 | SK海力士攜手臺積電共建“AI聯(lián)盟” 半導(dǎo)體企業(yè)迎結(jié)構(gòu)性成長機會(附概念股)

智通財經(jīng)APP獲悉，近日，據(jù)有關(guān)媒體報道稱，韓國芯片生產(chǎn)商SK海力士公司正在與臺積電結(jié)成聯(lián)盟，以推動雙方的人工智能合作伙伴關(guān)系，該戰(zhàn)略聯(lián)盟旨在通過匯集兩家公司在下一代人工智能半導(dǎo)體封裝方面的技術(shù)專長，鞏固兩家公司在人工智能芯片市場的地位。該報道還稱，臺積電將負責(zé)部分生產(chǎn)流程，極有可能負責(zé)封裝和測試部分，以提升產(chǎn)品的兼容性。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，SK海力士與臺積電形成了One Team戰(zhàn)略，包括合作開發(fā)第六代HBM，即HBM4。業(yè)內(nèi)專家普遍認為，此次SK海力士與臺積電的合作，是半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)整合與市場競爭趨勢下的必然產(chǎn)物。兩家公司各自在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新能力，使得這一聯(lián)盟具備了強大的競爭力和市場潛力。

在此之前，SK海力士擬擴大其HBM的生產(chǎn)設(shè)施投資，以應(yīng)對高性能AI產(chǎn)品需求的增加。公司計劃，對通過硅通孔(TSV)相關(guān)的設(shè)施投資將比2023年增加一倍以上，力圖將產(chǎn)能翻倍，并計劃在2024年上半年開始生產(chǎn)其第五代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E。

HBM產(chǎn)品被認為是人工智能(AI)計算的支柱之一，近兩年行業(yè)發(fā)展迅速。在人工智能和高性能計算(HPC)的影響下，推動著存儲器廠商的收入增長。作為英偉達高帶寬存儲器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市場的處于領(lǐng)導(dǎo)地位。此前有報道稱，SK海力士將在2026年大規(guī)模生產(chǎn)HBM4，用于下一代人工智能芯片。

公開資料顯示，HBM(High Bandwidth Memory，高寬帶內(nèi)存)的優(yōu)勢是可以將專用數(shù)據(jù)處理器直接集成在DRAM中，將部分數(shù)據(jù)計算工作從主機處理器轉(zhuǎn)移到存儲器當(dāng)中，從而滿足AI芯片訓(xùn)練的高寬帶要求，因而HBM也被認為是加速下一代AI技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)先存儲技術(shù)。

相較于前三代HBM，HBM4堆棧將改變自2015年以來1024位接口的設(shè)計，采用2048位接口，以解決此前1024位內(nèi)存接口“寬但慢”的問題，而位寬翻倍也是是HBM內(nèi)存技術(shù)推出后最大的變化。由于2048位接口需要在集成電路上進行非常復(fù)雜的布線，可能需要臺積電更為先進的封裝技術(shù)來驗證HBM4芯片的布局和速度。另有消息稱，HBM4芯片將用于Blackwell架構(gòu)GPU第二次迭代升級中。

對于行業(yè)而言，海通證券認為，半導(dǎo)體行業(yè)制造端在2024年第一季度受行業(yè)淡季等因素影響收入預(yù)計將環(huán)比下滑，伴隨2024年下半年電子終端新產(chǎn)品的逐步推出將有望帶動晶圓代工環(huán)節(jié)的收入呈現(xiàn)逐季環(huán)比增長的趨勢。半導(dǎo)體設(shè)備端的優(yōu)秀公司在2024年全年則是面臨結(jié)構(gòu)性的成長機會，包括先進制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等領(lǐng)域，需求呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢。

Trendforce集邦咨詢表示，AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，疊加服務(wù)器平均HBM容量增加，預(yù)期到2025年，全球HBM市場規(guī)模達到約150億美元，增速超過50%。

摩根大通研報指出，英偉達季度業(yè)績及指引大致好過大行預(yù)期，亦大致符合投資者近日的期望。相信英偉達的業(yè)績對于亞洲AI供應(yīng)鏈有短期正面作用，自去年第三季英偉達的供應(yīng)鏈大致停滯，預(yù)期亞洲投資者將重新聚焦于半導(dǎo)體行業(yè)的受惠者，包括臺積電及ASMPT(00522)等，同時集中于AI客制化晶片的機會。其他伺服器的原設(shè)計制造商(ODM)將于區(qū)間上落，直至收入有提升。

相關(guān)概念股：

ASMPT(00522)：摩根大通發(fā)布研報稱，ASMPT很可能為臺積電供應(yīng)混合鍵合器，料將是對ASMPT高級封裝平臺技術(shù)的認可，繼續(xù)看好ASMPT發(fā)展前景，并將目標價上調(diào)至100港元。公司將發(fā)布2023年第四季財報，預(yù)計管理層將提及封裝設(shè)備開支將進入周期性上升軌道，同時亦預(yù)期在混合鍵合(Hybrid Bonding)領(lǐng)域?qū)⑷〉猛黄啤?/p>

華虹半導(dǎo)體(01347)：公司客戶主要為國內(nèi)設(shè)計廠商，在主要產(chǎn)品功率半導(dǎo)體及MCU產(chǎn)品方面，主要客戶包括新潔能(IGBT及超級結(jié))、斯達半導(dǎo)(IGBT)、艾為電子(MCU)；射頻器件主要客戶為國內(nèi)龍頭設(shè)計商卓勝微;CIS主要客戶涵蓋格科微及豪威科技(韋爾股份)。

中芯國際(00981)：公司是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。