智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,半導(dǎo)體股早盤繼續(xù)走高,截至發(fā)稿,上海復(fù)旦(01385)漲5.09%,報(bào)10.74港元;中芯國際(00981)漲3.16%,報(bào)15.04港元;華虹半導(dǎo)體(01347)漲2.81%,報(bào)16.1港元;中電華大科技(00085)漲1.52%,報(bào)1.34港元。
消息面上,阿斯麥在周三公布的2023年年度報(bào)告中表示,半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底,目前已有復(fù)蘇跡象。阿斯麥表示,第四季度,新增訂單金額從上一季度的26億歐元環(huán)比增長兩倍多至91.9億歐元,創(chuàng)歷史新高,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于分析師平均預(yù)期的36億歐元。此外,臺積電1月合并營收2157.85億元新臺幣,較上月增長22.4%,同比增長7.9%。臺積電總裁魏哲家此前預(yù)計(jì),今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值可望同比增長10%(不含存儲器),晶圓代工業(yè)營收也將增長20%。
浦銀國際指出,維持對中國半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)樂觀看法:首先,晶圓代工收入同比增速持續(xù)改善。中芯和華虹的去年四季度和今年一季度的收入同比增速都較去年三季度持續(xù)改善。其次,晶圓代工行業(yè)利潤觸底,落后于收入增速觸底,但是華虹的毛利率已經(jīng)有觸底改善跡象。最后,晶圓代工玩家估值,雖然持續(xù)提升,但是仍然處于相對低的位置,上行空間比較大。