阿斯麥(ASML.US)：半導(dǎo)體市場已觸底 目前有復(fù)蘇跡象

智通財經(jīng)APP獲悉，芯片制造設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者阿斯麥(ASML.US)在周三公布的2023年年度報告中表示，半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底，目前已有復(fù)蘇跡象。

阿斯麥?zhǔn)鞘澜缟献畲蟮墓饪滔到y(tǒng)制造商。這種設(shè)備在制造半導(dǎo)體的過程中起著至關(guān)重要的作用。盡管英特爾(INTC.US)、德州儀器(TXN.US)和英飛凌科技(IFNNY.US)等芯片制造商都警告今年銷售疲軟，但對阿斯麥產(chǎn)品的需求仍是整個行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。

阿斯麥在1月晚些時候公布的2023年第四季度財報顯示，得益于對中國芯片制造設(shè)備的強勁銷售表現(xiàn)，該公司營收和凈利潤均超預(yù)期。財報顯示，阿斯麥Q(jìng)4凈銷售額從上一季度的66.7億歐元增至72.4億歐元，分析師預(yù)期為69億歐元;凈利潤增長9%至20億歐元，分析師預(yù)期為18.7億歐元;基本每股收益為5.21歐元，上一季度為4.81歐元。

第四季度，新增訂單金額從上一季度的26億歐元環(huán)比增長兩倍多至91.9億歐元，創(chuàng)歷史新高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于分析師平均預(yù)期的36億歐元，主要是因為市場對其最精密機器的需求飆升，這可能表明半導(dǎo)體行業(yè)正在復(fù)蘇。未交付的訂單總額達到390億歐元;其中，極紫外線光刻機(EUV)訂單額為56億歐元。

阿斯麥?zhǔn)紫攧?wù)官Roger Dassen表示，未來幾年將有大量晶圓廠開始運營，“所有這些新晶圓廠都需要我們的設(shè)備”。