港股概念追蹤 | 人工智能需求火爆 全球半導(dǎo)體銷售強勁反彈有望延續(xù) (附概念股)

智通財經(jīng)APP獲悉，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)的預(yù)測，隨著多個領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤黾?，今年全球芯片行業(yè)有望大幅反彈，銷售額料將達到紀錄高位。該協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導(dǎo)體銷售在2023年初低迷但下半年強勁反彈，預(yù)計這一趨勢將在2024年延續(xù)。隨著芯片在世界所依賴的無數(shù)產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用，半導(dǎo)體市場的長期前景非常強勁。

近日，高通(QCOM.US)發(fā)布了第一季度財報。財報顯示，高通聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片業(yè)務(wù)的收入在第一財季下降了32%。而高通來自于汽車業(yè)務(wù)的營收為5.98億美元，與上年同期的4.56億美元相比增長31%；高通手機業(yè)務(wù)營收為66.87億美元，同比增長16%，扭轉(zhuǎn)了一年來的同比下滑趨勢，超出了部分分析師的預(yù)期。該公司預(yù)計，智能手機芯片行業(yè)將在今年出現(xiàn)溫和復(fù)蘇，手機出貨量也會更加強勁，但聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的市場預(yù)計仍然低迷。

高通CEO克里斯蒂亞諾.阿蒙(Cristiano Amon)今年年初在CES2024上表示，整合生成式人工智能(生成式AI)功能的智能手機可能將在2024年創(chuàng)造出新的升級周期。根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research的預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計到2027年底，內(nèi)置生成式人工智能功能的AI智能手機出貨量預(yù)計將超過5億部。

此外，高通正試圖通過進軍電動汽車和個人電腦芯片市場來減少對智能手機市場的高度依賴。高通曾表示，到2026年，車用芯片部門的銷售額將達到約40億美元，到本世紀20年代末，車用芯片業(yè)務(wù)營收將增至90億美元。

2月5日，英偉達(NVDA.US)盤中一度漲近5%，股價逼近695美元，股價再創(chuàng)歷史新高，該公司總市值達 1.7萬億美元；1月英偉達市值飆升近3000億美元，創(chuàng)下史上最大月度漲幅。英偉達目前擁有地表最快的人工智能 GPU —— Hopper H100 和 Ampere A100 架構(gòu)，數(shù)據(jù)中心、云和汽車領(lǐng)域?qū)ζ湫枨缶薮??？萍脊煞治鰩烞eth Kindig預(yù)計，今年英偉達H100的出貨量將達到150萬-200萬塊。

高盛分析師托希亞·哈里表示，據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，與人工智能相關(guān)的服務(wù)器需求“強勁”，GPU供應(yīng)也在改善。哈里將英偉達目標價從625美元提高到800美元，高于華爾街679.64美元的平均預(yù)期，并將2025年和2026年的調(diào)整后每股收益預(yù)期平均上調(diào)了22%。

業(yè)內(nèi)人士認為，2024年，芯片行業(yè)的恢復(fù)與增長將為主旋律，其中一個重要原因便是消費電子市場的復(fù)蘇和人工智能行業(yè)的火爆。IDC樂觀估計，半導(dǎo)體銷售市場將在今年復(fù)蘇，年增長率為20%。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預(yù)測，2024年AI芯片市場規(guī)模將較上一年增長25.6%，達到671億美元，預(yù)計到2027年，AI芯片市場規(guī)模預(yù)計將是2023年規(guī)模的兩倍以上，達到1194億美元。

相關(guān)概念股：

華虹半導(dǎo)體(01347)：高盛對華虹公司的長期走勢表示樂觀。此前其指出，在電動汽車、新能源和工業(yè)應(yīng)用發(fā)展的推動下，本地客戶對華虹公司的IGBT、MCU、模擬等專業(yè)技術(shù)的需求不斷增長，因此維持長期增長的正面看法。

中芯國際(00981)：里昂去年12月研報指出，全球芯片行業(yè)的月度銷售，自今年3月已經(jīng)走出谷底，內(nèi)地行業(yè)去庫存的進度較全球各地更快，相信中芯能夠在內(nèi)地市場復(fù)蘇中受惠。先進制程業(yè)務(wù)將會是未來的重要增長動力，尤其是內(nèi)地5G、高階電腦及人工智能的需求快速增長。

上海復(fù)旦(01385)：作為國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)中產(chǎn)品線較廣的企業(yè)，公司的業(yè)務(wù)囊括了安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)四大類產(chǎn)品線。