晶亦精微上交所IPO通過上市委會議 是目前國內(nèi)唯一實現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商

智通財經(jīng)APP獲悉，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱：晶亦精微)首發(fā)通過上交所科創(chuàng)板上市委會議。此次IPO的保薦人為中信證券，擬募資16億元。

據(jù)招股書，晶亦精微主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機械拋光(CMP)設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。CMP設(shè)備通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領(lǐng)域。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

報告期內(nèi)，隨著業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L，晶亦精微采購金額呈現(xiàn)增長趨勢，各期原材料采購金額分別為11690.13萬元、27523.62萬元、29534.08萬元和8859.91萬元，主要向Robostar Co.,Ltd.、北京菱德科技發(fā)展有限公司、蘇州航菱微精密組件有限公司、北京康瑞明科技有限公司、上海沛鎂機電科技有限公司、富士邁半導(dǎo)體精密工業(yè)(上海)有限公司等公司采購機械標(biāo)準(zhǔn)件、機械定制件、流體控制元件、電氣電子元件等原材料。

通過長期合作，公司與國內(nèi)外知名集成電路廠商建立了深厚的戰(zhàn)略合作關(guān)系，CMP設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國際、境內(nèi)客戶A、世界先進、聯(lián)華電子等境內(nèi)外先進集成電路制造商的規(guī)模化產(chǎn)線中。

全球CMP設(shè)備市場主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原占據(jù)，處于高度壟斷狀態(tài)；國內(nèi)從事CMP設(shè)備業(yè)務(wù)的主要企業(yè)有公司及華海清科。公司及公司前身四十五所CMP事業(yè)部一直致力于CMP設(shè)備的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及技術(shù)自立自強。2017年，公司前身四十五所CMP事業(yè)部研制出國內(nèi)首臺擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的8英寸CMP設(shè)備，并于當(dāng)年進入中芯國際產(chǎn)線進行驗證，填補了國產(chǎn)8英寸CMP設(shè)備在集成電路制造生產(chǎn)線的運行空白。公司自2019年成立以來，完成了8英寸CMP設(shè)備的批量銷售，成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，被天津集成電路產(chǎn)業(yè)特色工藝創(chuàng)新聯(lián)盟授予“杰出裝備供應(yīng)商——8英寸CMP設(shè)備置換率達(dá)100%”獎項，在部分客戶產(chǎn)線中實現(xiàn)100%CMP進口設(shè)備替代。

公司立足國際市場，是目前國內(nèi)唯一實現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。公司12英寸CMP設(shè)備已在28nm制程國際主流集成電路產(chǎn)線完成Cu工藝的工藝驗證，設(shè)備性能和技術(shù)指標(biāo)均可滿足該客戶產(chǎn)線要求；截至本招股說明書簽署日，已獲得多家客戶訂單。同時，公司把握第三代半導(dǎo)體發(fā)展機遇，推出了國產(chǎn)6/8英寸兼容CMP設(shè)備，目前主要用于硅基半導(dǎo)體材料。該設(shè)備可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料在內(nèi)的特殊需求表面拋光處理工藝，截至2023年底，已向境內(nèi)客戶A銷售1臺用于第三代半導(dǎo)體材料的6/8英寸兼容CMP設(shè)備。

財務(wù)方面，于2020年度、2021年度、2022年度以及截至2023年1-6月，晶亦精微實現(xiàn)營業(yè)收入約為人民幣 9984.21萬元、2.2億元、5.06億元和3.09億元；同期，公司實現(xiàn)凈利潤分別為約人民幣-976.49萬元、1418.4萬元、1.28億元和9330.2萬元。