中金：面板檢測(cè)行業(yè)面臨三個(gè)趨勢(shì) 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)廠商有望加速超車

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研究報(bào)告表示，硅基OLED打通面板與半導(dǎo)體工藝，檢測(cè)需求共通性增強(qiáng)。傳統(tǒng)顯示面板采用玻璃基板，而Micro OLED采用硅基工藝，集成半導(dǎo)體與OLED兩大工藝。從檢測(cè)設(shè)備角度看，面板與半導(dǎo)體均需經(jīng)歷鍍膜、去膜、光刻刻蝕等工序，兩者在前道光學(xué)、后道電學(xué)等檢測(cè)技術(shù)上存在一定的共通性。該行認(rèn)為，國(guó)內(nèi)面板檢測(cè)的長(zhǎng)期發(fā)展為轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體檢測(cè)儲(chǔ)備了技術(shù)基礎(chǔ)，半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)進(jìn)展也有望助力硅基OLED等新型面板顯示設(shè)備的檢測(cè)能力。

中金的主要觀點(diǎn)如下：

檢測(cè)貫穿面板生產(chǎn)全過(guò)程，對(duì)良率控制至關(guān)重要。根據(jù)OLED Industry，Array/Cell/Module三制程在面板產(chǎn)線設(shè)備投資占比分別約75%/20%/5%，其中檢測(cè)設(shè)備占各自段總設(shè)備投資額的20%/13%/17%。該行測(cè)算，2023年面板檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間為123億元，DSCC預(yù)計(jì)Micro-LED 2027年出貨量1747萬(wàn)片，隨著微型顯示設(shè)備放量，2027年或達(dá)到210億元，5年CAGR 9.3%。面板檢測(cè)有望延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)空間廣闊。

面板檢測(cè)行業(yè)面臨三個(gè)趨勢(shì)：新產(chǎn)品、新制程、新領(lǐng)域。1）Mini/Micro-LED和Micro OLED等新一代顯示技術(shù)具有高顯示效果、低功耗、高技術(shù)壽命等優(yōu)良特性，市場(chǎng)潛力較大，新技術(shù)迭代有望帶動(dòng)檢測(cè)需求增長(zhǎng)；2）從cell/module端走向array端，2021年中國(guó)大陸AMOLED行業(yè)Array檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不到5%，遠(yuǎn)低于cell/module段的90%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊；3）面板檢測(cè)公司向半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備轉(zhuǎn)型和升級(jí)，面板與半導(dǎo)體在工藝上存在相似之處，國(guó)內(nèi)面板檢測(cè)企業(yè)向半導(dǎo)體領(lǐng)域延伸，構(gòu)筑第二成長(zhǎng)曲線。

海外廠商主導(dǎo)半導(dǎo)體檢測(cè)，國(guó)產(chǎn)廠商奮起直追。量檢測(cè)和測(cè)試設(shè)備貫穿晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)，其中：1）前、中道量檢測(cè)：國(guó)產(chǎn)企業(yè)仍處于成長(zhǎng)期，但已基本覆蓋主要環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。2）后道測(cè)試：受益于封測(cè)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，海外廠商具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商也初步嶄露頭角，該行認(rèn)為，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望利用地域優(yōu)勢(shì)加速超車。

風(fēng)險(xiǎn)

下游資本開支不及預(yù)期；顯示面板和半導(dǎo)體周期復(fù)蘇不及預(yù)期；技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期。