智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,天風(fēng)證券發(fā)布研究報(bào)告稱,在行業(yè)巨頭的推動(dòng)下,AI、自動(dòng)駕駛、XR等技術(shù)逐漸成熟、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)逐步完善,定位由新興產(chǎn)品向生產(chǎn)力演化,AI賦能全行業(yè)的趨勢(shì)將更加明確。建議關(guān)注消費(fèi)電子零組件&組裝、消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備、品牌消費(fèi)電子、汽車電子、面板等。
個(gè)股方面,該行建議關(guān)注消費(fèi)電子零組件&組裝工業(yè)富聯(lián)(601138.SH)、立訊精密(002475.SZ)、聞泰科技(600745.SH)等;消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備科瑞技術(shù)(002957.SZ)、智立方(301312.SZ)、思林杰(688115.SH)等;品牌消費(fèi)電子傳音控股(688036.SH)、漫步者(002351.SZ)、安克創(chuàng)新(300866.SZ)等;消費(fèi)電子材料中石科技(300684.SZ)、世華科技(688093.SH);汽車電子電連技術(shù)(300679.SZ)、水晶光電(002273.SZ)等;面板京東方(000725.SZ)、TCL科技(000100.SZ)等;
天風(fēng)證券觀點(diǎn)如下:
我們對(duì)2022/2023兩屆CES大會(huì)內(nèi)容及本屆大會(huì)預(yù)告做了梳理,認(rèn)為本屆大會(huì)與前兩屆的不同主要集中于:
大會(huì)由“汽車電動(dòng)化智能化”、“生成式AI”的熱點(diǎn)式主題轉(zhuǎn)向“AI對(duì)泛科技領(lǐng)域,特別是消費(fèi)電子/XR/汽車/面板等全行業(yè)的賦能”。我們認(rèn)為這表示在行業(yè)巨頭的推動(dòng)下,AI、自動(dòng)駕駛、XR等技術(shù)逐漸成熟、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)逐步完善,定位由新興產(chǎn)品向生產(chǎn)力演化,AI賦能全行業(yè)的趨勢(shì)將更加明確。
通過(guò)整理《CES DAILY》的PRE-SHOW版本/CES官網(wǎng)等公開信息,結(jié)合CES前夕微軟添加“AI Copilot鍵”、“高通宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺(tái)”等巨頭動(dòng)態(tài),我們梳理大會(huì)核心看點(diǎn)如下:
1)AI:NVIDIA 關(guān)注AI的全行業(yè)應(yīng)用,將在 CES 2024 帶來(lái) 14 場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)演講,涵蓋生成式 AI、元宇宙、機(jī)器人、智能汽車、游戲設(shè)計(jì)等多個(gè)熱門主題和內(nèi)容。同時(shí)公司與在消費(fèi)、汽車、機(jī)器人等各領(lǐng)域的公司有合作,如聯(lián)想、梅賽德斯-奔馳、九號(hào)公司、奧比中光、埃森哲、德勤、谷歌、Meta、微軟、西門子等。AMD關(guān)注AI PC,蘇姿豐以及AMD高級(jí)副總裁兼計(jì)算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理將一起談?wù)搨€(gè)人電腦中人工智能的未來(lái)。此前,外媒報(bào)道稱,AMD將在CES 2024上發(fā)布基于Navi 32 GPU的筆記本GPU——RX 7700M和RX 7800M。24年1月4日微軟正式宣布,Windows鍵盤將迎來(lái)30年來(lái)最重大的變化——為所有新的PC添加一枚專用的AI Copilot鍵,首批配備AI Copilot鍵的PC將于CES 2024亮相,并將于2月底上市,包括即將推出的Surface設(shè)備。長(zhǎng)期以來(lái),AMD在GPU和CPU市場(chǎng)上處于相對(duì)劣勢(shì)。根據(jù)TechWeb公眾號(hào),現(xiàn)在該公司似乎準(zhǔn)備在微軟的幫助下,謀求新賽道上的突破性發(fā)展。高通的重點(diǎn)將是設(shè)備上的AI計(jì)算,高通將在1月10日 星期三下午2:00-3:00,參與CES主題演講,演講將重點(diǎn)討論人工智能時(shí)代人們將如何與設(shè)備交互。根據(jù)去展網(wǎng)報(bào)道,高通在本屆CES中已經(jīng)確定將會(huì)攜多種支持端側(cè)AI部署的智能終端亮相,同時(shí)面向未來(lái)智能汽車技術(shù)探索的驍龍數(shù)字底盤概念車也將進(jìn)行展示。
2)XR:關(guān)注大算力平臺(tái)帶動(dòng)安卓MR新增市場(chǎng)方向。高通公司宣布將于CES 2024上推出新款虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2,高通指出,XR2+ Gen 2將為Immersed的Visor、三星即將推出的谷歌支持的頭顯、一款尚未公布的新HTC Vive頭顯、中國(guó)市場(chǎng)的YVR頭顯以及一家尚未透露的公司的第五款頭顯提供動(dòng)力。此外,海信將于 CES 2024上向更廣泛的汽車行業(yè)首次亮相,憑借AR HUD系統(tǒng)進(jìn)軍汽車市場(chǎng)。MR方面,雖然蘋果或不出席CES大會(huì),但CES2024官方宣傳冊(cè)同樣對(duì)蘋果/Meta的MR產(chǎn)品及MR行業(yè)展開評(píng)述,核心看好1)MR新產(chǎn)品或?qū)⑾破鹣M(fèi)電子革命。2)新產(chǎn)品的關(guān)鍵是用戶體驗(yàn)感,硬件技術(shù)的改進(jìn)將推動(dòng)XR產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)越來(lái)越牢固 2)MR產(chǎn)品改變XR的游戲定位,將延伸到教育、生產(chǎn)力和醫(yī)療等領(lǐng)域并發(fā)揮重要作用。
3)消費(fèi)電子:在本屆CES上,華碩、戴爾、聯(lián)想、惠普、宏碁、微星等廠商將展示各自今年的PC新品,并且著重關(guān)注AI?PC。聯(lián)想發(fā)布ThinkPad X1 Carbon AI、ThinkPad X1 二合一、IdeaPad Pro 5i等創(chuàng)新產(chǎn)品,無(wú)論辦公還是生活,都能提供最佳能效和性能,通過(guò)個(gè)性化的人工智能解決方案,讓每天的工作將變得更容易、更輕松。同時(shí)ThinkPad創(chuàng)新產(chǎn)品將支持Lenovo Device Intelligence (LDI)解決方案,企業(yè)IT管理團(tuán)隊(duì)通過(guò)人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析、主動(dòng)檢查和警報(bào)以及問(wèn)題修復(fù)和設(shè)備健康評(píng)分,幫助保持設(shè)備以最佳性能運(yùn)行為員工帶來(lái)數(shù)字體驗(yàn)并改善工作效率,以推動(dòng)更好的業(yè)務(wù)成果。三星還將在此次活動(dòng)中推出全系列人工智能廚房和家用電器。其中,搭載先進(jìn)AI技術(shù)的全新吸塵器系列Bespoke?Jet?Bot?Combo值得關(guān)注。這款吸塵機(jī)器人擁有升級(jí)的AI技術(shù)和蒸汽清潔功能,將為用戶提供更加輕松便捷的清潔體驗(yàn)。
4)面板:除Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)外,XR/智能汽車與面板的結(jié)合產(chǎn)品或?qū)⒊蔀楸敬蚊姘鍙S商的出展重點(diǎn)。京東方將推出多款智慧面屏和新車載場(chǎng)景,推出 XR 混合現(xiàn)實(shí)一體機(jī)、32 英寸光場(chǎng)裸眼 3D 顯示器。作為車載業(yè)務(wù)平臺(tái),京東方精電打造 Oxide、8K、BD Cell、MLED、OLED 等前沿顯示技術(shù)、多款行業(yè)領(lǐng)先的車載顯示面板產(chǎn)品。京東方超大尺寸 Oxide 智能座艙,幫助車輛以最佳性能運(yùn)行,為用戶帶來(lái)多重感官體驗(yàn)并改善使用。深天馬將展出 Micro LED 等多款產(chǎn)品。
5)汽車:本次CES汽車行業(yè)將重點(diǎn)關(guān)注電動(dòng)汽車與AI、屏幕等黑科技。梅賽德斯奔馳、現(xiàn)代、起亞等公司將展示其最新的電動(dòng)汽車車型?,F(xiàn)代摩比斯預(yù)計(jì)將會(huì)在CES 2024展示全新概念車Mobion以及采用全息光學(xué)顯示技術(shù)的透明屏幕。前者以現(xiàn)代IONIQ 5為原型研發(fā),采用e-Corner系統(tǒng),四個(gè)車輪都能達(dá)到90°轉(zhuǎn)向,而后者采用了柔性可彎曲屏幕材質(zhì),透明視覺(jué)更顯黑科技。奔馳宣布在?CES?2024?期間發(fā)布最新一代的MBUX人機(jī)交互系統(tǒng),該系統(tǒng)采用了Unity高分辨率游戲引擎,號(hào)稱將把“Hey?Mercedes”語(yǔ)音助手帶入一個(gè)全新的視覺(jué)維度。此外,奔馳還將在展會(huì)期間展出CLA級(jí)概念車和電動(dòng)版G級(jí)SUV的原型車;本田將全球首發(fā)全新的純電車型;起亞將展出五款PBV概念車型;現(xiàn)代汽車將展示氫能源以及人工智能等技術(shù)。
建議關(guān)注:
消費(fèi)電子零組件&組裝:工業(yè)富聯(lián)、立訊精密、聞泰科技、領(lǐng)益智造、博碩科技、鵬鼎控股、藍(lán)思科技、歌爾股份、長(zhǎng)盈精密、京東方、國(guó)光電器、長(zhǎng)信科技、舜宇光學(xué)科技(港股)、高偉電子(港股)、東山精密、德賽電池、欣旺達(dá)、信維通信、科森科技、環(huán)旭電子、兆威機(jī)電(機(jī)械組覆蓋)、比亞迪電子(港股);
消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備:科瑞技術(shù)(與機(jī)械組聯(lián)合覆蓋)、智立方(與機(jī)械組聯(lián)合覆蓋)、思林杰、大族激光、賽騰股份、杰普特、華興源創(chuàng)、博杰股份、榮旗科技、天準(zhǔn)科技、凌云光、精測(cè)電子(與機(jī)械組聯(lián)合覆蓋)、博眾精工;
品牌消費(fèi)電子:傳音控股、漫步者、安克創(chuàng)新(由家電、通信、電子組聯(lián)合覆蓋)、小米集團(tuán)(港股);
消費(fèi)電子材料:中石科技、世華科技;
AI PC:首發(fā)與X Elite適配的PC OEMs廠商:聯(lián)想集團(tuán)、小米集團(tuán),高通生態(tài)鏈企業(yè):中科創(chuàng)達(dá)(與計(jì)算機(jī)聯(lián)合覆蓋)、希荻微;PC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司:翰博高新、杰華特、帝奧微、雷神科技等
PCB:鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技、生益科技(與通信組聯(lián)合覆蓋)、南亞新材、滬電股份(與通信組聯(lián)合覆蓋)、景旺電子、勝宏科技;
汽車電子:電連技術(shù)、水晶光電、舜宇光學(xué)科技、聯(lián)創(chuàng)電子、裕太微、和而泰、科博達(dá)(由汽車組覆蓋)、德賽西威、菱電電控、湘油泵(與汽車組聯(lián)合覆蓋);
面板:京東方、TCL科技、聯(lián)得裝備、精測(cè)電子(與機(jī)械組聯(lián)合覆蓋)、奧來(lái)德、鼎龍股份(與化工組聯(lián)合覆蓋)、萊特光電、清溢光電、菲利華、深科達(dá)、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份;
風(fēng)險(xiǎn)提示:消費(fèi)電子需求不及預(yù)期、新產(chǎn)品創(chuàng)新力度不及預(yù)期、地緣政治沖突