民生證券：半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績(jī)韌性超預(yù)期 龍頭前期回調(diào)已具充分性價(jià)比

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，民生證券發(fā)布研究報(bào)告稱，近期美股半導(dǎo)體持續(xù)大漲，近一個(gè)交易日(1月19日)全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料股價(jià)創(chuàng)下歷史新高。設(shè)備板塊在半導(dǎo)體周期底部展現(xiàn)了超預(yù)期的業(yè)績(jī)韌性，展望2024年該行對(duì)行業(yè)景氣回升、國(guó)產(chǎn)替代加速下的設(shè)備板塊業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)更加樂觀，而部分板塊龍頭經(jīng)歷前期回調(diào)估值已具有充分的性價(jià)比，建議關(guān)注：北方華創(chuàng)(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)、芯源微(688037.SH)、中科飛測(cè)(688361.SH)、精測(cè)電子(300567.SZ)、新萊應(yīng)材(300260.SZ)。

民生證券觀點(diǎn)如下：

中美龍頭對(duì)比，A股半導(dǎo)體設(shè)備更顯成長(zhǎng)性。

據(jù)Bloomberg一致預(yù)期，全球設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(AMAT.O)、泛林集團(tuán)(LRCX.O)、阿斯麥(ASML.O)等公司2024E PE在22~35倍區(qū)間，但2024E凈利同比增速在-18%~0%區(qū)間。反觀國(guó)內(nèi)廠商，據(jù)該行預(yù)測(cè)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊科技等廠商2024E PE在25~40倍區(qū)間，已接近全球龍頭公司估值水平，但2024凈利增速多處于35%~60%區(qū)間，遠(yuǎn)超海外龍頭，對(duì)比之下A股設(shè)備廠商成長(zhǎng)性凸顯。

設(shè)備板塊業(yè)績(jī)韌性凸顯。

回顧2023年業(yè)績(jī)表現(xiàn)，設(shè)備板塊受益于國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，呈現(xiàn)了超預(yù)期的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性：

1)北方華創(chuàng)：預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收209.7 ~231.0億元，YOY +42.8~+57.3%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)36.1 ~41.5億元，YOY +53.4%~57.3%。主要得益于高端集成電路設(shè)備數(shù)十種工藝突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋率大幅提升。

2)中微公司：預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.6億元，YOY +32.1%。其中，主業(yè)刻蝕設(shè)備收入達(dá)47.0億元，YOY +49.4%，新開發(fā)的LPCVD和ALD設(shè)備亦進(jìn)入市場(chǎng)，獲得重復(fù)訂單。

3)中科飛測(cè)：預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.5~9.0億元，YOY +66.9%~76.7%，歸母凈利潤(rùn)1.15~1.65億元，盈利大幅釋放，扣非凈利潤(rùn)亦實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

4)新萊應(yīng)材：預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.2~2.7億元，對(duì)應(yīng)23Q4單季度歸母凈利潤(rùn)0.52~1.02億元，中值對(duì)應(yīng)33%環(huán)比增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)了顯著的盈利改善。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備訂單充沛，奠定2024年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)持續(xù)性。

除了亮眼的業(yè)績(jī)?cè)鏊僖酝猓?023年諸多公司亦收獲了更高的訂單增速，有望支撐2024年業(yè)績(jī)的持續(xù)成長(zhǎng)性。北方華創(chuàng)公告2023年新簽訂單超過(guò)300億元，其中集成電路訂單占比超過(guò)70%。中微公司公告2023年新簽訂單83.6億元，YOY +32.3%，其中主業(yè)刻蝕設(shè)備新簽訂單69.5億元，YOY +60.1%。

國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)。

據(jù)SEMI報(bào)告，受半導(dǎo)體行業(yè)周期下行影響，2023年全球晶圓廠設(shè)備銷售額同比下滑3.7%至906億美元，但顯著高于前期預(yù)期的同比下滑18.8%，主要原因在于中國(guó)市場(chǎng)的設(shè)備支出強(qiáng)勁增長(zhǎng)。同時(shí)SEMI預(yù)計(jì)2024/2025年伴隨半導(dǎo)體周期回暖，全球設(shè)備市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)3%/18%，重回增長(zhǎng)軌道，該行看好國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在周期回升和國(guó)產(chǎn)替代雙重動(dòng)力之下的持續(xù)成長(zhǎng)性。

風(fēng)險(xiǎn)因素：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)周期性波動(dòng);地緣政治沖突加劇;國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證不及預(yù)期。