群智咨詢：一季度晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)至75-76%

智通財經(jīng)APP獲悉，2023年四季度主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約74%，同比約下降約16個百分點(diǎn)。隨著庫存調(diào)整接近尾聲以及AI、智能手機(jī)等下游終端需求逐步恢復(fù)，群智咨詢預(yù)計，2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期，預(yù)計2024年一季度晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)至75-76%，且先進(jìn)制程恢復(fù)動能強(qiáng)于成熟制程。

各制程別具體分析如下：

12英寸(28/40nm)：價格總體持平微降

由于承載消費(fèi)電子、工控、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等多種應(yīng)用需求，28/40nm制程產(chǎn)能利用率仍保持在較高水位，但由于目前28/40nm新產(chǎn)能持續(xù)開出，晶圓廠之間仍存在一定價格競爭壓力，群智咨詢預(yù)計，一季度28/40nm代工價格將由小幅度下調(diào)。

12英寸(55/90nm)：價格降幅收窄

該部分制程晶圓的下游應(yīng)用主要為消費(fèi)類為主。此外，由于2023年-2024年IDM擴(kuò)產(chǎn)較為積極，對晶圓代工55nm產(chǎn)能利用率有一定影響，臺系晶圓廠則普遍將在2024年一季度給予降價以拉升產(chǎn)能利用率，預(yù)計2024年第一季度價格降幅將在7-9%左右。

8英寸晶圓：缺乏需求復(fù)蘇動力，價格仍未趨穩(wěn)

由于8英寸晶圓代工廠下游應(yīng)用如大尺寸消費(fèi)電子、模擬芯片等訂單低迷，客戶投片量趨于保守。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2023年四季度，全球8英寸晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率約60%。由于產(chǎn)能利用率不佳，目前8英寸晶圓代工廠普遍仍在降價，預(yù)計2024年一季度價格將環(huán)比調(diào)降10%左右。