智通財經(jīng)APP獲悉,2023年四季度主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約74%,同比約下降約16個百分點(diǎn)。隨著庫存調(diào)整接近尾聲以及AI、智能手機(jī)等下游終端需求逐步恢復(fù),群智咨詢預(yù)計,2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期,預(yù)計2024年一季度晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)至75-76%,且先進(jìn)制程恢復(fù)動能強(qiáng)于成熟制程。
各制程別具體分析如下:
12英寸(28/40nm):價格總體持平微降
由于承載消費(fèi)電子、工控、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等多種應(yīng)用需求,28/40nm制程產(chǎn)能利用率仍保持在較高水位,但由于目前28/40nm新產(chǎn)能持續(xù)開出,晶圓廠之間仍存在一定價格競爭壓力,群智咨詢預(yù)計,一季度28/40nm代工價格將由小幅度下調(diào)。
12英寸(55/90nm):價格降幅收窄
該部分制程晶圓的下游應(yīng)用主要為消費(fèi)類為主。此外,由于2023年-2024年IDM擴(kuò)產(chǎn)較為積極,對晶圓代工55nm產(chǎn)能利用率有一定影響,臺系晶圓廠則普遍將在2024年一季度給予降價以拉升產(chǎn)能利用率,預(yù)計2024年第一季度價格降幅將在7-9%左右。
8英寸晶圓:缺乏需求復(fù)蘇動力,價格仍未趨穩(wěn)
由于8英寸晶圓代工廠下游應(yīng)用如大尺寸消費(fèi)電子、模擬芯片等訂單低迷,客戶投片量趨于保守。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù),2023年四季度,全球8英寸晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率約60%。由于產(chǎn)能利用率不佳,目前8英寸晶圓代工廠普遍仍在降價,預(yù)計2024年一季度價格將環(huán)比調(diào)降10%左右。