證監(jiān)會同意燦芯股份上交所科創(chuàng)板IPO注冊

智通財經APP獲悉，1月17日，證監(jiān)會發(fā)布《關于同意燦芯半導體(上海)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》。燦芯股份擬在上交所科創(chuàng)板上市，此次IPO的保薦人為海通證券，擬募資6.00億元。

招股書顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。公司定位于新一代信息技術領域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并以此研發(fā)形成了以大型 SoC 定制設計技術與半導體 IP 開發(fā)技術為核心的全方位技術服務體系。

燦芯股份自成立以來一直采用 Fabless 的經營模式，專注于為客戶提供從芯片定義到量產的一站式芯片定制服務，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的晶圓代工廠商、封裝測試廠商完成。在經營模式方面，公司與同樣采用 Fabless 模式的芯片設計公司亦存在一定差異。公司作為芯片設計服務公司，并不通過銷售自有品牌芯片產品實現(xiàn)收入，而是依托自身 IP 及 SoC 定制開發(fā)能力為芯片設計公司及系統(tǒng)廠商等客戶提供一站式芯片定制服務開展業(yè)務，市場風險和庫存風險較小。

財務方面，于2020年度、2021年度、2022年度、2023年6月30日，燦芯股份實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元，同期，公司實現(xiàn)凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、10864.57萬元。