高盛：維持華虹半導(dǎo)體(01347)“買入”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)降至24港元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，高盛發(fā)布研究報(bào)告稱，下調(diào)華虹半導(dǎo)體(01347)目標(biāo)價(jià)13.7%，從27.8港元降至24港元，因預(yù)計(jì)利用率和平均售價(jià)可能需要更多時(shí)間才能恢復(fù)，將2024-2028年毛利率下調(diào)2.5-5.7個(gè)百分點(diǎn)，純利預(yù)測(cè)下調(diào)43%、30%、14%、11%及11%，維持“買入”評(píng)級(jí)。

該行指出，華虹半導(dǎo)體在無錫的12吋芯片廠于2023年12月完成鋼屋架吊裝，顯示施工已步入正軌。管理層預(yù)計(jì)在今年底前準(zhǔn)備好工廠和設(shè)備，并計(jì)劃在未來兩至三年內(nèi)將產(chǎn)能提高至每月8.3萬片芯片。高盛對(duì)此保持樂觀態(tài)度，管理層披露，目標(biāo)是在充分利用其廠後每年帶來29億美元的收入。

報(bào)告中稱，華虹半導(dǎo)體指引的2023年第四季度季營收和毛利率較上季下降，主要是由于平均銷售單價(jià)（ASP）下降和潛在庫存沖銷的影響。管理層預(yù)計(jì)第四季度銷量穩(wěn)定，并希望第一季度ASP穩(wěn)定。高盛預(yù)計(jì)華虹2024年首季收入和利潤率將穩(wěn)定，但短期內(nèi)強(qiáng)勁復(fù)蘇的可能性仍然較低，代工廠庫存仍高于歷史水準(zhǔn)。智能手機(jī)、PC等終端市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇需要更多時(shí)間。