平安證券：鎂光經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)向好明顯 后續(xù)存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)期樂觀

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，平安證券發(fā)布研究報(bào)告稱，鎂光公布2024年第一財(cái)季(2023年9-11月)季報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47.26億美元，同比增長(zhǎng)15.69%，環(huán)比上升17.86%。該行認(rèn)為鎂光作為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)廠商，其經(jīng)營(yíng)情況對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)都有著風(fēng)向標(biāo)的作用。尤其是，AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能存儲(chǔ)需求的提升，將推動(dòng)公司加大相關(guān)領(lǐng)域的投資，尤其是后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出。結(jié)合鎂光的經(jīng)營(yíng)情況，該行對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)上行的判斷更為樂觀和確定，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益。

推薦：兆易創(chuàng)新(603986.SH)、江波龍(301308.SZ)、安集科技(688019.SH)，建議關(guān)注北京君正(300223.SZ)、瀾起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)、東芯股份(688110.SH)、華海誠(chéng)科(688535.SH)。

事件：近日，鎂光公布了2024年第1財(cái)季(2023年9-11月)季報(bào)。報(bào)告顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47.26億美元，同比增長(zhǎng)15.69%，環(huán)比上升17.86%;凈虧損10.48億美元(Non-GAAP)，虧損呈現(xiàn)出環(huán)比收窄態(tài)勢(shì)(上財(cái)季為凈虧損11.77億美元)。

平安證券觀點(diǎn)如下：

公司DRAM和NAND業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)較快恢復(fù)，且對(duì)后續(xù)存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)期樂觀。

公司收入47.26億美元，高于此前的44-46億美元的區(qū)間指引。其中，DRAM在第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)收入34.27億美元，占收入比重為72.51%，環(huán)比上升24.39%，出貨容量上升20%左右，ASP(平均售價(jià))較上季度實(shí)現(xiàn)了低個(gè)位數(shù)百分比的上升;公司NAND第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)收入12.30億美元，占收入比重為26.03%，收入環(huán)比增長(zhǎng)2%，出貨容量出現(xiàn)低十位數(shù)百分比的下降，ASP較上季度上升了約20%。公司預(yù)計(jì)第二財(cái)季收入中位數(shù)為53億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13%。公司預(yù)計(jì)2023年(日歷年份)，全市場(chǎng)DRAM容量需求會(huì)有高的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，較此前的預(yù)期有改善;NAND方面，公司預(yù)計(jì)全市場(chǎng)需求增長(zhǎng)區(qū)間會(huì)在15%-20%之間。從中長(zhǎng)期看，未來幾年DRAM平均增速會(huì)在15%左右，NAND增速會(huì)在20%左右，NAND增長(zhǎng)速度要更為迅速。

公司下游主要賽道需求開始趨于正常水平，但經(jīng)營(yíng)重點(diǎn)仍將是去庫存。

從終端應(yīng)用看，2024年第一財(cái)季收入環(huán)比上升最為明顯的是計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)、嵌入式部門，分別大幅上升45%和21%，移動(dòng)市場(chǎng)收入環(huán)比上升7%。PC、手機(jī)、汽車以及工業(yè)等終端市場(chǎng)客戶庫存正趨向于正常;數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)需求也正在向好，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)在2024年上半年會(huì)逐步改善，庫存將達(dá)到較為健康的水平。在全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上，2023年服務(wù)器出貨量將會(huì)出現(xiàn)十位數(shù)百分比的下降，但是預(yù)計(jì)2024年會(huì)出現(xiàn)個(gè)位數(shù)百分比的增長(zhǎng)。公司認(rèn)為，2024年，整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的供給都會(huì)低于需求水平，DRAM和NAND庫存均會(huì)收縮，呈現(xiàn)出供給偏緊的局面。公司出貨容量的增速，無論是DRAM還是NAND，都會(huì)低于市場(chǎng)增長(zhǎng)速度，經(jīng)營(yíng)重點(diǎn)依然是降低庫存。

公司的高性能存儲(chǔ)，尤其是HBM(高帶寬存儲(chǔ))正得到市場(chǎng)認(rèn)可。

隨著AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加快，GPU和ASIC加速芯片會(huì)廣泛應(yīng)用，該場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)的容量、帶寬和功耗等方面的要求均很高，鎂光公司的HBM3E、D5、LPDRAM以及大容量SSD產(chǎn)品正在該類數(shù)據(jù)中心上得到廣泛應(yīng)用。其中，公司的HBM產(chǎn)品預(yù)計(jì)得益最為明顯。公司最新出的第五代產(chǎn)品HBM3E產(chǎn)品，相比競(jìng)品，可以實(shí)現(xiàn)10%左右的性能提升，同時(shí)可以降低30%左右的能耗。本財(cái)季，公司的HBM3E樣片已經(jīng)開始對(duì)合作 伙伴發(fā)貨，將應(yīng)用在英偉達(dá)的GH200和H200平臺(tái)上，驗(yàn)證進(jìn)入最后階段。預(yù)計(jì)公司的HBM3E在2024年將開始量產(chǎn)，并有望取得多個(gè)億美金的收入，而且在2025年仍將繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)，其HBM中長(zhǎng)期市場(chǎng)出貨量份額將達(dá)到公司在DRAM領(lǐng)域的整體份額水平。

2024財(cái)年資本支出將上揚(yáng)并更加注重后道先進(jìn)封裝的投資，產(chǎn)能正在向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移。

公司2024年資本支出計(jì)劃預(yù)計(jì)在75億-80億美金之間，高于上財(cái)年70億美元的水平，投入主要是用來支持HBM3E產(chǎn)品的爬坡。公司資本支出結(jié)構(gòu)會(huì)出現(xiàn)較大的變化，尤其是后道封裝的支出會(huì)較快增加，投入將較2023財(cái)年翻倍，重點(diǎn)包括馬來西亞、中國(guó)臺(tái)灣和陜西西安的封裝產(chǎn)能建設(shè)。同時(shí)也看到，公司多數(shù)技術(shù)投入開始向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)傾斜，包括1-α和1-β的DRAM、176層和232層的NAND。同時(shí)，公司正在做一些產(chǎn)能遷移工作，將閑置的共用的設(shè)備調(diào)整到先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上去用。由于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝更加復(fù)雜、步驟更多，設(shè)備用量也遠(yuǎn)高于成熟產(chǎn)線，通過該手段，公司有希望做到整體產(chǎn)能壓縮，但提升產(chǎn)能利用率。另外，HBM的快速增長(zhǎng)，也一定程度上起到了調(diào)整產(chǎn)能的作用。公司公告提到，同樣容量的HBM，消耗的晶圓是D5的兩倍多，可以將非HBM閑置的產(chǎn)能物盡其用，改善產(chǎn)能利用率。

風(fēng)險(xiǎn)提示：1)國(guó)產(chǎn)化替代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);2)下游終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);3)國(guó)內(nèi)廠商對(duì)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。