集邦咨詢：第三季全球前十大IC設(shè)計公司營收環(huán)比增長17.8%至447.4億美元 創(chuàng)歷史新高

智通財經(jīng)APP獲悉，TrendForce集邦咨詢表示，受惠于智能手機、筆記本電腦供應(yīng)鏈庫存落底并且進入季節(jié)性備貨旺季，加上生成式AI相關(guān)主芯片與零部件出貨加速，第三季全球前十大IC設(shè)計公司營收環(huán)比增長17.8%，以447.4億美元創(chuàng)下歷史新高。其中，英偉達(NVDA.US)在AI熱潮下，營收、市占率表現(xiàn)均居冠；第十名則因智能手機備貨推動，由模擬IC供應(yīng)商Cirrus Logic取代美系PMIC廠MPS。 從各家營收表現(xiàn)來看，受惠生成式AI、LLM(大型語言模型)熱潮持續(xù)，帶動NVIDIA第三季營收成長至165.1億美元，環(huán)比增長45.7%。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)已占近八成營收，是NVIDIA業(yè)務(wù)成長的關(guān)鍵動能。

高通(QCOM.US)受惠于新款旗艦級AP Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android陣營智能手機新機推出等備貨拉動，第三季營收環(huán)比增長2.8%，約73.7億美元，市占率因NVIDIA高速成長侵蝕，下滑至16.5%。Broadcom(博通)布局AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品開始發(fā)酵，如AI ASIC芯片、高端Switch、Network interface cards等，及無線產(chǎn)品業(yè)務(wù)進入季節(jié)性備貨，抵消來自服務(wù)器存儲(Server Storage Connectivity)、寬帶業(yè)務(wù)(Broadband)等需求仍清淡的沖擊，帶動第三季營收環(huán)比增長4.4%，約72億美元。

AMD(AMD.US)在云端與企業(yè)客戶搭載4th Gen EPYC server CPU，及筆電季節(jié)性備貨等有利因素下，數(shù)據(jù)中心與客戶端部門營收均有成長，不僅抵消游戲與嵌入式業(yè)務(wù)修正期間下滑損失，亦帶動第三季營收環(huán)比增長8.2%，達58億美元。因應(yīng)終端品牌客戶庫存進入健康水位，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)接獲智能手機AP、WiFi6、手機/筆電PMIC等零部件庫存回補需求，第三季營收環(huán)比增長8.7%，達34.7億美元。

受惠智能手機庫存回補，Cirrus Logic取代MPS第十名位置

美滿電子科技(MRVL.US)亦獲云端客戶生成式AI帶動，網(wǎng)通高速傳輸需求紅利，推升數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成長，抵消來自其他如企業(yè)網(wǎng)通、消費性及車用、工控領(lǐng)域營收下滑的沖擊，第三季營收達13.9億美元，環(huán)比增長4.4%。然而，雖AI相關(guān)訂單急劇涌現(xiàn)，仍有部分終端消費復(fù)蘇仍前景未明，如TV、網(wǎng)通等，客戶多以短、急單方式備貨，使得部分IC設(shè)計公司下半年營運承壓，如Novatek(聯(lián)詠)與Realtek(瑞昱)均受客戶提前拉貨庫存回補影響，且對往后市況展望保守，第三季營收分別環(huán)比減少7.5%及1.7%。

Will Semiconductor(韋爾半導(dǎo)體)受惠于Android智能手機零部件備貨需求，擺脫過去多季庫存修正低潮期，第三季營收達7.5億美元，環(huán)比增長42.3%。第十名本次有變動，同樣受智能手機零組件備貨季節(jié)性因素影響，美系模擬IC廠Cirrus Logic第三季營收大幅環(huán)比增長51.7%，至4.8億美元，擠下MPS。 整體而言，隨著各終端庫存水位逐步改善，下半年智能手機、筆記本電腦季節(jié)性備貨溫和復(fù)蘇，同時，全球建設(shè)LLM風(fēng)潮自CSP、網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)公司及私人企業(yè)，范圍擴展至各區(qū)域國家、中小型企業(yè)亦投入生成式AI部署與發(fā)展，故TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第四季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收仍會持續(xù)向上。