中金:2024年消費電子出貨有望復(fù)蘇 關(guān)注3C自動化設(shè)備關(guān)鍵主線

中金發(fā)布研報表示,關(guān)注3C自動化設(shè)備關(guān)鍵主線。新材料帶來機加工變化:2023年鈦材引入移動終端結(jié)構(gòu)件,因其物理特性,機加相比于鋁合金/塑料件難度提升。

智通財經(jīng)APP獲悉,中金發(fā)布研報表示,關(guān)注3C自動化設(shè)備關(guān)鍵主線。1)新材料帶來機加工變化:2023年鈦材引入移動終端結(jié)構(gòu)件,因其物理特性,機加相比于鋁合金/塑料件難度提升。建議關(guān)注:因刀具帶動下的CNC良率提升趨勢、3D打印產(chǎn)業(yè)化、后端研磨自動化率提升。2)盈利豐厚的流體控制設(shè)備:“算法+閥門”構(gòu)筑精密流體設(shè)備門檻,關(guān)注2024年訂單好轉(zhuǎn)機會。3)檢測設(shè)備百花齊放:外觀、功能檢測貫穿3C生產(chǎn)環(huán)節(jié),檢測算法與AI融合明確,關(guān)注板塊估值整體拔升機會。4)焊接設(shè)備:工藝積累突出,該行看好已形成焊接工藝包全覆蓋&向先進(jìn)封裝制程布局的企業(yè)。

 中金的主要觀點如下:

否極泰來,2024年消費電子出貨有望復(fù)蘇。1)智能手機:該行認(rèn)為,2015年后全球智能手機出貨降速,具備小周期特征。3Q23全球智能手機出貨環(huán)比改善,疊加低基數(shù)效應(yīng)(4Q22全球智能手機季度出貨下滑17%),底部回暖趨勢確立。2)PC: 年底AI PC催化劑眾多,2024年個人消費者有望增強換機動力。3)智能穿戴設(shè)備:根據(jù)中金科技硬件組,看好2024年蘋果Vision Pro的發(fā)售,以及MetaQuest3、Pancake等硬件升級。

2022年全球3C自動化設(shè)備超500億美元。3C自動化設(shè)備覆蓋TP-SMT/LCM-FATP全環(huán)節(jié),我國份額占全球60%,承接全球消費電子產(chǎn)能。根據(jù)該行觀察,以果鏈為主的A股3C自動化廠商具備如下特征:1)小而美:營收集中分布在個位數(shù)-50億元以內(nèi),毛利率40%+;2)QCT:直接成本占比七成,疊加交付季節(jié)性明顯,對供應(yīng)鏈管理提出高要求;3)預(yù)研性:經(jīng)歷設(shè)計(前一年Q4)、打樣測試(Q1)、小批量驗證(Q2)、量產(chǎn)交付(8月前)四階段,映射至二級市場,股價會于前一年提前反應(yīng)。

 風(fēng)險:XR生態(tài)建設(shè)不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、單季度盈利波動風(fēng)險。

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