燦芯股份上交所科創(chuàng)板IPO已問詢 全球排名第五設計服務企業(yè)

智通財經(jīng)APP獲悉，12月11日，燦芯半導體(上海)股份有限公司(簡稱“燦芯股份”)申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。海通證券為其保薦機構，擬募資6億元。

招股書顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。公司定位于新一代信息技術領域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并以此研發(fā)形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術為核心的全方位技術服務體系。

公司大型SoC定制設計技術包括大規(guī)模SoC快速設計及驗證技術、大規(guī)模芯片快速物理設計技術、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化技術與工程服務技術。此外，公司半導體IP開發(fā)技術主要聚焦于在大型SoC設計中復用率較高的接口IP及模數(shù)轉換類模擬IP的研發(fā)。

據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告顯示，2021年度公司占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位。公司憑借優(yōu)秀的芯片設計能力及豐富的設計服務經(jīng)驗不斷滿足下游客戶的國產化需求，為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡通信、高性能計算、智慧城市等領域具有重要產業(yè)影響力的境內企業(yè)提供了優(yōu)質、可靠的一站式芯片定制服務。同時，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設計打造國際品牌，為能源、工業(yè)控制、汽車電子等領域知名境外客戶提供了一站式芯片定制服務。

財務方面，于2020年度、2021年度、2022年度、2023年6月30日，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元，同期，公司實現(xiàn)凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、10864.57萬元。

值得注意的是，中芯國際是公司重要關聯(lián)方，同時是公司報告期內第一大原材料供應商，因此若公司主要晶圓代工供應商中芯國際受原材料供應急劇緊張等突發(fā)性負面事件影響導致其工藝技術發(fā)展或產能受限，將對公司生產經(jīng)營產生不利影響，公司可能面對產品生產受阻或產能不足的重大風險。