高盛：予ASMPT(00522)“買入”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)上調(diào)至105港元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，高盛發(fā)布研究報(bào)告稱，將ASMPT(00522)目標(biāo)價(jià)從94港元上調(diào)11.7%至105港元，反映其增長(zhǎng)前景強(qiáng)勁。將2023年第四季度盈利預(yù)測(cè)下調(diào)13%，但上調(diào)2024年和2025年盈利預(yù)測(cè)5%和6%，原因是運(yùn)營(yíng)效率改善，投資評(píng)級(jí)為“買入”。

該行指出，由于表面黏著技術(shù)(SMT)需求持續(xù)受壓，預(yù)計(jì)2023年第四季度收入將按季減少2%。ASMPT的汽車SMT設(shè)備在過去兩年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)中放緩，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝將成為公司下一個(gè)驅(qū)動(dòng)力。對(duì)該公司在人工智能、高性能預(yù)算(HPC)等方面持樂觀態(tài)度。

而在封裝方面，ASMPT的熱壓焊接(TCB)采用率增加，受益于AI服務(wù)器以及HPC需求增加在第三季度，TCB繼續(xù)貢獻(xiàn)ASMPT收入的大部分，訂單持續(xù)。高頻寬記憶體(HBM)應(yīng)用將成為TCB的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域，該公司正在HBM方面與多個(gè)客戶合作，預(yù)計(jì)在2024年獲得訂單。