開源證券：美國發(fā)布先進封裝制造計劃 關注國產(chǎn)先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇

智通財經(jīng)APP獲悉，開源證券發(fā)布研究報告稱，11月21日，拜登政府宣布國家先進封裝制造計劃(NAPMP)，預計投入約30億美元資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。先進封裝主要采用鍵合互連并利用封裝基板來實現(xiàn)的封裝技術，可以大幅提高芯片良率、降低設計復雜度、及減少芯片制造成本，是后摩爾時代延續(xù)芯片性能提升的重要手段之一。隨著AI、HPC、HBM等應用對于先進封裝的需求進一步提升，國產(chǎn)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關制造、設備、材料等環(huán)節(jié)有望受益。

開源證券觀點如下：

美國拜登政府發(fā)布國家先進封裝制造計劃

據(jù)財聯(lián)社消息，2023年11月21日，拜登政府宣布國家先進封裝制造計劃(NAPMP)，預計投入約30億美元資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。并將于2024年初宣布NAPMP的首個投資機會(針對材料和基板)。此次計劃的六個優(yōu)先研究投資領域包括：(1)材料和基板;(2)設備、工具和工藝;(3)用于先進封裝組件的供電和熱管理;(4)與外界通信的光子和連接器;(5)Chiplet生態(tài)系統(tǒng);(6)多芯片(Multi-Chiplet)系統(tǒng)與自動化工具的協(xié)同設計。此外，該計劃資金來自美國《芯片與科學法案》中專門用于研發(fā)110億美元的第一項重大研發(fā)投資。

先進封裝大幅提升芯片性能，為延續(xù)摩爾定律的重要手段

先進封裝主要采用鍵合互連并利用封裝基板來實現(xiàn)的封裝技術，可以大幅提高芯片良率、降低設計復雜度、及減少芯片制造成本，是后摩爾時代延續(xù)芯片性能提升的重要手段之一;先進封裝包括倒裝(FC)、晶圓級封裝(WLP)、2.5/3D封裝等。近年來國際廠商積極推出相關應用AI產(chǎn)品，比如英偉達H100、AMD Milan-X、蘋果M1 Ultra、英特爾Sapphire Rapids等均發(fā)展出各自的核心先進封裝工藝，在GPU、CPU、手機AP等多種高端芯片領域逐步廣泛應用。

下游需求助力先進封裝加速發(fā)展，國產(chǎn)相關產(chǎn)業(yè)鏈有望受益

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預測，2022-2026年，全球先進封裝市場規(guī)模CAGR6.3%至482億美元，并于2026年占整體封裝市場比例接近50%。封測環(huán)節(jié)作為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，在美國管制半導體先進芯片及設備出口的背景下，先進封裝重要性愈發(fā)凸顯。且隨著AI、HPC、HBM等應用對于先進封裝的需求進一步提升，國產(chǎn)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關制造、設備、材料等環(huán)節(jié)有望受益。

相關受益標的：

封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等。 封測設備：中科飛測(檢/量測)、北方華創(chuàng)(PVD&去膠)、中微公司(TSV深硅刻蝕)、拓荊科技(W2W&D2W鍵合)、華海清科(CMP&減薄)、盛美上海(濕法、電鍍)、芯源微(涂膠顯影、清洗、臨時鍵合/解鍵合)、精測電子(檢/量測)、芯碁微裝(晶圓級封裝直寫光刻機)、文一科技(分選機、塑封壓機)、光力科技(劃片)、長川科技(數(shù)字SoC測試機、三溫分選機)等。

封裝材料：鼎龍股份(精拋光墊、封裝光刻膠)、安集科技(電鍍液)、強力新材(光引發(fā)劑、PSPI)、雅克科技(前驅(qū)體)、天承科技(電鍍液)、興森科技(IC載板)、德邦科技(DAF膜、UV膜)、華海誠科(EMC、電子膠黏劑)、聯(lián)瑞新材(球形硅微粉)、壹石通(Low-α球形氧化鋁)、飛凱材料(EMC)等。

風險提示：行業(yè)需求下降風險;晶圓廠資本開支下滑風險;技術研發(fā)不及預期。