中信證券：半導(dǎo)體設(shè)備基石 國產(chǎn)超精密光學(xué)未來可期

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，我國在光刻機以及半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備自主可控需核心光學(xué)系統(tǒng)達(dá)到國際一流水平，目前我國頭部光學(xué)廠商已具備一定工業(yè)級超精密光學(xué)加工能力，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展、設(shè)備自主可控比例提升，半導(dǎo)體設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)具有巨大的國產(chǎn)替代空間，該行建議重點關(guān)注潛在的半導(dǎo)體設(shè)備光學(xué)元件供應(yīng)商。

中信證券觀點如下：

光學(xué)行業(yè)“掌上明珠”，國產(chǎn)替代空間廣闊。

超精密光學(xué)元件為光學(xué)元件市場的“掌上明珠”，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、生命科學(xué)等高科技行業(yè)，弗若斯特沙利文預(yù)計(轉(zhuǎn)引自茂萊光學(xué)招股說明書)2026年全球工業(yè)級精密光學(xué)市場規(guī)模將達(dá)到268億元，對應(yīng)2022-2026年CAGR為14%。超精密光學(xué)元件制造考驗國內(nèi)廠商在制造設(shè)備、加工工藝等領(lǐng)域的綜合能力，目前國內(nèi)廠商較海外龍頭仍有較大差距。從競爭格局看，國內(nèi)精密光學(xué)企業(yè)抓住了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇，在產(chǎn)品設(shè)計、制造、檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)逐步縮小了與國際廠商的差距，根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)(轉(zhuǎn)引自茂萊光學(xué)招股說明書)，2021年國內(nèi)精密光學(xué)企業(yè)在半導(dǎo)體和生命科學(xué)領(lǐng)域市場份額分別達(dá)到了6%和12%。

貫穿半導(dǎo)體制造全流程，精密光學(xué)系統(tǒng)為“產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)”。

半導(dǎo)體制程迭代需開發(fā)更高集成密度工藝，實現(xiàn)難度持續(xù)增大，先進半導(dǎo)體制程已從平面結(jié)構(gòu)發(fā)展至3D結(jié)構(gòu)，晶體管面積不斷縮小。隨著半導(dǎo)體器件集成度提升，行業(yè)需要使用更為復(fù)雜的制造工藝，對于材料和設(shè)備均提出了更高的要求。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備擁有十大類設(shè)備，光刻機和量/檢測設(shè)備為半導(dǎo)體制造重要設(shè)備。光刻機和半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的比例分別為17%和12%。精密光學(xué)系統(tǒng)為光刻機以及量/檢測設(shè)備重要組成，覆蓋半導(dǎo)體制造全流程，對于制造工藝以及良率控制有重大影響，為半導(dǎo)體設(shè)備的核心零部件系統(tǒng)。

光學(xué)系統(tǒng)為光刻機重要組成，蔡司為全球光刻機光學(xué)系統(tǒng)龍頭。

光刻機為芯片生產(chǎn)的核心設(shè)備，直接影響制程工藝節(jié)點。根據(jù)中國工程院(轉(zhuǎn)引自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)，一臺EUV光刻機包含了超過10萬個零部件，主要包括照明系統(tǒng)、工作臺系統(tǒng)、曝光系統(tǒng)等，全球供應(yīng)商超過5000家。光學(xué)系統(tǒng)為光刻機重要組成，直接影響光刻機分辨率和良率，大約占光刻機成本的30%。根據(jù)ASML、蔡司公告，該行認(rèn)為高端光刻機光學(xué)系統(tǒng)價值量高，該行預(yù)計2025年全球光刻機光學(xué)系統(tǒng)市場規(guī)模有望達(dá)到60億美元，對應(yīng)2022-2025年CAGR為25%。目前，蔡司為全球光刻機光學(xué)系統(tǒng)市場絕對龍頭，該行測算蔡司市場占有率高達(dá)90%，而國內(nèi)廠商雖具備了一定的光刻機光學(xué)系統(tǒng)制造能力，但與蔡司仍有較大差距。

半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備為主流方案，光學(xué)系統(tǒng)為重要支撐。

應(yīng)用光學(xué)檢測技術(shù)的半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備使用場景較廣，根據(jù)VLSI Research和QY Research數(shù)據(jù)，2020年全球應(yīng)用光學(xué)檢測技術(shù)設(shè)備市場份額為75.2%。隨著半導(dǎo)體制程已向亞納米發(fā)展，半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備通過提升分辨率、提升算法和軟件性能、以及提升設(shè)備吞吐量等方式進行改進，相關(guān)設(shè)備對于光學(xué)系統(tǒng)要求達(dá)到超精密光學(xué)等級，價值量不斷提升。根據(jù)Gartner、SEMI以及中科飛測公告信息，該行預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)市場規(guī)模有望達(dá)到13億美元，而目前市場仍被Newport、蔡司、Zygo、Jenoptik等海外光學(xué)廠商主導(dǎo)。

先進制程半導(dǎo)體設(shè)備仍為“卡脖子”環(huán)節(jié)，其中光刻機以及高端半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率仍不足10%。

受到國際政治博弈加劇等不利因素影響，我國亟需在先進制程光刻機、半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備尋求國產(chǎn)替代。該類設(shè)備設(shè)計較為復(fù)雜，零部件技術(shù)指標(biāo)較高，產(chǎn)業(yè)鏈涉及較廣，其中光學(xué)系統(tǒng)作為最重要的組成之一，分別占光刻機以及半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備成本的30%/10%，該行預(yù)計2025年光刻機以及半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備配套光學(xué)系統(tǒng)市場規(guī)模有望達(dá)到73億美元。

風(fēng)險因素：半導(dǎo)體行業(yè)需求不及預(yù)期;光刻機技術(shù)路線出現(xiàn)重大變化;國產(chǎn)光刻機光學(xué)系統(tǒng)發(fā)展不及預(yù)期;國產(chǎn)半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)發(fā)展不及預(yù)期;國產(chǎn)光刻機產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期。