光大證券：AI PC、AI手機(jī)和AI處理器密集發(fā)布 邊緣AI成硬件廠商布局熱點(diǎn)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，光大證券發(fā)布研究報(bào)告稱，邊緣AI具備安全、定制和高效優(yōu)勢，AI PC和AI手機(jī)有望成為消費(fèi)電子轉(zhuǎn)型的新趨勢。近期聯(lián)想集團(tuán)(00992)、高通(QCOM.US)、英特爾(NVDA.US)、谷歌(GOOGL.US)等科技廠商紛紛發(fā)布邊緣AI智能終端產(chǎn)品和AI處理器，生成式AI浪潮由云端向邊緣端延伸。該行表示考慮到AI算力由云端向邊緣端延伸，AI芯片廠商市場空間可觀，此外，AI PC和AI手機(jī)等AI智能終端可能成為未來消費(fèi)電子行業(yè)在AI時(shí)代下的變革方向，硬件廠商搶先布局有利于確定創(chuàng)新方向和市場地位。

光大證券主要觀點(diǎn)如下：

智能終端：邊緣AI具備安全、定制和高效優(yōu)勢，AI PC和AI手機(jī)有望成為消費(fèi)電子轉(zhuǎn)型的新趨勢。

生成式AI同智能終端結(jié)合，具備三點(diǎn)優(yōu)勢：①個(gè)人信息無需上傳云端，隱私泄露和數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)降低;②AI模型接入本地?cái)?shù)據(jù)庫和個(gè)人信息，有望實(shí)現(xiàn)通用基礎(chǔ)AI大模型向個(gè)性化定制小模型轉(zhuǎn)變，提供更適合的用戶服務(wù);③通過壓縮AI大模型和終端軟硬件適配，邊緣AI可能降低運(yùn)行成本、加快響應(yīng)速度和提高服務(wù)效率。因此，聯(lián)想、谷歌和微軟均發(fā)布AI PC或AI手機(jī)等產(chǎn)品，小米14將成為首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen 3處理器的手機(jī);軟件端將AI大模型嵌入終端設(shè)備，硬件端提升AI相關(guān)硬件的性能，幫助智能終端搭載的聊天機(jī)器人、實(shí)時(shí)翻譯、AI相機(jī)、生產(chǎn)工具等AI功能的種類完善和性能增強(qiáng)。

AI處理器：CPU+GPU+NPU的組合受青睞，芯片廠商注重能效和AI表現(xiàn)。

1)芯片廠商的設(shè)計(jì)目標(biāo)由單純追求性能轉(zhuǎn)向能效和AI表現(xiàn)。高通發(fā)布針對(duì)PC的驍龍X Elite處理器，AI算力達(dá)到45 TOPS(同行速度的4.5倍)，并在峰值性能下相比英特爾酷睿i7-13800H功耗降低65%;高通針對(duì)手機(jī)發(fā)布驍龍8 Gen 3平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)CPU和GPU能效分別提升30%和25%，NPU的AI性能提升98%。英特爾推出Meteor Lake處理器，通過“分離式模塊架構(gòu)”和“CPU+GPU+NPU靈活調(diào)度”，有效提升能效和AI性能表現(xiàn)。2)CPU+GPU+NPU組合下，Arm架構(gòu)因低功耗、性能優(yōu)和電池壽命長，有望提升其在PC領(lǐng)域的市場占有率。英偉達(dá)和AMD均計(jì)劃研發(fā)基于ARM架構(gòu)的PC芯片，有望于25年發(fā)布。

投資建議：1)考慮到AI算力由云端向邊緣端延伸，AI芯片廠商市場空間可觀，推薦英偉達(dá)，建議關(guān)注AMD、高通、英特爾;2)AI PC和AI手機(jī)等AI智能終端可能成為未來消費(fèi)電子行業(yè)在AI時(shí)代下的變革方向，硬件廠商搶先布局有利于確定創(chuàng)新方向和市場地位，推薦聯(lián)想集團(tuán)，建議關(guān)注谷歌、微軟(MSFT.US)、小米集團(tuán)-W(01810);3)Arm架構(gòu)有望乘邊緣AI東風(fēng)，提升在PC領(lǐng)域的市場占有率，建議關(guān)注ARM(ARM.US)。

風(fēng)險(xiǎn)分析：消費(fèi)電子市場需求復(fù)蘇不及預(yù)期;AI商業(yè)化進(jìn)展不及預(yù)期;邊緣端AI 性能表現(xiàn)不及預(yù)期;國內(nèi)外政策風(fēng)險(xiǎn)。