智通財經(jīng)APP獲悉,建銀國際發(fā)布研究報告稱,由于鑄造及半導體代工的資本開支前景仍然審慎,以及表面組裝(SMT)需求正常化,維持ASMPT(00522)“中性”評級,將2023至25年盈利預測下調(diào)15%至60%,以反映利潤率轉(zhuǎn)弱及下調(diào)訂單增長預測,目標價由81港元下調(diào)至74港元,反映對終端需求疲弱的關注。
報告中稱,公司第三季純利同比大跌98%、按季也挫95%至約1,500萬港元,遠低于市場預期,主要受累于低毛利率、高營運開支、以及錄得4,000萬元重組成本。第四季收入指引3.9億至4.6億美元,以中位數(shù)計意味或同比倒退23%、按季倒退5%,也差過市場預期。