中金：維持ASMPT(00522)“跑贏行業(yè)”評級 目標(biāo)價80港元

智通財經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研究報告稱，維持ASMPT(00522)“跑贏行業(yè)”評級，市場對先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)仍給予較大預(yù)期和估值溢價，目標(biāo)價80港元。公司3Q23業(yè)績低于預(yù)期，指引4Q23收入在3.9至4.6億美元之間。由于3Q23SEMI業(yè)務(wù)受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和整體存貨貨期負(fù)面影響，該行下調(diào)公司2023年收入和凈利潤預(yù)測9%和39%至145.65和10.31億港元;2024年則降至169和18.03億港元。

報告中稱，分業(yè)務(wù)看，公司SEMI業(yè)務(wù)：3Q23收入15.75億港元(2.01億美元)，約占當(dāng)期總收入的45%;新增訂單13.26億港元(1.69億美元)，毛利率降至31.9%，導(dǎo)致當(dāng)季SEMI業(yè)務(wù)虧損。其中，TCB(熱壓焊接)設(shè)備訂單與汽車解決方案收入占比靠前，CIS業(yè)務(wù)持續(xù)受到手機(jī)需求低迷的負(fù)面影響。此外，公司某家高密度基板客戶取消了其面板沉積設(shè)備訂單，若加回則當(dāng)期訂單總額環(huán)比將增長6%。SMT業(yè)務(wù)：3Q23收入19億港元(2.43億美元)，新增訂單16.36億港元(2.09億美元)，毛利率36%。SMT客戶中占比較高的仍然為汽車和工業(yè)客戶(約占一半)，但考慮到上述客戶的訂單逐步常態(tài)化，公司預(yù)計SMT訂單可能逐步降低。

該行表示，關(guān)注公司先進(jìn)封裝(AP)訂單進(jìn)展：TCB產(chǎn)品在3Q23貢獻(xiàn)了最多的先進(jìn)封裝訂單和銷售收入，同時在人工智能和高性能計算領(lǐng)域獲得了來自領(lǐng)先晶圓代工、OSAT和IDM的訂單并在HBM領(lǐng)域持續(xù)與多家存儲客戶合作。該行認(rèn)為當(dāng)前傳統(tǒng)設(shè)備需求相對疲軟對公司整體業(yè)績影響較大，但AIGC需求持續(xù)增長對公司高性能封裝產(chǎn)品需求和迭代仍有較強(qiáng)的推動作用。