智通財經(jīng)APP獲悉,東北證券發(fā)布研究報告稱,N型電池時代HJT優(yōu)勢明顯,電鍍銅技術(shù)是重要降本路徑。PERC電池轉(zhuǎn)換效率已接近極限,HJT電池轉(zhuǎn)換效率遠高于PERC且具備高雙面率、低溫度系數(shù)等優(yōu)勢,但銀耗成本顯著高于PERC和TOPCon,大規(guī)模量產(chǎn)進程受到制約。電鍍銅技術(shù)能夠通過“去銀化”實現(xiàn)有效降本,且銅柵線導(dǎo)電性更強,能夠提升電池的絕對轉(zhuǎn)換效率,使得電鍍銅成為助力HJT降本增效的重要技術(shù)路線。建議關(guān)注整線方向的相關(guān)公司邁為股份(300751.SZ),圖形化設(shè)備商芯碁微裝(688630.SH)、蘇大維格(300331.SZ),電鍍機設(shè)備商東威科技(688700.SH)、羅博特科(300757.SZ)。
東北證券主要觀點如下:
工藝詳解:涵蓋種子層制備、圖形化、電鍍、后處理四大環(huán)節(jié)。1)種子層制備:在TCO表面沉積金屬薄膜,目的是改善銅電鍍電極與TCO薄膜間的結(jié)合力、防止銅擴散造成的硅體污染和提高待鍍區(qū)域?qū)щ娦浴?)圖形化:在種子層上的非電鍍區(qū)覆蓋掩膜形成電極圖形,實現(xiàn)銅離子的選擇性沉積,主要包含光刻和激光兩大工藝路線。3)電鍍:電鍍銅的核心環(huán)節(jié),在掩膜開口處通過電鍍沉積金屬銅形成銅電極。4)后處理:電鍍銅技術(shù)收尾環(huán)節(jié),包括去感光材料、刻蝕種子層、鍍錫抗氧化和表面處理四大步驟。
圖形化與電鍍?yōu)楹诵墓に?,主流工藝路線選擇有待驗證。目前圖形化工藝主要分為光刻路線和激光路線兩大類,其中激光開槽雖然工藝流程精簡,但是適配HJT工藝難度較大;而光刻路線按照是否使用掩膜分為掩膜光刻和激光直寫光刻,是產(chǎn)業(yè)當下主流選擇。電鍍環(huán)節(jié)直接影響銅柵線性能和電池良率,垂直電鍍與水平電鍍各有優(yōu)劣,目前產(chǎn)業(yè)尚未形成定論。
產(chǎn)業(yè)進程:各大廠商積極布局,量產(chǎn)時代即將來臨。電鍍銅技術(shù)由海外興起,2004年SunPower首先將電鍍銅應(yīng)用于光伏電池片生產(chǎn),2016年國內(nèi)廠商金石能源將電鍍銅導(dǎo)入HJT中試線。電鍍銅工藝復(fù)雜,各環(huán)節(jié)設(shè)備原理差異較大,主流技術(shù)路線尚未定型。目前各廠商在電鍍銅設(shè)備與工藝方面積極布局,2024年有望導(dǎo)入量產(chǎn)。預(yù)計2025年電鍍銅設(shè)備市場空間達72.9億元,2023-2025年CAGR達674%。
風險提示:HJT擴產(chǎn)不及預(yù)期;電鍍銅技術(shù)進展不及預(yù)期。