2023年聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)Tech World將于10月24日舉辦。先進(jìn)的人工智能和強(qiáng)大的、無(wú)處不在的計(jì)算正在創(chuàng)造一個(gè)充滿新可能性的世界。憑借高性能計(jì)算能力、卓越的PC專業(yè)知識(shí)和全面的人工智能解決方案,聯(lián)想不僅為人工智能做好了準(zhǔn)備,還在推動(dòng)著人工智能滲透到個(gè)人和企業(yè)每一個(gè)環(huán)節(jié)。
聯(lián)想集團(tuán)將與全球頂尖的AI科技公司共同分享行業(yè)洞察以及最新人工智能成果。本次大會(huì)上,將有超過(guò)十位全球頂尖科技公司的CXO齊聚,他們是:
微軟董事長(zhǎng)兼CEO:薩提亞·納德拉
NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼CEO:黃仁勛
英特爾CEO:帕特·基辛格
AMD董事長(zhǎng)兼CEO:蘇姿豐
高通總裁兼CEO:克里斯蒂亞諾·安蒙
F1主席兼CEO:斯蒂法諾·多梅尼卡利
Open BCI CCO:Joseph Artuso
微軟CMO:Yusuf Mehdi
Oceanbox CTO:Dr. Jonas Juselius
Semafora Systems CEO:Dr. Bernd Geiger
從口袋到云端,從個(gè)人到企業(yè),聯(lián)想正在將AI從抽象轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),并將它賦能到每一個(gè)角落。聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶將帶領(lǐng)領(lǐng)導(dǎo)層及與頂級(jí)行業(yè)合作伙伴深入探索人工智能的現(xiàn)狀和未來(lái)。
期間,聯(lián)想將與全球最緊密、最頂級(jí)的AI合作伙伴圍繞四個(gè)重點(diǎn)方向展開(kāi)討論:
●聯(lián)想致力于讓人工智能,以及支持它的基礎(chǔ)模型更安全、更個(gè)性化、更高效
●世界上第一個(gè)完整的人工智能設(shè)備組合,重新定義了個(gè)人電腦中的“個(gè)人”,并改變了數(shù)字工作場(chǎng)所
●優(yōu)化的AI-ready基礎(chǔ)設(shè)施,可以加速人工智能的部署,同時(shí)開(kāi)辟人工智能創(chuàng)新的未來(lái)
●全集成、量身定制的人工智能解決方案和服務(wù),讓日益復(fù)雜的IT創(chuàng)新變得簡(jiǎn)單
值得一提的是,今年的Tech World上還將進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演示環(huán)節(jié),與會(huì)者將可以親手體驗(yàn)聯(lián)想的人工智能創(chuàng)新技術(shù),以及了解聯(lián)想及合作伙伴為客戶提供的解決方案以及我們?cè)谌斯ぶ悄茴I(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。
在這里,聯(lián)想讓人工智能時(shí)代屬于你。